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随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度越来越高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层(油墨，覆盖膜)的剥离强度，与基底铜的结合力要求也越来越高，我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障。通过改良我们的工艺以使产品良率提高，以获得利润增长点。优质的前处理药水无疑能低成本帮我们的大忙。

　　关键词：PCB FPC 问题 对策

　　本文主要介绍PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到的问题及对策：

　　一、线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整.究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良.显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因.然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路过蚀，凹蚀等问题.究竟是什么原因呢?

　　二、在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时.我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部分板出现，或部分板的部分地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛!究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题;阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题.的确，这些地方每一处都可能引起此问题发生.那么我们同样也困惑的是经检查以上工段并没有问题或有问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象.究竟还有什么原因没查出来呢?

　　三、线路板在出货前会做上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件.有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡时阻焊起泡，剥离基板，乃至做胶带测试油墨剥离强度时，拉力机测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题，这类问题客户尤其是做精密SMT贴装的客户是绝对不能接受的。阻焊层一旦在焊接时出现起泡剥离现象将导致无法精确贴装原件，导致客户损失大量元件及误工，线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失.那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢?我们通常会去分析是不是阻焊(油墨，覆盖膜)材料的问题;是不是丝印，层压，固化阶段有问题;是不是电镀药水有问题?等等...于是我们通常会责令工程师务必从这些工段一一查找原因，并改善.我们也会想到是不是天气的原因?最近比较潮湿，板材吸潮了?(基材及阻焊均易吸潮)经过一番苦战，多少能收获些效果，问题暂时得到表面上的解决.然不经意间此类问题又发生了，又是什么原因?那些可能发生问题的工段明明已经查过改善过了呀.还有什么是没注意到的?

　　针对以上属于PCB、FPC行业广泛的困惑，难题.我们进行了大量的试验和研究，终于发现产生线路不良、渗镀、分层、起泡，剥离强度不足等问题的一个重要原因竟然在于前处理部分，包括干湿膜前处理，阻焊前处理，电镀前处理等多工段的前处理部分。说到这里，或许很多行业人士不禁要笑.前处理是最简单不过的了，酸洗，除油，微蚀.其中哪一样前处理药水、性能、参数乃至配方，行业内很多技术人员都清楚。

　　线路板生产过程中涉及大量复杂的表面处理药水，如沉电铜，沉电金，沉电锡，OSP，蚀刻，等.这些较为复杂的工艺在多数情况下，工艺工程师都会选择去深入钻研，分析;力求掌握这些工艺技术，并以此作为提升自身技术能力的突破点.同时多数工厂也以此来作为工程师的薪资标准，绩效考核标准.而前处理这块基本上很少有工程师人员去细心研究.要么直接从供应商处购买成品除油，微蚀剂，酸洗自已用稀硫酸作为酸洗液.乃至有不少厂微蚀也自已配，要么配过钠，过铵体系(配方已众所周知)，要么购买双氧水稳定剂自已配双氧水-硫酸体系的.而除油则通过购买供应商成品除油剂或购买除油粉稀释使用.

　　据调查研究发现，众多厂家没有从根本上去认识前处理工艺中各药液的细微作用，或者说是关键作用，只注重表面外观效果.如除油段，大家可能一直认为能把板面的油污，手指印除去即可，肉眼看不到即为除油OK，殊不知除油工艺对线路板而言不仅是将已于铜面深度结合的油污剥落，同时更重要的药液要能把剥离下来的油分子分解掉.这样方能对板面不形成二次污染.市场上现在出售的除油剂，除油粉，通常只含有除油，除锈成分，而其它组分如抗蚀剂，表面活性剂，乳化剂，等重要组分为降低成本根本没加;甚至很多供应商的配方从别处购买而来，根本不了解各成分的作用，更谈不上研究，或结合线路板的实际工艺需求调配加入有效的组份.这样实际上很多线路板厂所使用的除油剂并非适用于线路板行业专用的的除油剂，而是通用于五金，矿产加工业的传统除油剂.如此产品怎么达到良好的除油效果，板面用肉眼看着除油效果不错.实际上呢?通过高倍显微镜或油膜测试能发现大量细微的油分子附着在板面上.这样的处理效果如何能保证后续生产抗蚀层，阻焊层，终端表面处理时良好的结合力，剥离强度，可焊性等必须性能的效果及稳定性呢.尤为严重的是我们对微蚀这一块的认识.线路板行业的微蚀工艺实际上要具备：

　　1.除去铜面锈层，氧化层，及其它异物;

　　2.均匀粗化铜表面，形成微观凸凹，宏观平坦的粗化层.达到速率稳定的粗化效果.

　　3.活化铜表面，并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用，保证后续表面加工的可操作性.

　　4.较低的过氧化物及硫酸含量，防止药液暴沸及形成高分子有机物残留板面.

　　而实际生产中，我们自配的或购买的微蚀液大多把微蚀当成了蚀刻液.认为只有板面的锈渍异物除去，能露出新鲜的铜面就是达到了微蚀效果.而实际上呢?我们自配的微蚀液中过氧化物如过氧化氢，过硫酸钠，过硫酸铵等，强酸如硫酸.为达到效果含量均较高，如过氧化物含量达到120乃至150克/升，硫酸含量超过5%，如此高的浓度实际上是把微蚀变成了蚀刻，大量的铜被咬蚀，且由于没有调节剂的加入，咬蚀深度粗浅不一，轻则导致板面处理效果不一致，重则二次返工即导致铜层严重被咬蚀，无法进行后工段加工，造成报废.很多配双氧水体系的还会犯以为加了双氧水稳定剂就能达到均匀微蚀作用的常见错误理解.双氧水稳定剂只是为了抑制双氧水过快分解而加入，并不能起到均匀性方面的作用.

　　而实际上用于线路板行业的专业微蚀剂它除了应该配以低泡表面活性剂，专用湿润剂，有机络合剂，微定剂，抗蚀剂等多种添加剂.从而使过氧化物，硫酸等咬蚀速率过快，副反应产物较高的主组分含量尽可能降低，并使药液更稳定，除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面，形成表面宏观平坦光滑(利于终端表面处理外观)，无色差，异样区或点;同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层(利于后续抗蚀干湿膜，阻焊层的加工)，实际上单靠氧化剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积，必须加入活性剂，湿润剂等方能达到良好深度粗化效果，增加铜表面粗化面积，从面提升后加工的结合力及剥离强度.经过完善和改进的线路板专用微蚀液整体应达到：药液无暴沸，无高分子副产物形成污染，良好除锈能力，良好的均匀平坦外观，深度粗化铜面，蚀铜量小，达到板面外观平滑，阻焊或镀层加工时结合强等作用。

PCB为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。

1.扫描电路板图片；

2.拆板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；

3.制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等；

4.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入；

5.调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

6.启动PCB抄板软件Protel，在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第4步。

7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

10.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

注意：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第4到第9的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心。

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关键词：抄板 PCB抄板 线路板抄板

　一、具体抄板流程：

　　1.扫描电路板图片

　　2.运行Quickpcb2005程序

　　3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片

　　4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素

　　5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片

　　6.依次抄出其它内层

　　7.存出PCB文件，完成抄板

　　二、抄双面板软件技巧分析：

　　以一块双面板为例来说：

　　先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

　　打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。

　　Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。

　　比如用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

　　然后再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图；

　　再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上--同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”--“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。

　　顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在再描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”--这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

　　这时点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，针对这个文件图可以再改板或再出原理图或直接生产。

　　三、多层板抄板

　　如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？

　　其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？--分层。

　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

　　丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。

　　磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。更多PCB抄板资料：http://pcbchaoban.qiugou.net.cn/

随着手机市场对高功能小型化产品需求的增加，设计生产这种符合市场潮流的手机不断增加，作为这种小型、高功能手机所使用的印制电路板，对更多层的HDI基板需求有可能增加，今后手机将需要4+n+4结构的高多层积层电路板。近来出现1+n+1或2+n+2结构的积层多层板已越来越不能满足这类高功能手机要求的趋势。2008年，较高功能的手机使用3+n+3结构HDI的量会有所增加。
　　 生产高功能手机用印制电路板Unitech printed circuit board 公司已开始控制层数少的HDI 基板的生产量而增加3+n+3 结构的生产量。因此，3+n+3结构的 HDI 板的销售额已达到总销售额的20%。现在 3+n+3结构的 HDI板正成为主流产品。
　　 目前加拿大和日本的手机生产厂正开始采用4+n+4结构的HDI板要比3+n+3板价格高50%，印制电路板生产厂注意到了层数增加的可喜倾向。但是，Unitech公司认为3+n+3 结构的HDI板完全可适应并满足高功能手机用电路板的要求，4+n+4结构HDI的必要性目前尚不十分明朗。目前中国台湾地区的印制电路板生产厂对增加这类印制电路板的生产能力采取较为慎重的态度，一旦 HDI板的层数增加，有可能这种结构的印制电路板会出现供不应求的情况。更多相关资料：http://www.pcbwork.net

下面的主要是为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

一、设计流程
　　PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

1、 网表输入
　　网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2、 规则设置
　　如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

注意：
　　PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

3、 元器件布局
　　网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
（1） 手工布局
　　a. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
　　b. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
　　c. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。

（2） 自动布局
　　PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

（3） 注意事项
　　a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
　　b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
　　c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
　　d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
　　e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

4、 布线
　　布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。

(1) 手工布线
　　1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
　　2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

(2) 自动布线
　　手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

(3) 注意事项
　　a. 电源线和地线尽量加粗
　　b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
　　c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
　　d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
　　e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
　　f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）

5\ 检查
　　检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。

注意：
　　有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

6、 复查
　　复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。

7、 设计输出
　　PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
　　b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias.
　　c.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
　　e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
Text、Line
　　f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
　　g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
　　h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

1、抄板类型
目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。

2、抄板软件的选择
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。

3、磨板
对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。

目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，细砂纸很难磨动的。

方法很简单，把板子按好水平用力用砂纸磨，如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉，或者用平挫几下就把难磨的磨掉，然后改用砂纸再磨。

磨板其实没任何技术含量，纯粹是经验性的东西，磨一块多层板就明白了。

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
　　凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
　　对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
　　美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。

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