本正面四轴绕线机是龙人在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。下面为大家做简要介绍，欲知详情请来电来访咨询!

技术参数：

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　　主要功能特点：

　　采用最新DSP微处理器，CNC控制精度高，定位准确，操作容易，具有自我检查功能；

　　包括设定错误，超速追踪及速度较准，具有超速侦测之功能，能自动调降主轴速度至最稳定状态；

　　包括设定错误，超速追踪及速度较准，具有超速侦 测之功能，能自动调降主轴速度至最稳定状态；

　　特有变频专用电机绕线，可轻易设定正逆转，疏密绕线方式，免维护；

　　特殊功能设计，可辅助起绕点及幅宽位置找寻；

　　绕线中途可左右修正排线头位置，特殊线圈或高精度线圈绕制更方便；

　　加减速可通过变频器任意设定；

　　精加工机箱，防震动效果好，运行排线稳定，噪音小。

　　诚挚对外转让此系列众多成功案例的全套技术资料，客户可轻松把握此类产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，也可方便地融入到自己的设计中，开发出更高端的产品。有意者请与我们联系！电话：0755-83003639。

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龙人反向技术研究中心自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。

以本真空含浸机、浸漆机为例，龙人现已完全攻克了此类产品的技术壁垒，不仅能一次性100%成功克隆此类产品，并可根据用户需求提供定制化服务，实现其产品功能的升级与扩展，同时也可提供样机制作与功能调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。为尊重保密协议，龙人现仅做简要介绍，不便之处敬请谅解！

功能特点：

　　1、采用数字电机传动精密滚珠丝杆带动子槽升降式含浸，可预置升降高度(最大行程40mm；位移精度±0、05mm)；

　　2、采用日本SUNX智能压力掣，真空压力可预置；

　　3、可预置多种含浸模式，具备适时，适当消除气泡功能；

　　4、线圈在真空负压下进行绝缘处理，绝缘油能快速、均匀、彻底渗透到线圈，且表面光滑；

　　5、放好工件后，所有工作程序即可自动完成；

　　6、环保，节能，可实现单人多机操作；

　　7、真空泵加装空气止回阀和空气过滤器，主电路设有相序与断相保护器，马达设有过载保护。

龙人长期提供真空含浸机、浸漆机产品的全套克隆及二次开发服务，并提供产品全套技术资料的转让，有意寻求各项目合作者请与龙人联系。电话：0755-83003639。

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日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高精度应用领域推出四款可降低功耗、同时实现高性能的低功耗模数转换器 (ADC)。12 位的 ADS7229 与 ADS7230 以及 14 位的 ADS7279 和 ADS7280 将 1 MSPS 的逐次逼近寄存器 (SAR) ADC与固有的采样、保持及转换时钟功能进行了完美结合。这些器件专用于需要优异 AC 与 DC 性能、高采样率及业界最低功耗的应用领域，如便携式医疗仪器、多通道数据采集系统以及自动检测设备等。

ADS7229 与 ADS7279 采用单个单极输入，非常适用于需要每个通道均具备单个数据转换器的应用。ADS7230 与 ADS7280 则拥有一个 2 至 1 输入多路复用器，使每个 ADC 都能将两个通道进行数字化，从而不仅能够减少组件数，同时还能显著缩小板级空间。所有四款器件均采用符合 SPI 标准的接口，能够最大限度地缩小板级空间，并显著简化与主机设备的连接，从而提高通道密度，并实现更小的总体系统封装。

这四款数模转化器都采用了最新的芯片，以其强大的功能，低功耗，受到消费者信赖，这几款产品的推出，也是芯片解密，芯片设计等研发设计发展的必然结果。

这些器件拥有前所未有的精确度，能实现极广动态范围的信号以及出色的信噪比。新型 ADC 采用 3V 电源，在采样率为 1 MSPS 的情况下功耗仅为 13.7 mW，并拥有 -40C ～85C 的指定工业温度范围。

上述 ADC 除了能够与功耗仅为 15.5 mW 的 ADS8329 和 ADS8330 实现兼容外，同时还拥有高级板上省电性能，可随采样率的改变实现灵活缩放。ADS7279 与 ADS7280 能够直接与 ADS7229 和 ADS7230 以及 16 位的 ADS8329 和 ADS8330 相兼容。该系列 ADC 可与 TI 的OPA365 运算放大器以及 REF3240 和 REF3225 高精度电压参考高效地协同工作。

　　据EE Times网站报道，iSuppli日前表示，半导体产业目前盈利水平低于向来低利润的PC市场，这种局面只发生过一次，就是在2001年半导体产业短期回调期间。

　　iSuppli公司CEO Derek Lidow在一份声明中表示，芯片业受到诸多短期事件的严重影响，如市场挥发、价格战等。“然而，从长远趋势来看，在电子产业链中历来盈利能力很高的半导体产业似乎失去了赚钱的势头。”

　　Lidow称半导体产业利润率在过去的4年中持续减少，2008年中季度净利润率降至单位数，2004年该数字为17％至19％。2001年至2004年，有19家企业增长率超过100％，而2004年至2007年，这样的企业只有9家。Lidow补充道：“这显示了半导体公司不能再通过从弱小对手处抢得市场份额来扩大市场了。”

　　Lidow还指出，芯片公司必须利用好第三方外包的优势。此外，Lidow表示大胆的经理人可通过收购战略实现公司增长。

   半导体芯片市场不能再扩大，盈利额越来越少的趋势下，芯片制造企业定然会节约成本，减少芯片设计，芯片解密方面的研发成本，芯片解密必然变的不景气，有大企业支撑的芯片设计和芯片解密企业尚可以生存下去，规模很小的芯片解密（IC解密），MCU解密，必然是承受不住市场的压力，被兼并或破产。在中国现在正在惊醒产业升级，那些小企业的出路就是与大企业合并，依附于大企业或者是自己有充足的资金，兼并小企业，自己做大做强。

恩智浦半导体宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片，荧光灯是具有极高节能效益的解决方案，与传统白炽灯泡相比，可节省80%能源。通过这些荧光灯，相对于采用传统的照明方案，每年减排二氧化碳减达5亿公斤。这些荧光灯有着巨大的环保效益。

　　用于家庭、商场、办公室、标志、公共场所以及路灯的电力大约占全球电力消耗的20%。据恩智浦计算，采用新的能效技术，如节能灯(CFL)、高压气体放电灯(HID)、管型荧光灯(HF TL)等，可将用电成本在照明这方面再节约大概80%。这些节能荧光灯已越来越多为人们熟悉并取代白炽灯，这也预示着该项技术将继续得到普及和发展。

恩智浦在照明领域一贯顺应并引领节能的技术趋势。拿日光采集方案来举例：它可根据一定数量的可采自然光来调节照明度。恩智浦提供一系列调光技术，例如管型荧光灯方案（HF TL）、节能灯方案（CFL）、高压气体放电灯方案（HID）和固态照明方案（SSL）等，可用于商场、办公室等提供日常照明。

此款驱动芯片并没有采用很强的加密手段，随着时间的流逝，此款驱动芯片会被芯片解密工程师或芯片解密企业破解，到那时，此款芯片的发展更上一层楼，恩智浦也明白这种趋势，它不满足与现在的芯片生产，正在积极推动固态照明的新技术驱动芯片产品组合。

　　恩智浦也正在推动固态照明（SSL）的新技术驱动芯片产品组合，为这个领域提供解决方案。固态照明是基于高亮度的LED，它在可靠性、设计灵活性以及使用寿命等方面功效显著。在降低总体功耗的同时，它能够带来高亮度的鲜明色彩。固态照明的潜在用途广泛，比如在户外应用方面，可为街道和高速公路提供高效的可调光：在路面车辆较少时，在恩智浦调光技术的驱动下，固态照明可以控制灯光强度，在保证安全驾驶的条件下，实现节能和减少光污染。固态照明也同样适合那些越来越多需要调光的居室应用，恩智浦同样为这个应用领域提供调光驱动解决方案。

    恩智浦不怕别的企业或个人对其芯片进行芯片解密或IC解密，恩智浦永远走在这些芯片解密和IC解密企业的前面，不断创新，不断发展，是它永恒的格言。

想要了解IC解密，首先要了解IC的封装，这样才能从硬件方面破解IC,所谓IC封装就是将芯片等电子元件封装在电路板上，IC封装的主要类别有以下20种。

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

现在你应该对IC解密之IC封装有了除弊的了解，了解了IC的封装，在拿到一个芯片进行破解时，你必须先检测它是属于拿一类IC封装方式,否则IC芯片解密只能以失败告终。

    自2007年12月12日连线产出第一款产品，位于龙岗高桥工业园区的深南电路有限公司（以下简称为二厂）从无到有，从2008年3月份正式批量式生产，在短短4个月的时间内，产能迅速扩大到目前的月产18000平米，平均层次超过10层。

　　PCB设计业界快讯称二厂自从试生产开始，就始终将产品质量作为重中之重，深知质量的重要性。公司强调要“以质量的身份做生产”，凡事要“坚持质量为先”，以“工作质量保证产品质量”，所有员工在工作中讲的最多的是如何保证“质量”，形成了强烈的质量意识和良好的质量文化气围。公司考虑到试生产期间存在诸多不确定因素，所以在产能爬坡阶段并没有给而产设定质量指标，但公司却自己给自己设定了标杆，那就是电路板设计生产业界的最好水平，并坚定不移地向这个方向努力。从新人的培训，产线的验证，工艺的策划，到环境的保持，不管是师傅还是徒弟，每个部门，每个人，对每一个环节都精益求精。尤其是占比近90%的新员工，在师傅们的带领下迅速成长，对工作热情积极。经常可以看到，大家为了一款新产品的顺利产出通宵达旦，为了一个投诉万分紧张，为了降低一款难度板的报废率集思广益争分夺秒；初生牛犊的员工们在难题面前从不退缩，他们因一项技术终被突破，一个质量难题终被破解而雀跃，也会为事先预防的周密，质量的稳定达标而自豪。

　　坚定的质量信念为二厂带来丰厚回报，坚持“预防为主，质量为先”使生产线更加顺畅。也使产能再提升和准时交付成为可能。如今，二厂产品加工能力不断验证提升；更多的客户认证顺利通过；金属基，HDI-LC,台阶板，POFV等众多高难度产品将源源不断进入二厂生产。同时二厂还要担负特殊产品线的建设投产和主要人力物力支持，二厂正迎来从未有过的更大考验和挑战。

    在工作中，经常遇到很多客户对单片机解密的过程不是很了解，为了加深他们的认识，龙人IC解密专家为大家揭开单片机解密过程的神秘面纱。

    侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便。

　　芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这会导致芯片解密失败）。

接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池，一般就跳过这一步。这种情况下，芯片表面会有点脏，但不会太影响紫外光对芯片的操作效果。

　　最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。 

　　对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。

还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝，从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷，因此，只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或连接1～3根金线（通常称FIB：focused ion beam)，就能禁止整个保护功能，这样，使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容.虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能，但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品，因此，它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机用途广泛，销售量大，厂商间委托加工与技术转让频繁，大量技术资料外泻，使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口，并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。

芯片解密 IC解密 单片机解密

CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境，该电路板设计解决方案集成了从设计构想至最终产品所需要的一切设计流程，包含设计输入元件库工具、PCB编辑器和一个自动/交互连布线器，以及用于制造和机械CAD的接口，并且随着电路板设计难度和复杂性的增加，可通过统一的数据库架构，使用模型和库为Cadence OrCAD和Allegro产品线提供完全可升级的PCB解决方案，加速你的设计速度并扩大设计规模，从而提高了设计效率，缩短了设计周期，以及更快地实现量产。

Cadence PCB设计解决方案集成在以下产品中：

. Cadence Allegro PCB Design LXL和GXL

. Cadence OrCAD PCB Designer、Cadence OrCAD PCB Designer with PSpice以及Cadence OrCAD PCB Designer Basics

. Cadence OrCAD EE Designer 和 Cadence OrCAD EE Designer Plus

Cadence PCB设计解决方案的核心是PCB编辑器，这是一种直观的、易于使用的、约束导向型的环境，方便用户创建和编辑从简单到复杂的PCB。它广泛的功能组合解决了当今设计和制造中存在的各种问题。该PCB编辑器提供了强大而灵活的布局规划工具，基于Allegro平台的PCB设计分割技术提供了同步设计功能，其功能可缩短布线时间，并加速产品更早的上市，强大的基于形状的走线推挤功能带来了高生产效率的互联环境，同时可实时地显示长度和时序容限，动态铺铜功能提供了在放置和布线迭代时的实时铺地填充和修复功能，该PCB编辑器还可以产生全套底片加工，裸板装配和测试输出，包括Gerber 274x、NC drill和各种格式的裸板测试，

约束管理系统实时地显示了物理/间距和高速规则以及它们的状态，根据设计当前所处的状态，并且可适用于设计过程的任一阶段，每个工作表提供了一个电子数据表界面，能够让用户以层级的方式进行定义，管理和确认不同的规则。这种强大的功能应用可以让设计师用图形创建、编辑和评估约束集，使其作为图形的拓扑结构，当作理想的实现策略的电子蓝图。一旦约束被提交到数据库中，它们就可被用来驱动信号线的放置和布线过程。该约束管理系统是完全集成到PCB编辑器中，而约束可以随着设计过程的进行而被实时地确认，确认过程的结果是用图形化的方式表示约束条件是否满足。满足约束用绿色显示，不满足约束就用红色显示，这可使设计师可以及时地看到设计的进度，以及因电子数据表中任何设计变动而产生的影响。

约束和规则驱动的方法有利于强大而灵活的布局功能，包括互动和自动的元件布局，工程师或设计师可以在设计输入或布图规划阶段将元件或支电路分配到特定的区域，可以通过REF、封装方式、相关信号名、零件号码或原理图表/页面号码来过滤或选择元件。当今的电路板上有成千上万种元器件，需要精确的管理，通过实时的器件装配分析和反馈，得以实现器件装配时从整体上来考虑并满足EMS规则，以提高设计师的设计速度和效率。DFA(可装配型设计)分析。Allegro PCB Design XL和GXL有提供实现了在互动式元件放置时，实时地进行DFA规则检查，基于一个器件类型和封装排列的二维电子表格，DFA可以实时地检查器件的边到边，边到端或端到端的距离是否违反最小要求，使得PCB设计师可以同步地放置元器件以实现最优的可布线性，可生产性和信号时序要求。

另外，龙人计算机PCB设计事业部作为中国最大、综合实力最强的PCB设计及PCB设计服务提供商。我们高度关注电子行业发展动态，及时调整我们的策略，并根据市场的需求变化提供各种PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，软件破解，产品/单板EMC设计等技术服务，我们真诚为您提供最专业的PCB设计技术及PCB设计服务，详情请登陆http://www.sipcb.net及http://www.icdec.com

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关键字：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计

　　巨橡生产PCB钻孔制程所需耗材垫片、垫板，去年营运受上游原料酚价及甲醛价格大涨波及，虽然营收增加，但出现税后1094万元（新台币，下同）的亏损，今年首季逐渐摆脱阴影，在PCB淡季中，营收表现不俗。

　　巨橡6月合并营收1.16亿元，低于5月所创历年单月新高1.08%，仍居历年次高，比去年6月增加40.34%。上半年合并营收6.44亿元，年增率48.11%。(PCB设计)

　　周和顺说，目前看来，巨橡在经营规模扩大及代理销售产品经营顺利的情况下，虽然大环境利空不断，但在开源节流的努力之下，2008年第1季度及第2季度都有盈利，(电路板设计)预估2008年全年将转亏为盈。(PCB板设计)

现年57岁的周和顺在南亚任职17年，并且担任巨橡总经理5年半的时间。

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