深圳龙芯世纪科技有限公司从事PCB反向研究多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验，拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。其中包括PCB返原理图、PCB原理图制作、样机调试、BOM单、电路板抄板、电路板设计、PCB Layout、PCB板设计、PCB电路板设计、单片机解密、MCU解密、软件解密、软件破解、加密狗破解、单片机破解、PCB生产等一系列服务。

本文龙芯世纪凭着多年的PCB原理图制作、PCB反推原理图的经验介绍PCB转PCB转原理图的一般流程和原理图生成PCB的过程。

PCB转原理图的流程：

1、分析PCB布局，把电路分成若干单元；

2、准备两台电脑，一台查看PCB文档，一台绘制原理图；

3、调取单元电路内的所有元件，跟据经验进行布局；

4、将PCB文档内一条网络高亮度显示，在另一台电脑上连接电性联接线；整条网络接完后，删降PCB文档内的该条网络；

5、重复上面两项，直到PCB文档内所有网络被删完，再对原理图进行优化。

原理图生成PCB的过程：

1、在OrCAD设计原理图

2、PowerPCB中生成PCB

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PCB转原理图 PCB 原理图 原理图制作 PCB抄板 PCB设计

软件解密和软件加密机制——加密狗破解

本文龙芯世纪科技有限公司芯片解密专家将介绍软件加密锁的一些编程技巧，以及软件开发者将如何编写安全可靠的代码，如何对付各种各样的加密狗破解，编写加密程序时应该尽量避免的一些问题，同时也给做芯片解密和单片机解密的专家们一些启发。

　　一、加密狗加密的基本原理

　　开发商程序通过调用硬件加密狗的接口模块对硬件加密狗操作，硬件加密狗响应该操作并通过接口模块将相应数据返回给开发商的应用程序。开发商的应用程序可以对返回值进行判定并采取相应的动作。如果返回无效的响应，表明没有正确的狗，开发商可以将应用程序终止运行，或者让应用程序以错误的方式执行。简要示意如下：

　　二、常用的软件解密/软件破解方法

　　1、反汇编后静态分析： W32Dasm、IDA Pro

　　2、用调试工具跟踪动态分析：SoftICE、TRW2000

　　3、针对各种语言的反汇编工具：VB、Delphi、Java等

　　4、其他监视工具：FileMon、RegMon 等

　　三、如何提高加密强度

　　下面，我们以Sentinel SuperPro加密锁为例，详细介绍一下使用如何在编程的过程中提高加密强度的方法。

　　1、反DEBUG解密的编程方法和技巧

　　访问狗之后不要立即做判断，判断狗不正确后，不要立即提示，或者不提示。开发商在程序各个部分插入校验算法的代码，用以增加程序代码的复杂性，防止解密者轻易跟踪发现全部的校验代码。校验代码插入程序的频率越高，破解难度越大，软件就越安全。

　　重要的字符串不要在程序中以明文出现，应该使用算法动态生成。

　　在不影响程序效率的情况下，尽量多写一些查狗的函数，彼此要有区别，使用不同的算法，多一些查狗出错的标志，让这些标志参与运算，在不同的模块中，使用不同的查狗函数。

软件解密 软件破解 加密狗破解 单片机解密 芯片解密

　　2、反“监听仿真”软件保护锁的编程方法

　　1）随机查询法：

　　2）延时法：

　　3）分组、分时法：

　　4）随机噪声数据法：开发商可以在程序中随机产生查询数据，随机数据和真实数据混合在一起，监听软件即使记录了查询数据，也会被其随机性所迷惑，同时也无法仿真另一个次软件运行产生的随机数，加密软件也就无法破解。

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深圳龙人单片机芯片解密中心主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的IC解密/单片机破解/芯片解密咨询公司。

以下龙人提供一些关于芯片解密的网站，朋友们有什么技术上的问题进进这些网站去看看！

芯片解密/IC解密——龙芯世纪 ： http://www.pcblab.net/PCB/IC/index.html  

软件破解/加密狗破解： http://www.pcblab.net/PCB/IC/software.html  

MCU解密/单片机解密/芯片解密： http://www.pcblab.net/PCB/IC/mcu.html  

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IC解密/单片机芯片解密 ： http://www.dmpcb.cn/services/IC/index.html  

单片机解密/MCU解密/芯片解密： http://www.dmpcb.cn/services/IC/MCU.html  

软件破解/加密狗破解： http://www.dmpcb.cn/services/IC/software.html  

单片机IC解密/芯片解密 ： http://www.pcbinf.com/xpjm.html

IC芯片解密/单片机IC解密 ： http://www.lrpcb.cn/xinpian.asp  

IC芯片解密/IC解密/芯片解密： http://www.lrpcb.cn/xinpian01.asp

软件破解/软件解密： http://www.lrpcb.cn/xinpian02.asp  

单片机解密/MCU解密： http://www.lrpcb.cn/xinpian03.asp   

IC解密/芯片解密/MCU解密 ： http://www.pcbwork.net/xpjm.asp  

IC解密/芯片解密型号： http://www.pcbwork.net/xpjm2.asp  

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软件破解/芯片解密： http://www.pcbwork.net/xpjm4.asp  

IC解密/芯片解密/单片机解密专题： http://xpjiemi.xinwen520.net

http://www.sichinamag.com/blog/mcuiclr

http://www.designnews.com.cn/blog/mcuiclr

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http://mcuiclr.gameblog.cn

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现在的单片机很容易就被解开， 深圳龙人 单片机芯片解密中心 主要从事单片机解密和芯片解密技术的研究及相关产品的开发与销售，是目前国内最专业的 IC解密 /单片机破解/芯片解密咨询公司。

现在就让我们了解一下单片机解密 技术（ 芯片解密 和单片机解密方法） 。

    1．“ 单片机解密 简单就是擦除单片机片内的加密锁定位。由于AT89C系列单片机擦除操作时序设计上的不合理。使在擦除片内程序之前首先擦除加密锁定位成为可能。AT89C系列单片机擦除操作的时序为：

单片机解密  IC解密 芯片解密   MCU解密   芯片破解

    擦除开始---->擦除操作硬件初始化（10微秒）---->擦除加密锁定位（

    50----200微秒）--->擦除片内程序存储器内的数据（10毫秒）----->擦除结束。如果用程序监控擦除过程，一旦加密锁定位被擦除就终止擦除操作，停止进一步擦除片内程序存储器，加过密的单片机就变成没加密的单片机了。片内程序可通过总线被读出”

    上面是针对98年以前的at89c系列的 单片机 解密方法 ，以后的单片机 芯片解密 此方法无效。

    2． 对于WIN和SM的芯片来说芯片设计的漏洞就更为突出了， 芯片解密 的工作原理 是查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节 ，一般的程序编译完成后不会把所要写的芯片容量全部添满，后面的空位就会被添成FFFF代码了，解密者知道了这一点后用某些编程器就可以把需要的字节写入芯片内部，然后用插入的指令字节能够执行把片内的程序送到片外,然后用 IC解密/芯片 解密 的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了 。

龙人芯片解密工作室采用国际上最先进的芯片解密技术与设备 、 专业的IC解密程序流程竭诚为广大客户提供专业 IC芯片解密 和 单片机芯片解密加密服务、为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外IC企业先进的 芯片 设计思路提供技术支持。欢迎有解密需要的朋友来电咨询。 详情见： http://www.pcbwork.net/xpjm.asp

电话：0755-83003609，83676369 余小姐

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文章整理：深圳龙人反向技术研究所 芯片解密 工作室   （mcuiclr）

PCB电源管理一般来说是关于给 PCB 供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：

1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电；

2. 电源启闭排序/跟踪；

3. 电压监测；

4. 上述全部。

在本文 龙人计算机 的介绍 中，电源管理被简单定义为：对PCB上的全部电源实施管理(包括：DC-DC转换器、LDO等)。 电源管理 包括如下功能：管理PCB上DC-DC控制器。例如，热插拔、软启动、排序、追踪、容限和规整；生成全部相关的电源状态和控制逻辑信号。对插入有源(live)基板的PCB来说，这是个重要功能；电源排序和跟踪功能用于在满足PCB上的全部器件对上电顺序要求的前提下，控制如何开/关多个电源。对所有电压进行故障(过/欠压)监测以向处理器就即将发生的电源故障进行预警。该功能也被称为“监管功能”。

PCB  PCB设计  芯片解密   电源管理

在处理器上电时，复位生成功能为处理器提供可靠的启动条件。有些处理器要求在处理器全部工作电源都稳定后，复位信号仍保留一段时间。这也被称为复位脉冲展延。复位发生器的功能是当电源发生故障时，使处理器保持在复位模式以防止板上闪存发生不希望的错误。

PCB设计 的复杂性不断增加

若单功能电源管理IC的使用曾经还可管理的话，那也都是往事旧话了。许多PCB现一般使用若干多电压器件，每个器件有不同的上电顺序。工艺节点越精微的器件需要的电压越低，但电流加大。设计师常常需要利用每个多电压电源IC的一个负载点。这样，PCB上使用的电源数将增加。随着电源电压回路的增加以及需多个排序管理，电源管理变得更复杂。

随着PCB设计变得日益复杂，传统的电源管理方案变得更难以招架。目前，利用传统单功能IC实现电源管理的设计师或不得不放弃监测某些电压或针对每一电源管理功能选用多个单功能器件。以下两种方法都不可取。

1． 加大了 PCB 印刷电路板 面积降低了可靠性

单功能IC数的增加以及随之而来的其间的互连不仅增加了PCB面积，从统计学的角度看，还降低了PCB的可靠性。例如，有可能增加组装出错概率，从而导致不可预见(肯定是不好)的结果。

2．第二供货渠道以及设计妥协

若单功能器件是从不同供应商处选购的，则增加了因哪怕只有其中一个器件不能按时到位而导致的生产延误风险。这又反过来导致对第二供货渠道的需求。但，第二渠道会降低 PCB 设计工程师的器件可用性，从而因这些拿不到手的器件迫使设计师不得已牺牲PCB的故障监控覆盖范围。

组装和测试费用与系统中所用的器件数成正比。而器件单位成本与购买批量成反比。因在一个给定系统中需要许多器件，而构造系统所需的每种器件都变少，所以增加了总体系统成本。例如，假设一个系统有10块PCB，每年将制造1,000个这样的系统。若每块PCB采用单功能IC实现电源管理，则为了完成设计大概需要10种不同的单功能IC。则这些单功能IC每年的需求量是1,000块。批量1,000时的单价当然高于批量10,000时的单价，所以，与全部PCB都采用同一种单功能电源管理IC的方案比，前一种电源管理方案的成本肯定高。

本文针对这一复杂的电源管理问题提出了一种设计方案：采用可编程、混合信号电源管理器件。设计师可对“电源管理PLD”实施标准化并在整个系统PCB上都采用该器件，从而降低了成本、增加了可靠性并加快了产品上市速度。

嵌入式系统开发商和ARM开发工具提供商龙人计算机提供嵌入式系统全套解决方案包括ARM解决方案、ARM开发板(ARM9开发板和ARM7开发板)、ARM工控模块、ARM教学系统、ARM教学平台、ARM实验室建设、ARM仿真器等。网址：http://www.armodm.com

以下龙人提出一些关于RAM+DSP+FPGA+DSP +RAM 四层板布线的问题

S G V S四层结构，内层G和V 如果分割成很多块特别是G分为DSP1G,DSP2G DSP1POWERG,DSP2POWERG,FPGAG,FPGAPOWERG,每类下边的地是分离一块彼此都只用一根线连，还有V层除了DSP1POWER,DSP2POWER,FPGAPOWER三小块外的多余部分都定义为地。

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这就有问题了，当有器件要通过过孔连接G层中的某一块地时，就经常同时连接V层中定义的地，都连下来后发现G层中的分块都白分了，因为这些块不再只是通过一根线连接的而是被V层中的地通过过孔紧密地连接到一起，同样的问题也出现在上下表面将要的敷铜地，想把上下表面敷铜和V层中的多余部分定义为not net ,但我看那些比较好的板子上下面都是连接焊盘的，说明上下面的敷铜还是被定义为GND的，只不过是分块敷的，内层我看不见。

最后总结一下问题

1,电源层就是V层中多余的要怎么定义

2,上下表面如何敷铜，

3.目的是为了不破坏G层的分割

要想了解这些问题的解决办法，请进龙人计算机的网站：http://www.armodm.com

这里有很多关于嵌入式系统开发和嵌入式ARM开发板的PCB设计方面的技术文章。

文章来源：龙人计算机

本文是一篇说明ARM9 S3C2410系统PCB设计注意事项的文章，简短实用，希望对你有帮助。

1.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。

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2.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。

3.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 

4.在进行ARM9 S3C2410开发板的PCB设计时线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

5.在进行ARM9开发板的PCB设计时有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：

    过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。

    同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。

    焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

    焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。

    导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 

龙人就算机从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验，深圳龙人计算机有限公司拥有嵌入式产品事业部，PCB设计工作室，反向技术研究所和SMT加工厂等。嵌入式产品事业部在为公司提供嵌入式ARM解决方案和OEM/ODM研发服务的同时提供ARM开发板(ARM9开发板和ARM7开发板)、ARM9核心板、ARM9学习板、ARM工控板及ARM教学实验系统等嵌入式产品。网址：http://www.armodm.com

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室从事BGA的PCB设计的研究工作很长时间，已经拥有丰富的经验，本文龙芯世纪为您介绍抄板、PCB抄板和芯片解密技术——采用BGA的PCB设计指南。更多关于PCB抄板、PCB设计、芯片解密、单片机解密和SMT加工等技术性文章请登陆：http://www.pcblab.net

在JEDEC95出版物中提供了栅格列阵包装的外形。列阵包装元件的总的外形规格允许很大的灵活性，包括引脚间距、触点矩阵形式和结构。JEDEC标准允许芯片附着在介面结构的任何一面。

　　接触点矩阵选项。接触点可以统一的形式分布；可是，矩阵总是以包装的中心线对称的。

,造商减少接触点，分布形式通常描述为：全偶矩阵(full-even matrix)、全奇矩阵(full-odd matrix)、周围矩阵(perimeter matrix)或交错矩阵(staggered matrix)。

　　全矩阵(full matrix)。对一个给定的包装尺寸，有两种全矩阵的可能性：偶数或奇数。其中之一是理论上能够适合于包装上的、给定尺寸和触点间距的最大矩阵。另一个矩阵是一行乘一列的较小矩阵。

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　　周围矩阵(perimeter matrix)。周围矩阵是去掉矩阵中央的触点排列，它不影响矩阵的中心线。一个温度上改进的矩阵是周围排列矩阵，在矩阵的中心区域再增加触点(图三)。

　　较低I/O的元件可能受惠于采用其中一种密间距BGA。通过选择性地去掉触点，仍然保持基本的0.50mm栅格，这可能更实际地使电路走线通道达到最大。在较低的I/O元件上触点之间的间隙越宽，通常可接纳电路的表面走线。

　　交错矩阵(staggered matrix)。其定义是每隔一个去掉一个触点的一种空隙布局。它提供一个有效的最小的、全矩阵间距n倍的中心对中心间距。为了保持A1接触点位置，交错矩阵必须使用全奇矩阵方式来开发。

　　选择性减少触点(selective depopulation)。除了上述的矩阵减少触点方法之外，触点也可以选择性的去掉。选择性的减少触点可以任何方式完成，只要不把矩阵移出包装外形的中心。

　　附着座(attachment site)的计划——抄板、PCB抄板和PCB设计技术

　　推荐用于BGA的附着座或焊盘的几何形状是圆形的，其直径应该适应接触点的间距和尺寸变化。焊盘的直径不应该大于调节到满足触点间距和尺寸所要求的直径。焊盘的直径不应该大于包装介面上焊盘的直径，通常比规定的球形触点的名义直径小10%。在最后定出焊盘分布排列和几何形状之前，参阅IPC-SM-782第14.0章和制造规格文件。两种方法用来定义附着座：焊盘或铜片定义和阻焊定义(图四)。

　　铜片定义焊盘布局(copper defined land pattern)。腐蚀的铜片定义这些焊盘布局。阻焊间隔应该距离腐蚀的铜片焊盘至少0.075mm。

　　阻焊定义焊盘布局(soldermask defined land pattern)。如果使用阻焊定义布局，将焊盘直径相应调整以保证阻焊的覆盖。

深圳龙芯世纪科技有限公司是一家专业PCB设计、PCB Layout、抄板、PCB抄板、印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的PCB抄板、改板、PCB设计、PCB原理图设计、BOM清单、样机调试及制作业务。

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使用崭新的PCB技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板(PCB)的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年，提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密、IC解密和SMT加工/样机调试服务。详情见：http://www.pcblab.net

虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。

BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。

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　　元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装芯片(flip chip)或线绑定(wire bond)技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料，所以芯片绑定或附着座通常位于中心，导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。

　　列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性：如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距：1.50, 1.27, 和 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性，但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。

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以下是龙芯世纪为您整理出来的资料，本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。

微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一类产品是以数字信号传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。

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    为了达到高速传送，对微波印制板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。

高速传送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其它热固性树脂等。

在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数（εr）和介质耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作高频基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。

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