龙人计算机主营PCB抄板、PCB设计、电路板抄板、smt加工、嵌入式系统等业务。
其下的PCB抄板业务在深圳这个电子中心华强北是规模最大的PCB电路板抄板企业，拥有众多的科研人员，大部分科研人员都拥有多年在Motorola实验室、中国科学院、日立中国研究中心、贝尔实验室、微软等研究机构工作的良好背景和资源，为PCB抄板业务打下了良好的基础。
十多年来我们一直专注硬件、软件、驱动的设计与开发，积累了丰富的产品开发、OEM/ODM加工和功能测试的实际经验、一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的技术研究、质量控制和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验。可以承接大型的工程项目，对PCB抄板的经验尤其丰富。
龙人计算机是一家在国内最资深的专业PCB抄板PCB设计公司，专业从事电子产品的仿制，以及在对仿制之后的产品进行技术分析和研究，帮助或者协助设计具有自主知识产权的功能模块，规避“专利”、“版权”等知识产权，优化出更为先进的、拥有合法版权的同类型电子产品的专业开发工作室。目前主要提供PCB：单面、双面、直至至二十八层的PCB抄板、PCB设计、EMC设计 ，抄板（Copy,拷贝）、PCB改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作与技术调试、成品的小批量、大批量的加工、产品的功能测试等技术服务工作，同时还提供应用软件、系统软件、嵌入式系统软件、硬件的设计以及硬件驱动程序的开发服务。我们几乎对天下所有的电子产品的仿制和功能分析等都有极其详尽透彻的研究和认识，拥有各类用来测试的专业级精确测量仪器和测试设备。
我们始终以“作新世纪中国最专业的PCB抄板工作室”为企业发展宗旨，以“技术第一，市场第一，信誉第一，服务第一”为企业经营方针，以“客户需求、客户满意是企业的灵魂”为企业的经营理念，以“ 诚信、敬业、热诚、执著、完美 ”为企业精神 ，以“ 创一流服务、造百年企业 ”为奋斗目标，以“人才是工作室第一生产力”为企业文化 ，根据市场需求不断完善和创新反向研究的水平和知识的积累，以现代企业运行机制为指针，积极进取，顽强拼搏，努力成为二十一世纪一颗耀眼的明星企业。
欲知更多PCB抄板业务介绍请登陆网站www.pcbon.net 查询详细PCB抄板业务信息
公司地址在：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F

文章整理：龙人PCB抄板工作室

彩色抄板软件CBR 5.3在5.2版本上新增功能：
1.所有对象的全局替换功能
可以对所有对象（焊盘、过孔、导线、字符等等）的个别或全部属性做相同的替换，如：把所有相同规格的焊盘的孔径都设置为某个尺寸，等等。
2.自动生成网络表
对已经画好的PCB文件能够根据导线连接情况自动生成网络表，并将元件的管脚、所连的导线、过孔、填充、孤焊盘等加入各自的网络中，方便快速解决网络连接情况。比手工走网络导线更提高了效率。此版本是反原理图必不可少的工具。
3.在抄板软件可以直接导入或导出PROTEL99SE格式的PCB文件
完全支持PROTEL99SE的PCB文件，只要是PROTEL99SE能设计的板子，用CBR 5.3可以直接抄出，不用担心什么板子能抄什么板子不能抄了。也免去了来回转换的烦琐工作。
4.网格显示可相对于当前原点随时调整
5.增加显示背景隐藏所有放置对象的功能
通过快速切换背景和放置部分便于快速校对底图。
6.增加显示或关闭所有网络连接线功能
7.增加第七种走线模式---任意圆弧模式
在走线时遇到任意圆弧如果停下来，再用画弧工具做就比较麻烦，所以在此将任意圆弧加入走线模式，可以通过SHIFT切换走线模式切换到这种走线模式。
8.增加快速切换到某种走线模式的快捷键（见帮助中的快捷键一览表），在走线模式多的情况下切换太慢，这样会更能提高效率。
9.增加矩形框（矩形无填充）的放置功能，省去了遇到矩形时要一根一根线来放置。
10.增加将元件分解成单独图元的功能，此功能便于在原元件的基础上重新构建新的元件。
11.同时加载打开多个元件库，省去了频繁调库的操作。
12.增加显示/关闭所有元件的标号或标注，为不制作丝印提供快速的解决方法。
13.在本版本中可直接替换网络名
14.增加了统计无网络管脚的功能，便于检查漏定义网络的管脚。

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 电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
    面对日益精密的电路板PCB，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
    下面为大家介绍一种最方便最高效精准的PCB抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。
    要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。
    先简单介绍下流程：
1.扫描电路板图片
2.运行Quickpcb2005程序
3.在文件菜单中调入扫描的电路板PCB图片
4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素
5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片
6.依次抄出其它内层
7.存出PCB文件，完成抄板
    以一块双面板为例来说：
    我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
    打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。
    Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。
    比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
    然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
    再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
    顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
    这时我们点“文件”“导出为PCB抄板文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^
    如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？
    其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
    现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
    当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB抄板上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
    丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
    磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

更多PCB抄板资料：http://liuminpcb.sogua.com/

1、Abrasives　磨料，刷材
　　对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、Air Knife 风刀
　　在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。 
3、Anti-Foaming Agent　消泡剂
　　PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。 
4、Bondability结合层
　　接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。 
5、Banking Agent 护岸剂
　　是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。 
6、Bright-Dip 光泽浸渍处理
　　是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。 
7、Chemical Milling 化学研磨
　　是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
 8、Coat，Coating 皮膜，表层
　　常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。 
9、Conversion Coating 转化皮膜
　　是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的"打底"(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。 
10、Degreasing 脱脂
　　传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除，一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类，与金属电镀并不相同。只是PCB板子前处理仍须用到"清洁"的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面线路板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

一般使用mil为单位
    一般的情况,都是以mil居多,mm在量板子大小的时候才会用到。

公定线径粗细标准
    除非你lay的那条线有大电流流过,才有需要注意到线俓大小。若只是一般的讯号线,均无妨。无公定标准, 蚀刻公差一般取20%, 如果线径4mil, 一般会以3.2mil至4.8mil为管制规格, 如果这公差无法接受, 也可以设定为+/-10%。当然, 这也与成本有关。以讯号线来说，为了符合阻抗的需求，通常线宽会根据板子的叠层而有所不同。如果是电源线的话，当然是愈粗愈好，但也是没有一定的标准，线 走得短，细一点或许还在接受范围，但线如果走得很长，那就要粗一点。板子叠层对线径影响还好, 重要的是间距,以及via的直径受到板子尺寸影响的比较多。

龙人计算机深圳分公司为大家提供抄板，pcb抄板，电路板抄板，芯片解密，单片机解密，原理图制作等服务。详情：http://www.pcb-ic.com，电话：0755-83662100  余小姐 0755-83676393  魏小姐

本文关键字：PCB,PCB抄板，抄板，抄板公司

了解PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：

方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件

第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。

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    本文关键字： 抄板，抄板公司，PCB抄板，PCB

   大家好啊，我是今年的应届毕业生，我很幸运毕业后找到一个PCB工程师助理的职位，最近公司举行了PCB抄板方面技术知识的培训，在这段时间中我写一些关于PCB抄板技术方面的笔记。我昨天把自己这抄板笔记整理了一些。希望对大家有所帮助，我也是为自己的抄板培训工作做个总结。以下我简单要谈的就是抄板的相关概念以及抄板方面的流程。

一、抄板相关概念

1、抄板精度

      对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。

2、抄板类型

      目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。

3、抄板软件的选择

      抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

4、磨板

      对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，细砂纸很难磨动的。

二、抄板流程

下面举例说明整个抄板过程：

假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕,基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件,从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选top.bmp文件打开.

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。

9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

10、从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。

彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。

                                                           本文出自：龙人计算机