方正科技是我国个人电脑生产的龙头企业之一，拥有专业化加工生产基地、高效的企业管理平台和实力雄厚的研发机构，始终保持着经营稳健、适度扩张、持续增长的良性发展态势。作为公司的主导产品，方正电脑荣获政府颁发的"中国名牌"和"国家免检产品"称号。2007年，公司实现整机销量350万台，在国内IT市场一路遥遥领先。在坚持PC为主营业务的基础之上，公司积极拓展相关业务领域：拥有多项自主知识产权技术的打印机产品排名国内市场占有率前五位，与扫描仪等计算机外设业务共同成为公司逐鹿中国信息技术市场的生力军；服务咨询和解决方案业务也为公司的长远发展提供了新的活力。

    值得关注的是，公司正在大力拓展PCB（印刷电路板）业务，并以此作为重要的利润增长点。近年来欧美、日本等发达国家逐步将PCB设计生产转移到发展中国家，2007年亚洲地区（不含日本）PCB产值达到250亿美元，在全球市场占有率已超过五成，亚太地区已经成为全球PCB设计产业成长的重心，其中，兼具成本和市场优势的中国大陆，已成为在大环境转变中最具有成长性的市场。公司抓住市场机遇，PCB业务的快速发展大幅提高了的利润及现金流收入。2007年公司PCB业务在中国内资PCB企业销售收入排名第三，处于第一梯队行列；年增长速度66%，远高于行业8%的平均增长速度，是国际性PCB企业最强有力的市场挑战者之一。值得关注的是，今年一季度公司投资建设的方正PCB产业园在珠海已经举行了开园庆典。方正PCB产业园是一个集高、精、尖PCB、封装基板产品生产及PCB设计技术研发为一体的产业新集群，内设3家生产工厂及一所PCB技术研究院，它的建成将成为方正PCB事业的重要战略环节。园区最大的项目是设计产能40万尺／月的高阶HDI厂，该厂已于2007年11月试生产，主要设备均属行业内最先进的设备，将在2008年底至2009年上半年逐渐达到设计产能。园区最先进的项目是方正与以色列合资的珠海越亚封装基板技术有限公司，2007年8月试产，主要生产纤薄、细小及多功能的封装基板。珠海越亚的主要客户均为国际领先的半导体企业生产与封装测试公司。据介绍，园区所有项目完全达产后，方正PCB也将成为国内PCB板设计生产行业排头兵的有力竞争者，发展前景相当广阔。

    由于受到全球经济增长放缓的影响，消费者感受到了前所未有的经济压力，全球电子设备与半导体供应商也是如此。芯片解密专家表示，这些供应厂商在2008年不可避免地面临需求增长放慢的糟糕局面。 

    在全球电子设备市场中，六大领域中有五个预计2008年增长率将低于2007年，这五个领域分别是：电脑，工业设备，汽车设备、有线通讯和无线通讯。这种全面放缓将导致2008年全球所有类型电子设备的OEM营业收入增长率降至5.9%，低于2007年时的7%。之前有关芯片解密服务公司市场调研预测2008年增长率为6.6%。 

    这将对半导体销售产生负面影响。预计2008年半导体销售额仅增长4%，从2007年的2689亿美元上升到2796亿美元。有关IC解密专家先前预测2008年半导体销售额增长7.5%。 

    电子设备领域的销售额增长受到多种因素的影响。但是，美国次优抵押贷款危机所带来的宏观经济冲击，正在减慢该市场放缓速度。

    全球电子设备市场连续五年保持高速增长。但汽车与工业市场表现疲软，加之美国经济带动全球经济出现放缓趋势，给2008年的强劲增长前景蒙上了阴影。 

    但是，虽然总体成长速度正在减慢，多数IC解密服务商认为2008年市场不会衰退，并指出供应链中存在一些正面迹象。

    有线通讯可能明显放缓 

    2008年增长放缓的最大的单一电子设备领域，将是面向电信与有线网络基础设施的有线通讯设备。预计2008年该领域的设备销售额增长率将从2007年的13%锐减到3.6%。 

    2007年，全球性电信提供商的城区与长途网络升级活动增加，是推动电信设备支出增长的主要因素。但是2008年这些方面的设备支出活动已基本完成，增长已明显放缓。 

    以手机为主的无线通讯设备领域，2008年增长率将再度大幅下降至8.2%，而2007年增长率为11.1%。虽然预计手机单位出货量增长情况良好，但2G手机的平均销售价格(ASP)下降，将抑制全球手机市场销售额的增长。 

    这将导致2008年全球无线半导体销售额增长率从2007年的2.4%下降至1.6%。 

电脑领域2008年放缓程度将相对温和，预计全球设备销售额增长8.6%，低于2007年时的9.6%。面向PC的半导体领域情况将比较光明，全球销售额预计增长5.3%，高于2007年时的0.9%。英特尔与AMD之间停止价格战，意味着PC微处理器的ASP在2008年将保持相对稳定，从而帮助半导体产业更快地增长。另外，用于PC的DRAM芯片市场形势预计好于2007年，使其ASP保持在高位。

其一，从中国PCB行业现阶段发展来看，生产效率是十分重要的；从企业来讲，生产效率是“第一位”的。据有关资料介绍，中国企业的平均生产效率只有美国的1/30，日本的1/16，韩国的1/7……如何提高中国民营企业的生产效率是罢中国企业迫在眉睫的重要课题；其二，必须重视国内外行业的相关信息，包括技术发展、工艺变化、环保治理的完善、政府政策的调整以及我们上下游产业的变化，尤其是企业对培训、研发、管理的投入，这些都是属于企业的“生命线”；其三，我们PCB行业应该有多层次、全方位的市场，创造进入新市场的能力，培养成为有特色的、具有自主知识产权项目的企业，可以更好适应千变万化的市场和竞争的需要。

PCB设计师指出，目前我们最担心的是许多老牌民营企业，如果长期缺乏特色，在管理水平、技术研发、产品升级以及“三废”治理上不迅速提升，将会很快陷入绝境。因为国家政策不再允许低档次的、低效率的、污染的企业继续生存，市场也将会迅速淘汰这类企业。我们的行业发展快，要求高，变化也大。

因此，我们必须迅速采取有效措施，为了继续生存和发展搏击！我们的行业中也可能发生“地震”，只是形式不同而已，我们行业的“地震”会发生在市场竞争中，发生在政策调整中，我们必须时刻提高警惕。

PCB行业成本上升情况

针对2008年以来PCB制造成本上升的情况，CPCA信息部对行业内数十家典型的PCB和CCL生产厂家做了相关调查。调查资料显示，约占PCB成本40%的FR-4覆铜板平均成本上涨7%；约占PCB成本25%的主要物料如铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等成本上升12%；约占PCB成本10%的主要化学品成本上涨9%；劳动力成本平均上升14%；人民币升值、税制改革及其他因素使成本上升约3%。综观上述因素，PCB总体成本上升幅度已经超过8.5%。

覆铜箔板CCL也同样面临成本增加的压力。CCL占PCB成本约40%，今年1-5月平均增幅达7%；铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等占PCB成本约25%，平均增幅达15%；主要化学品如硫酸等，占PCB成本约10%，平均增幅达9%；劳动力成本，今年1-5月平均增幅达14%；人民币升值、税制改革及其他造成的平均增幅达3%。综合上述因素，PCB制造成本平均上涨10%，预计随着时间的推移PCB的制造成本还会继续上扬。

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    芯片解密工程师指出解密可分两种方法：

    一种就是软件方法，主要是对51内核单片机和GAL门阵列，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密了的单片机中的程序。

    另外一种就是硬件电路修改的方法，其流程为：

    1.测试(test)：

    使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。

    2.开盖（decapsulation)：

    可以手工或开盖机器开盖

    3.做电路修改(focused ion beam)：

    对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线，对每一个割线连线一般需要提供芯片位置概貌图、具体位置图、FIB示意图三张图纸(部分小地芯片只要提供概貌图和FIB图）。

    4.读程序(read)：

    取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。

    5.烧写样片给客户(programme)。

    按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。

    这样就结束了单片机解密。

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关键字：芯片解密 IC解密 单片机解密

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