日前，百度公司宣布以闪存及配套技术全面代替硬盘存储，百度公司承载全球检索及索引存储的运算集群中的硬盘已全部拆除。这是闪存与传统硬盘在争夺市场方面所取得的一次重大胜利。

　　据芯片解密专家介绍，由于全部采用了闪存芯片作为存储介质，SSD固态硬盘的速度是传统硬盘的数倍，同时由于内部不存在任何机械部件，SSD固态硬盘还拥有抗震性能好，零噪音等众多显著的技术优势。正是因为拥有比传统硬盘更优越的技术性能，SSD固态硬盘才在许多重要领域占领了市场。

　　据市场分析机构iSuppli公司预计，到2012年，固态硬盘销售量将由今年的不到200万块激增到9000万块，同期内销售额将由3.12亿美元增长到100亿美元。 SSD固态硬盘的辉煌前景也激起了国内厂商的极大兴趣。不久前，朗科公司也隆重发布了国内第一款采用闪存存储介质的SSD固态硬盘，在业内引起广泛关注。

　　IC解密专家认为，该硬盘采用SATA-II 3.0G和USB2.0双接口，除了可以内置在电脑中当硬盘使用，还可以当移动硬盘随身携带，此举揭开了国产SSD固态硬盘的发展序幕。 朗科公司是国内移动存储厂商中第一个推出SSD固态硬盘的企业。自1999年朗科公司发明全球第一款闪存盘以来，先后在闪存盘、闪存应用及移动存储领域累计申请发明专利达两百余项，覆盖全球几十个国家及地区，迄今已获授权专利共计77项，其中发明专利38项。

　　“SSD固态硬盘对于闪存应用来讲具有革命性的意义。未来几年，闪存将统治整个消费电子产品、笔记本电脑、PC、服务器等众多相关存储领域。”朗科有关人士表示，闪存盘替代软盘，还只是闪存应用成功的先期案例，真正的“远征”才刚刚开始。 SSD固态硬盘的出现，不仅在存储领域掀起惊涛骇浪，的确也波及PC和笔记本电脑领域。2007年下半年，苹果在MacBook Air中就以SSD固态硬盘取代了传统标准型硬盘，华硕2007年推出的Eee PC，也采用了NAND Flash为储存媒介的固态硬盘。

鉴于闪存应用已经从传统消费电子产品扩展到笔记本电脑、PC和服务器上，故有分析人士还大胆预测，未来几年内，闪存芯片的销售将首次超过CPU的销售量，成为全球计算机领域最令人瞩目的产业，目前包括英特尔公司也已经加入到SSD固态硬盘的开发阵营之中，像朗科这样掌握控制IC技术，拥有闪存应用专利及专业存储品牌的公司必将在此过程中掌握主动权和话语权，从而赢取更大的市场份额。

    Bryan Lewis周一表示，全球芯片产能过剩可能会导致市场对芯片产品的需求下降，投资印度半导体行业的投资者应该保持高度警惕。Bryan Lewis是市场研究公司Gartner半导体产品研究副总裁兼首席分析师。

　　他在印度半导体协会组织的一次研讨会上发表讲话时说：“由于产品库存水平提高，2007年上半年芯片业的发展预计将要低于预期水平。”他还表示：“预计2008年，芯片业将会加速发展，2009年又将处于产能过剩的状态。现在对该行业和印度来说，是否在印度兴建一流芯片制造厂成了一件棘手的问题。”

　　因软件业而闻名的印度，其目标是要提升芯片制造能力。上月，印度政府原则上批准了半导体产业政策，其中包括提供芯片制造厂前十年资本支出25%的补贴。去年，由印度裔合资组建的SemIndia宣布与AMD和伟创力合作，兴建一个价值30亿美元的芯片制造厂，该项目还获得了私人资本基金的资助。全球最大的芯片制造商英特尔也一直在等待政策，以决定是否在印度开展制造业务。

　　Lewis说：“印度在芯片设计方面拥有很强的实力，这也是芯片业务的重点所在。”不过也有芯片解密专家指出，芯片设计领域面临诸多挑战。该IC解密专家说，风险资本减少对无厂或设计领域的投资是全球发展趋势。日本唯一的一家动态随机存取存储器芯片制造商Elpida Memory负责人称，由于产品价格下跌，2007年半导体市场规模可能会缩小。

芯片解密专家预计，2015年印度电子设备消费可达3630亿美元，占全球总产出的11%。目前，印度电子设备消费不足全球总产出的3%。

柔性线路板（FPC）在电路板设计和生产工业中运用越来越广泛。同时对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。

A） 柔性线路板的挠曲性能

a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

第一﹑ 铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）

压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二﹑ 铜箔的厚度

就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三﹑ 基材所用胶的种类

一般来说，环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。故在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。

第四﹑ 所用胶的厚度

胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

第五﹑ 绝缘基材

绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。

总之材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度

b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

第一﹑FPC组合的对称性

在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致

第二﹑压合工艺的控制

在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

B）柔性线路板之剥离强度

剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。

另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。

这里提供黑化层主要成分为：就生产工艺来说，胶的固化程度也直接影响粘合力。环氧胶在FPC运用中有A﹑B﹑C三个阶段。当材料工厂调胶后，环氧胶处于液态时交聚物交联度为A阶段，涂布烘烤后处于半固化态交聚物联度为B阶段，FCCL经熟化后为固化状态时交聚物交联度为C阶段。coverlay经FPC厂压合后为C阶，当胶处于C阶时必须完全固化状态。若在熟化或压合时的温度和压力未能达到环氧胶的固化温度和完全固化时间，其剥离强度会明显降低。

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