文章整理：www.ldpcb.com

关键词：PCB抄板 PCB电路板 原理图制作 BOM清单  电路板克隆  PCB板

PCB抄板即是在PCB电路板的情况下对电路板进行克隆包括单板克隆和整套电路板克隆以及样机制作、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图等。立德PCB抄板工作室致力于反向技术研究，在PCB抄板领域里，我们对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达32层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功，电路准确率保证100%，抄板精度1mil，并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档，如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。

     立德PCB抄板工作室抄板服务主要包括高端电脑主板、板卡、服务器主板，手机板；各种工控主板、板卡；高端网络路由器、光纤网络交换主板；数字电视、DVR、STB、LCD驱动主板；各种无线基站及终端产品主板以及各种高精仪器设备主板等。其中抄手机主板只需3-5天一次成功，电脑主板一般7天，制样板10-12天，PCB生产快板制作双面板24小时交样板、四层板48小时交样板。严紧的抄板工艺流程，严格执行的工艺纪律、管理制度，根据您的PCB要求提供卓越的解决方案。

     PCB反向原理图制作

     原理图是指电器符号组成的图，不能用来直接PCB生产，只是用来分析原理。一般正向开发产品，要先设计原理图，再由原理图生产PCB图。而PCB反向原理图是指已经得到了PCB图，而又想像正向设计的那些人一样拥有原理图，这就需要反推原理图或成为反向设计原理图。

     原理图在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，我司可依据客户提供的含完好元器件的样板制作该产品的原理图，您只需给我们提供样板，或者PCB文件，我们就能100%准确的为您推导出此PCB样板或PCB文件的原理图，成图可读性可与设计原图媲美。

     我们不仅采用最新的PCB反向原理图软件，并在多年的实践中，积累了丰富的经验，熟练掌握了上百种反推方式。客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。

     BOM清单

     BOM表单具体应用为：
     1、是计算机识别物料的基础依据。
     2、是编制计划的依据。
     3、是配套和领料的依据。
     4、根据它进行加工过程的跟踪。
     5、是采购和外协的依据。
     6、根据它进行成本的计算。
     7、可以作为报价参考。
     8、进行物料追溯。
     9、使设计系列化，标准化，通用化。

     它不仅是一种技术文件，还是一种管理文件，是联系与沟通各部门的纽带。立德PCB抄板工作室专业制作BOM表文件，不仅拥有丰富的电子元件测试、选型经验，通过资料查询、电路分析等途径，可以迅速准确地确认元件的型号及相关参数，并拥有专业级精确测量仪器设备，在器件Mark清晰可辨的前提下，可为客户提供规范、信息完备的元器件清单，为客户节约大量的人力和成本，加快产品的量产进程。

温馨提示：如需要PCB抄板，PCB原理图制作，BOM清单服务，请拨热线：0755-83676323、0755-83000991 （立德工作人员竭诚为您服务！）

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在pcb抄板设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

　　以下是一些常见的防范措施。

　　尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

　　对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

　　确保每一个电路尽可能紧凑。

　　尽可能将所有连接器都放在一边。

　　如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

　　在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

　　在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

　　PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

　　在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

　　在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

　　如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

　　要以下列方式在电路周围设置一个环形地：

　　(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。

　　(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。

　　(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

　　(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

　　(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

　　在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。

　　I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。

　　对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。

　　通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。

　　通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。

　　在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。

　　(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)。

　　(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。

　　要确保信号线尽可能短。

　　信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。

　　确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。

　　从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。

　　确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。

　　在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。

　　在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。

　　确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。

　　电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。

　　复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

　　将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。

　　(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。

　　(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。

　　PCB要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。

　　要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意想不到的导电路径。

如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。

不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

　　要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。

　　(1)要采用高频滤波。

　　(2)远离输入和输出电路。

　　(3)远离电路板边缘。

文章出自:http://www.ldpcb.com/

本文关键字：PCB抄板，抄板公司，PCB工业，PCB图

全印制电子的喷墨打印技术在PCB抄板中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB抄板产业带来变革和进步。

　  从目前和今后应用和发展的前景来看，全印制电子的喷墨打印技术在PCB抄板中的应用主要表现在以下三大方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用将给PCB抄板工业带来革命性的变革与进步。

在PCB抄板图形转移中应用：主要体现在4个方面

　　喷墨打印技术在PCB图形转移中的应用主要是在抗蚀、抗镀、阻焊和字符等4个方面。由于喷墨打印形成抗蚀图形和抗镀图形的工艺过程基本相同，而喷墨打印形成的阻焊图形和字符图形非常接近，因此，在下面分成形成抗蚀（抗镀）图形和形成阻焊/字符图形两部分进行简要地评述。

1.在形成抗蚀/抗镀图形中的应用

　　采用数字喷墨打印机直接把抗蚀剂(抗蚀刻油墨)喷印到内层(或外层)在制板上，便可得到酸性或碱性的抗蚀刻剂图形，经过UV（紫外线）光固化后，便可进行蚀刻和去膜，从而得到内层等要求的线路图形。同理，抗镀图形的过程基本相同。

　　采用数字喷墨打印技术与工艺来获得抗蚀/抗镀图形，既减少了照相底片的制作过程，又避免了曝光和显影的过程，其带来的好处是节省了场地与空间，明显地降低了材料消耗(特别是底片和设备等)，缩短了产品生产周期，减少了环境污染，降低了成本。同时，更重要的是明显地提高了图形的位置度和层间对位度(特别是消除了底片的尺寸变化和曝光对位等带来的尺寸偏差)，对于多层PCB板改善质量和提高产品合格率，是极其有利的。它将与激光直接成像(LDI)一样，可以缩短PCB生产周期，提高产品质量，是PCB工业技术的重要改革与进步。

　　采用数字喷墨打印的图形转移技术，其加工工序最少(不足传统技术的40%)，所用设备及材料最少，生产周期最短，因而，节能减排效果最显著，环境污染和成本也最低。

2.在形成阻焊/字符图形中的应用

　　同理，采用数字喷墨打印机直接把阻焊剂(阻焊性油墨)或字符油墨直接喷印到PCB在制板上，分别经过UV光固化后，便得到最终需要的阻焊剂图形和字符图形。

　　采用数字喷墨打印技术与工艺来获得阻焊和字符图形，明显提高了PCB产品的阻焊和字符图形的位置精确度，对于改善PCB板质量和提高产品合格率，也是极其有利的。

在埋嵌无源元件中应用：生产更高档次产品

　　目前，埋嵌无源元件的方法，大多采用含电阻型/电容型的覆铜箔板(CCL)或丝网印刷相关的油墨等方法实现，但这些方法，不仅工艺过程多而复杂，周期长，设备多并占大量空间，而且产品性能偏差大，很难生产高档次产品。更重要的是加工时耗能大，产生污染也大，不利于环境保护，采用喷墨打印工艺技术来实现埋嵌无源元件的方法，将极大地改善这些情况。

　　喷墨打印在埋嵌无源元件的应用，是指喷墨打印机直接把用作无源元件的导电油墨等相关油墨喷印到PCB内部设定的位置上，经过UV光处理或烘干/烧结处理，从而形成埋嵌无源元件的PCB产品。

　　一、前言

　　高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。

　　二、孔化机理

　　钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

　　1、化学沉铜机理：

　　在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

　　2、电镀铜机理：

　　电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

　　三、杂物塞孔

　　在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%

　　1、孔形成过程中的塞孔问题：

　　印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质

　　以下为钻孔塞孔的主要原因：

　　当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。

　　钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。

更多PCB抄板资料: http://pcbchaobanld.cn.mmimm.com/

本文出自：http://www.ldpcb.com

关键字：PCB抄板，电路板抄板，PCB设计

第二篇  PCB布局

在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
    布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。

--考虑整体美观
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
--布局的检查
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
元件在二维、三维空间上有无冲突？
元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
调整可调元件是否方便？
在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
信号流程是否顺畅且互连最短？
插头、插座等与机械设计是否矛盾？
线路的干扰问题是否有所考虑？  

有关PCB抄板资料可参考：http://pcbxiaoli1.nuabc.com

本文出自：http://www.ldpcb.com

★本文关键词★：印刷电路板 抄板 PCB抄板 抄板公司 PCB设计 PCB板

上海力思PCB抄板公司从总体上分析了目前PCB业的发展，根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，PCB板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印刷电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解PCB电路板制造技术的特性，但印刷电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印刷电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。

为此，上海力思PCB抄板公司PCB设计工作室的PCB抄板和PCB设计工程师们特收集、汇总和整理有关PCB板方面的材料，编辑这本《印刷电路板故障排除手册》供做PCB行业的同行参考。

上海力思PCB设计公司是一家专业PCB设计、PCB印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务。

详细信息欢迎登陆  http://www.ldpcb.com

电话 (TEL):0755-83676369  83676323 魏小姐

               0755-83676296  83676396 余小姐

邮箱(E-mail)：Beijingshenzhen@126.com，PCBLab@126.com

联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F    邮编：518033

有关PCB抄板资料详见：http://blog.tom.com/pcbandyxl/article/1128.html

在PCB抄板工艺中，有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，导致底片变形，如果继续，会影响最后的PCB抄板的质量和性能，倘若直接弃用则会造成成本上的损失，那么有没有什么解决方法可以修正已经变形的底片呢？有。笔者对这个问题颇有心得，结合多年的工作实践，总结出几个简单使用的底片变形修正的工艺法，仅供参考：
　　1、剪接法：这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。具体的操作：将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。
　　温馨提醒：剪接时注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。
　　2、PCB抄板改变孔位法：这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。具体的操作：先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。
　　温馨提醒：要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对超差的孔位重新设置，以保证精确性。
　　3、焊盘重叠法：这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm，图形线路不太密集的底片。具体操作：将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。
　　温馨提醒：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格，请慎用。
　　4、照像法：这个方法仅适用于银盐底片，在不便重钻试验板，且底片长宽方向变形比例一致时，可采用。操作也非常简单：只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。
　　温馨提醒：通常底片损耗较多，需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确，防止线条变形。
　　5、晾挂法：此方法适用于尚未变形的底片，也可防止底片在拷贝后变形，具体操作：在底片拷贝之前将其从密封袋内取出，在工作环境条件下晾挂4--8个小时，让底片在拷贝前就已经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。对于已经变形的底片，则需要采取其他办法。
　　温馨提醒：因为底片会随环境温湿度的变化而改变，所以在晾挂底片的时候，要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致，且需在通风及黑暗的环境下，以免底片遭受污染。
　　当然，以上都是在底片变形后的补救方法，工程师还是应该有意识的预防底片变形，在PCB抄板工艺中，通常会把温度严格控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷却装置的曝机，并不断更换备份底片。
　　若有对PCB有兴趣的朋友，可qq:724259866，交流一下心得。

PCB抄板最新资料详情：http://www.x5dj.com/pcbpcbsxl/

文章出自：http://www.ldpcb.com

★请提供PCB板件的叠层结构说明，包括完成板厚、PCB板各层的芯板厚度、铜箔厚度、半固化片（Prepreg ）厚度等。

★各层上最好能标明层序，或在其它地方对应各层的文件名标明层序。

★钻孔参数

   ◇请提供钻孔数据文件及孔径分类表，并标明孔的金属化情况；

   ◇孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；

   ◇尽量少用长孔，并在外形图上标明；

   ◇最好在PCB板件内对角设两个孔径为O2.5--O5.0mm非金属化孔作为铣外形用；

   ◇孔边缘距外形线一般应大于1mm；

   ◇金属化孔直径一般不要超过6.35mm；

   ◇钻金手指导线的钻孔直径不小于0.8mm；

   ◇请清除重孔；

   ◇金属化孔尽量不要设计在外形线上。

★外形

   ◇制板资料请提供外形图，其尺寸应尽量避免与CAD文件有异；

   ◇CAD文件中线路图最好有外形线，且外形线保持与外形图一致；

   ◇内圆角和铣槽在允许的情况下，尽量放大；

   ◇外形公差在允许的情况下，尽量放大；

   ◇V形槽角度一般为30°，中间留厚度为板厚的1/3，厚度公差±0.10mm；

   ◇金手指角度一般为30°或45°，切削深度为0.7mm，公差为±0.20mm，金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。

★线路图

   ◇在空间允许的情况下，孔边缘与铜箔距离最小15mil，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil；

   ◇如无特别说明，内层无连线焊盘将被取消；

   ◇如设计中某一层是多层图形复合而成，请作特别说明；

   ◇大铜面最好以≥12mil的粗线填实，以减少数据量，填实线宽度不要和板内其它线的宽度相同，以便补偿生产菲林线宽；如用网格填充大铜面，网格的单线宽度最好≥8mil，相应网格在8milX8mil以上，尽量不设计网格；

   ◇同一层布线时，应尽量使图形均匀分布在整个板面，孤立线要少，线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点，铜点面积比例占该区域的1/2；

   ◇焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大；

   ◇非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区，如铜箔须留至孔遍,请特别说明；

   ◇金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘（或其他形式的铜箔）。

   ◇金手指上方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm；

   ◇内层线路距孔边缘至少0.40mm，外层线路距孔边缘至少0.25mm；

   ◇SMT MARK点加直径为3-4mm的保护环，环宽0.4-0.6mm，环盖阻焊剂，可避免测试点脱落。

★感光阻焊(绿油图）

   ◇过孔尽量不开绿油窗，减少绿油上焊盘和露线的机率；

   ◇间距较小的SMD脚尽量整排开窗以方便绿油质量控制，如SMD脚之间须印油，则两脚边缘间距至少0.25mm；

   ◇如没有提供绿油图而要求印绿油，则按焊盘或焊垫开绿油窗，镀金插脚整排开绿油窗；

   ◇孔内要求塞油的其孔径应小于0.8mm，加工成本较高；

   ◇阻焊图加字符其线宽最小8mil(最好不在阻焊图加字符）。

★字符图

   ◇字符线宽一般为0.2mm；

   ◇字符的尺寸能大则加大，一般字符高度为≥1.5mm，以保证字体清晰；

   ◇字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面；

   ◇出外形线的字符须移入板内应加说明，否则将被去掉。

★其它参数

   ◇一般全板镀金的孔壁厚度为0.6mil，热风整平板件孔壁铜厚度为0.8mil；

   ◇热风整平的铅锡厚度一般≥0.1mil，超过此标准制作难度很大，特别是大焊盘或铜面；

   ◇镀金插指的镀金厚度一般要求≥15u″，如要求≥40u″则制作成本很高；

   ◇单元尺寸太小的应考虑拼板出货（方便装配和PCB生产）。

关键字：PCB抄板，抄板，PCB行业，PCB抄板公司，电路板，印制电路板

印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。随着PCB行业的发展，PCB抄板技术越来越精确越来越先进。

低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。

中国PCB抄板厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB抄板厂商还有很大的成长空间。

CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。

CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。

原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。

PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。

技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。

一、PCB抄板的产业链和竞争力分析

(一) PCB抄板产业链分析

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。

覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。

PCB抄板：相对于上下游产业，PCB抄板行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。

(二)PCB产业竞争力分析

目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子组件业中最活跃的产业，印制电路板在整个电子组件产值中的比例呈现加重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加，是电子组件产业发展的主要支柱。在电子组件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。

我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中，超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板，还从事其他产品的生产和销售，为了可比性，我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断，PCB 行业的平均毛利约在20%左右。

1.竞争对手

同业之间的竞争比较激烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。

一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。目前国内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等等。

2.替代品

印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。

爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把芯片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。

限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。

3.潜在进入者

整机装配厂家增加in house布局以降低成本。

东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB抄板需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以低成本运作也能够生存。

4.供应商的力量

受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。

覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66%。近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。

覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。

可见目前PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在，行业吸引力一般。

关键字：PCB抄板，PCB设计，印制线路板，电路板，抄板技巧，抄板专家

电子行业中PCB抄板技术茁步高升，PCB抄板专家门各有各的抄板技术，以下就是一个PCB抄板专家如何如何分辨PCB电路板层数的技巧。

PCB抄板板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB抄板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。

很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。

  多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB抄板有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。