网络时代下的信息传播速度好似一阵狂风暴雨，顷刻间能淹没周遭的一切，平息后又能轻易地卷土重来。我们的原创还刚开始沉浸于自己的创作喜悦之中，不知不觉他的作品已被各行各业的“门外汉”明目张胆的拿去“动手术”。标题改了，内容却原装上阵，不管此时的你有多愤怒，都该冷静下来思索如何才能拿回自己的作品，如何才能为自己的版权讨回公道。

尤其是大量的技术文献被无止境的翻版，谁该为这些事情负责？

请大家到此讨论

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    相关预测数据称，2009年受金融危机和消费不振的拖累，PCB产值预计为450亿美元，为近年来罕见的负增长。不过，分析认为，我国政府及时出台的“扩大内需”、“家电下乡”以及手机3G网启动等利好消息，给中国电路板产业在2009年下半年复苏带来了希望。

    显然，PCB产业成为急单最主要的受惠产业，特别是光电板、NB板两大产品受惠于急单效应特别显着。根据PCB厂的预估，目前订单能见度普遍延伸到4月至5月，主要是受惠于家电下乡、回补库存的需求，之后将视中国大陆、美国是否继续备库存，才能将急单正常化。

    从厂商情况来看，产品线分散的健鼎，在光电板、NB、记忆体模组需求同步转强下，首季可望连9季获利；而欣兴也被法人点名，3月单月上看损益两平，惟各厂对后续景气看法仍保守，目前还是不敢召回员工、开满产能。

    健鼎表示，目前接单能见度约3周至4周，到4月的订单应该没有问题，5月订单就还要观察，包括光电板、记忆体模组、NB的单子都不错。以健鼎前2月营收39亿元来看，估计第一季营收只会比去年第四季下滑约5％，首季还是会获利。

另有分析称，目前大陆电路板（PCB）行业已成为全球最大的生产地区，自2002年以来连续6年保持着20％以上的高成长率。而台湾地区从上个世纪80年代后，即形成了在电路（PCB）行业中的技术、研发优势，仅台湾电路板协会（TPCA）就有近600家协会会员企业，这些企业中的相当一部分在珠三角、长三角投资办厂，与大陆同行共同发展。

文章出处：http://www.pcbon.net/News_show.asp?id=3666

文章整理：http://www.icinf.com

第一种MCU解密方法是软件方法，主要是对WINBONGD单片机,SYNCMOS单片机和GAL门阵列进行芯片解密，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令,然后用单片机解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密了的单片机中的程序。 

第二种MCU解密方法是硬件电路修改的方法，其流程为：

1.测试(test)：

使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。 

2.开盖（decapsulation)：

可以手工或开盖机器开盖（我们提供这项服务），下面是一开盖后的单片机照片

3.做电路修改(focused ion beam)：

对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线（我们也可以提供此项服务），对每一个割线连线一般需要提供芯片位置概貌图、具体位置图、FIB示意图三张图纸(部分小地芯片只要提供概貌图和FIB图）。 

4.读程序(read)：

取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。 

5.烧写样片给客户(programme)。

按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。 

这样就结束了IC解密。

当然真正提供出解密图纸的人还是很牛的，这个就像作出注册机的人。 

第三种MCU解密方法是采用软件和硬件结合的方法，比如对HOTEK，MDT等单片机破解。

　　政府间半导体会议简称GAMS，世界半导体协会简称WSC，GAMS和WSC联席会议9月25日于葡萄牙里斯本举行，我国经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，对拓展大陆市场相当有助益。获益最大的当属台湾IC设计厂。

　　台湾IC设计厂和IC解密厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群等，他们是最大的受益者。

　　一名消费IC设计主管指出，台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场，尤其全球电子制造车间转向大陆，包含PＣ芯片组的威盛、矽统；语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的瑞昱；通讯应用以联发科在大陆有白牌手机教父称号为指针，这些公司芯片来自大陆的营收占有一定比重。

　　国贸局长黄志鹏与台湾半导体产业协会(TSIA)理事长黄崇仁日前率领台湾半导体产业代表与专家出席在里斯本举行的联席会议，2006年添加GAMS的中国政府去年并未率团出席在美国举行的年会，今年中国代表团的动向，备受外界瞩目。

　　身为GAMS新会员，中国此次出席与WSC联席会议，作出相当多正面回应，国贸局官员说，大陆已同意配合其他会员国，进行PFC全氟化物的自愿性减量计划；值得注意是，大陆还同意考虑添加多芯片半导体免关税协议。

　　国贸局表示，多芯片半导体免关税协议是为补足世界贸易组织(WTO)包括的零关税信息电子产品，是GAMS结构下的协议，2007年世界关务组织才对多芯片半导体税号作出完整备注，当前包含欧盟、美国、日本、南韩及我国，均已添加多芯片半导体免关税协议，这项协议也已在2006年4月生效。

　　大陆市场商机无限，包含台湾、美国等GAMS 会员国都希望大陆能够添加多芯片半导体协议，中国大陆虽宣称多芯片产品已经大多免税，但由于包括范围并未确定，如果政府添加多芯片半导体免关税协议，等于保证所有相关产品关税降为零，对于半导体业者是一项大利多。

　　以联发科为例，联发科中国地区占整体出货的比重达30% ，少了关税支付，等于减少进口到大陆的工本。大陆若能提供多芯片半导体免关税协议，意味两岸芯片业者的竞争站在同一起跑在线，台湾IC设计公司竞争力将大幅提升。

　　中国的大部分IC设计IC解密企业走的是本土化道路，不过在经济全球一体化加剧，要求芯片走国际化路线，中国IC设计IC解密到底如何走呢？

一般而言，在产业出现问题时，人们总是有很多时间进行思考，而目前对于本土芯片设计企业的一个担心就是：这些企业全都依托于本土市场，不具备国际竞争能力，但芯片业本身又是一个国际化程度较高的行业。

　　有专家对此倒不以为意，他认为：虽说芯片是全球化的产品，在全球没有竞争力要出局，但是在本土没有客户，完全在国外做也很累，最大的问题就在于对市场不了解，销售成本也会很高。所以本土的优势是肯定的，但不能固守本土而不到国外竞争。

　　目前中星微在其开拓的新新领域比如监控市场，首先要培养的就是大陆市场，而中星微在全球占有垄断性优势的PC摄像头领域，也是从本土市场做起来的。

　　“如果你把中国市场全占领了，不管是低端、还是高端，怎么会打不出去呢？”专家指出，现在是商品经济时代，做得足够好就可以打出去，就像中星微在美国市场、韩国市场照打一样。但前提是，要在本土做得比别人好，如果只是在中国做低端客户，都没有信心做到中高端去，那怎么做到国外去？关键在于技术和市场都要过硬。

受消费电子、通信及汽车产业快速发展的驱动，中国的MCU市场正在快速增长。消费电子产品智能化、集成化、小型化的趋势为MCU产品提供了新的发展空间；而汽车电子已成为中国MCU和MCU解密市场新的增长点，其中电机控制、安全系统、车载娱乐系统等将是32位MCU产品的主要推动力。

同时，新型应用需求也对MCU产品性能与功耗提出更高要求。低功耗、高集成度、小尺寸、强大的处理能力已成为新型MCU的发展趋势。MCU产品要集成更多的功能，例如要能支持USB、闪存、LCD驱动器、A/D转换器，以及用于提供MCU与互联网连接能力的TCP/IP等通讯协议。此外，定制化MCU由于具有更高的整合性、安全性和生产一致性，大大简化了设计复杂度，降低整体成本，因此受到推崇。像电磁炉、倒车雷达、充电器、电动自行车，电子秤等产品都有专用MCU产品。

中国MCU市场需求这么大，很多企业竞相介入，大企业有着雄厚的技术资金支持，在竞争中，中小企业明显丧失了优势，为了寻求技术支持，中小企业开始寻找技术支撑，因此，芯片解密，MCU解密，IC解密便有了存在的市场，MCU解密能为中小企业降低进入MCU的门槛，为其寻找最优的解决方案，共同创造利润。

　　要谈单片机解密，首先就要西安说说什么是单片机，所谓单片机就是是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管他的大部分功能集成在一块小芯片上，但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件：CPU、内存、内部和外部总线系统，目前大部分还会具有外存。同时集成诸如通讯接口、定时器，实时时钟等外围设备。而现在最强大的单片机系统甚至可以将声音、图像、网络、复杂的输入输出系统集成在一块芯片上。

单片机也被称为微控制器（Microcontroler），是因为它最早被用在工业控制领域。单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对提及要求严格的控制设备当中。INTEL的Z80是最早按照这种思想设计出的处理器，从此以后，单片机和专用处理器的发展便分道扬镳。

单片机比专用处理器最适合应用于嵌入式系统，因此它得到了最多的应用。事实上单片机是世界上数量最多的计算机。现代人类生活中所用的几乎每件电子和机械产品中都会集成有单片机。手机、电话、计算器、家用电器、电子玩具、掌上电脑以及鼠标等电脑配件中都配有1-2部单片机。而个人电脑中也会有为数不少的单片机在工作。汽车上一般配备40多部单片机，复杂的工业控制系统上甚至可能有数百台单片机在同时工作！单片机的数量不仅远超过PC机和其他计算的综合，甚至比人类的数量还要多。

    不同厂家的单片机为了限制某些特定功能，或者防止别人复制，都进行了不同程度的加密措施，有的采用的是硬件加密，有的采用的是软件加密，有的采用的是软硬件加密，最常见的单片机有stc单片机，EMC单片机，三星单片机，ATMEL单片机，有些个人或厂家为了使用一些被限制的功能，就会寻求单片机解密，单片机解密在这种情况下，应运而生，有许多小企业，顺应市场需求，承担MCU解密业务，而且相当专业。

    据PCB设计行业消息报道，权威IT研究公司Gartner在周三发表的一份报告中指出，受全球经济疲软影响，今年的手机市场增长率将低于去年。

　　据Gartner预期，今年手机市场增长率将降为11%，而去年的增长率是16%。

　　另外，美元区市场增长率将从去年的11%下降到9%。而在早些时候，诺基亚已经宣布今年欧元区手机市场增长率将会降低。

　　Gartner分析师Carolina Milanesi说道，"我们开始看到疲软经济带来的影响，加上手机厂商间竞争的加剧，手机的平均售价将继续下降"。

　　"另外，手机厂商在开拓新兴市场同时又要保持健康的盈利水平，这给厂商们造成了很大压力"。

　　Milanesi预期西欧地区手机销售将和去年持平，"现在，除了德国和法国市场强劲外，几乎每个国家都遇到或多或少的经济衰退"。

　　另外，Gartner报告指出，4月到6月期间，全球共售出3亿470万台手机，新兴市场的贡献最大，相比去年提升11.8%。新兴市场中，受益最大的是诺基亚，其市场份额从上季度的36.7%上升到39.5%。

　　三星二季度的份额为15.2%；摩托罗拉份额为10%；LG的份额升到8.8%；索尼爱立信的份额则下降到7.5%。

也有电路板设计专家指出，摩托罗拉和三星在二季度销售量大于其出厂量，库存有所减少；而诺基亚、索尼爱立信、LG则库存有所增加。

    笔者从事PCB设计已经有好些年了，虽然谈不上电路板设计的技术已达到炉火纯青的地步，但也积累了不少经验。我很愿意和大家一起分享PCB设计的一些经验和体会吧，但愿能对大家的工作和学习有所帮助。

1.要有合理的走向

   如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

2.选择好接地点

   小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。

3.合理布置电源滤波/退耦电容

    一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

4.线条有讲究

   有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是

   过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，PCB板设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣。

　　PCB板设计市场情报中心认为：“在今年上半年的全球低价迷你笔记本电脑市场上，华硕EeePC一直占居主导地位。不过，宏基推出的AspireOne笔记本电脑在价格上非常具有竞争力，宏基业已表示要进军低价迷你笔记本电脑市场。预计，今年下半年低价迷你笔记本电脑的价格战将打响，厂商可能会不断改进这种笔记本电脑的规格，以便在激烈的市场竞争中占居优势，当然消费者将会从中受益。”

　　至于低价迷你笔记本电脑的产品规格，主流的规格为屏幕大小逐渐从7英寸向8.9至10英寸过渡。今年推出的多数新产品的屏幕尺寸均为8.9英寸，所采用的操作系统多数为微软的XP，也有一部分产品采用Linux操作系统。键盘尺寸与普通笔记本电脑类似。这些产品还采用了英特尔的Atom处理器，这是一种专门为低价迷你笔记本电脑开发的处理器。预计，惠普、戴尔以及宏基都将把重点放在8.9英寸的产品上，同时，微星科技的产品主要以10英寸的屏幕为主。华硕已经推出了屏幕尺寸从7英寸到10英寸不等的各种型号的产品。

　  电路板设计服务商预测今年下半年低价迷你笔记本电脑市场的竞争将会进一步白热化，全球三大笔记本电脑厂商惠普、戴尔以及宏基也将会针对该市场相继推出自己的产品，这将会进一步促进该市场的健康发展。

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