对于微波级高频电路，PCB上每根相应带状线都与接地板形成微带线（非对称式），对于两层以上的PCB，即可形成微带线，又可形成带状线（对称式微带传输线）。各不同微带线（双面PCB）或带状线（多层PCB）相互之间，又形成耦合微带线，由此又形成各类复杂的四端口网络，从而构成微波级电路PCB的各种特性规律。

    可见，微带传输线理论，是微波级高频电路PCB的设计基础。 
    ■ 对于800MHz以上的RF-PCB设计，天线附近的PCB网路设计，应完全遵循微带理论基础（而不是仅仅将微带概念用于改善集中参数器件性能的工具）。频率越高，微带理论的指导意义便越显著。
    ■ 对于电路的集中参数与分布参数，虽然工作频率越低，分布参数的作用特性越弱，但分布参数却始终是存在的。是否考虑分布参数对电路特性的影响，并没有明确的分界线。所以，微带概念的建立，对于数字电路与相对中频电路PCB设计，同样是重要的。
    ■微带理论的基础与概念和微波级RF电路及PCB设计概念，实际上是微波双传输线理论的一个应用方面，对于RF-PCB布线，每相邻信号线（包括异面相邻）间均形成遵循双线基础原理的特征（对此，后续将有明确的阐述）。
    ■ 虽然通常的微波 RF 电路均在其一面配置接地板，使得其上的微波信号传输线趋向复杂的四端口网路，从而直接遵循耦合微带理论，但其基础却仍是双线理论。所以在设计实际中，双线理论所具有的指导意义更为广泛。
    ■ 通常而言对于微波电路，微带理论具有定量指导意义，属于双线理论的特定应用，而双线理论具有更广泛的定性指导意义。
    ■ 值得一提的是：双线理论给出的所有概念，从表面上看，似乎有些概念与实际设计工作并无联系（尤其是数字电路及低频电路），其实是一种错觉。双线理论可以指导一切电子电路设计中的概念问题，特别是PCB线路设计概念方面的意义更为突出。

    虽然双线理论是在微波高频电路前提下建立的，但这仅仅因为高频电路中分布参数的影响变得显著，使得指导意义特别突出。在数字或中低频电路中，分布参数与集中参数元器件相比，达到可以忽略的地步，双线理论概念变得相应模糊。

    然而，如何分清高频与低频电路，在设计实际中却是经常容易忽略的方面。通常的数字逻辑或脉冲电路属于哪一类？最明显的具非线性元器件之低频电路及中低频电路，一旦某些敏感条件改变，很容易体现出某些高频特征。高档CPU的主频已经到1.7GHz，远超过微波频率下限，但仍然属于数字电路。正因为这些不确定性，使的PCB设计异常重要。

    ■ 在许多情况下，电路中的无源元器件，均可等效为特定规格的传输线或微带线，并可用双传输线理论及其相关参量去描述。

    总之，可以认为双传输线理论是在综合所有电子电路特征基础上诞生的。因此，从严格意义上说，如果设计实际中的每一环节，首先以双传输线理论所体现的概念为原则，那末相应的PCB电路所面临的问题就会很少（无论该电路是在什么工作条件下应用）。

如果您需要PCB抄板，芯片解密等相关服务，就上反向研究室: http://www.pcbco.net

关于PCB的介绍相关的文章已经很多了，但是能让外行的一看就懂的文章就少乎其少，下面就反向技术研究室(http://www.pcbco.net )为大家介绍一下PCB。

PCB –Printed Circuit Board提供各器件间的互连。祼板也称为PWB- Printed Wiring Board。PCB本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯曲。布线采用铜箔，称其为conductor pattern。
PCB有单面板，双面板与多层板。
　单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。
　双面板比单面板复杂，双面均有布线，布线相互交错并以导孔(via)连接两面。

多层板由多个单或双面板粘合而成，层数通常为偶数，一般为4-8层。由于via一定打穿整个板子，会浪费一些空间，在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔(blind vias)，只穿透其中几层，可以避免空间的浪费。多层板中有信号层，电源层与地线层之分。如果需要不同电源供电，会有两个或以上电源层。
通常板子上还有一些插座如ZIP,SLOT等，用来方便升级与扩充之用。看到的绿色与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或legend)。

对器件的焊接通常有插入式(Through Hole Technology THI)与表面焊接式(Surface Mounted Technology SMT)。THI会插入在层上，焊脚在另一面焊接，通常需要耐压时采用。SMT成本低，焊接密度高，有时能双层焊接等。
PCB设计时，会考虑系统规格，功能区块的划分，PCB的分割，封装方法以及PCB尺寸，布线品质与速度等方面。具体制作时，会首先绘制电路图进行模拟运行，然后摆放器件进行高速测试，最后导出布线。
布线将一定的规格进行，最常用的是Gerber file规格，其中包括各种信号，电源及地线平面图，防焊层与网版印刷层的平面图，以及钻孔取放与指定档案。
设计还常用考虑到电磁相容性，如EMC(电磁相容)对EMI(电磁干扰)，EMF(电场干扰)，RFI(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗，高压，延迟等问题。
PCB的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始，采用负片转印技术(subtractive transfer)与追加转印技术(additive pattern transfer)制作。
通常流程为：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻 其中光阻有正光阻与负光阻，涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱膜处理(stripping)。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术 plated through hole technology PTH)。其他部分就是多层板的压合，防焊漆，网版印刷层的处理与金手指的电镀等工序，然后测试是否short或open，常用光学扫描与飞针探测法(flying probe)。
最后安装器件，如果为THT则用波峰焊，如果为SMT则用回流焊。封装完成后，进行最终测试。

关键词：PCB设计 电路板

在高速电路设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此

　　具有如下优点：

　　· 电源非常稳定；

　　· 电路阻抗大幅降低；

　　· 配线长度大幅缩短。

　　此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时，多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。

根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时，每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右，4层电路板则为26mm2，也就是说设计同样的电路，如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2，那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多寡会影响电路板的单位面积成本，不过尚不致有4倍的价差，如果发生4倍以上的价差时，只要能设法缩减电路板的使用面积，并设法降至双层板的1/4以下即可。

更多PCB设计资料：http://www.pcbco.net/catalog.asp?cate=2

文章出自：http://www.pcbco.net

在开始pcb电路板抄板前，要先准备好几样东西，做好全部的准备才能开始pcb抄板，pcb抄板是一项非常繁琐的工作，在pcb抄板时需要非常的细心，才能抄板不出错误，才能达到pcb抄板行业里的抄板标准，一次过。

简单的说pcb抄板就是将母板克隆，将pcb电路板复制在另一各pcb基板上就称为pcb抄板。

pcb抄板第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

pcb抄板第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

pcb抄板第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

pcb抄板第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

pcb抄板第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

pcb抄板第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

pcb抄板第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

pcb抄板第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

pcb抄板第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

pcb抄板最难的就是第三步和第六步，打磨的时候要注意力度，大了容易磨穿pcb电路板，小了要浪费抄板时间，第六步是pcb抄板中最需要耐心的工作，稍有不对就会影响抄板的质量。

以上就是pcb抄板基本的步骤。

本文出自：http://www.pcbco.net

关键字：PCB抄板，电路板抄板，PCB设计，印制电路板

在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：

　　●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
　　●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。
　　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。
　　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

有关PCB抄板资料详见：http://www.pcbxiaoli.cnbiz315.com??

PCB抄板软件使用的越来越广泛，人们对它的要求也越来越高，当然软件越好抄出来的板子肯定是不一样的，下面就抄板软件的选择提几点建议：

PCB抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。

有关PCB抄板资料详见：http://www.x5dj.com/pcbpcbsxl/

“高速PCB抄板电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但究竟什么是高速PCB抄板电路？这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上，业界对高速PCB抄板电路并没有一个统一的定义，通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路；也有人认为高速电路和频率并没有什么大的联系,是否高速电路只取决于它们的上升时间；还有人认为高速PCB抄板电路就是我们早些年没有接触过,或者说能产生并且考虑到趋肤效应的电路；更多的人则对高速进行了量化的定义，即当电路中的数字信号在传输线上的延迟大于1/2上升时间时，就叫做高速电路，本文也沿用这个定义作为考虑高速问题的标准。

此外，还有一个容易产生混淆的是“高频PCB抄板电路”的概念,“高频”和“高速”有什么区别呢？对于高频，很多人的理解就是较高的信号频率，虽然不能说这种看法有误，但对于高速电子设计工程师来说，理解应当更为深刻，我们除了关心信号的固有频率，还应当考虑信号发射时同时伴随产生的高阶谐波的影响，一般我们使用下面这个公式来做定义信号的发射带宽，有时也称为EMI发射带宽：

F=1/(Tr*π), F是频率（GHz）；Tr(纳秒)指信号的上升时间或下降时间。

通常当F>100MHz的时候,就可以称为高频电路。所以，在数字电路中,是否是高频电路,并不在于信号频率的高低,而主要是取决于上升沿和下降沿。根据这个公式可以推算,当上升时间小于3.185ns左右的时候,我们认为是高频PCB抄板电路。

对于大多数电子电路硬件设计工程师来说，完全没有必要拘泥于概念的差异，心中应该有个广义的“高速”定义，那就是：如果在确保正确的电气连接的前提下，电路仍不能稳定的高性能工作，而需要进行特殊的布局，布线，匹配，屏蔽等处理，那么，这就是“高速”设计。

有关PCB抄板技术见: http://blog.tom.com/pcbandyxl

文章整理：反向技术(pcbandyxl) 
PCB抄板 PCB设计 抄板公司 PCB板 芯片解密电路板抄板 电路板设计
范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。
1检验要求
3.1   基(底)材:
3.1.1  白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: 
(1)   不超过板面积的5%
(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%
pcb设计pcb抄板公司★反向技术★芯片解密
3.1.2  晕圈\分层\起泡不可接受.
3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:
(1)   可辨认为不导电物质 
(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%
(3)  最长尺寸不大于0.75mm
pcb设计pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.1.4         基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。
3.1.5         基材型号符合规定要求
3.2  翘曲度公差(见下表)
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
   板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面板以差≤1%≤0.7%
多层板公差≤1%≤0.7%
3.3  板厚公差: 板材厚度符合客户要求 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
板厚mm双面板公差mm多层板公差mm
0.2-1.0±0.1±0.1
1.2-1.6±0.13±0.15
2.0-2.6±0.18±0.18
3.0以上±0.18±0.2
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.4  孔的要求:
3.4.1  孔径符合客户要求, 其公差范围如下:
 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差
小于1.6mm±0.08±0.05
大于1.6mm±0.1±0.05
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
     注: 孔位图应符合图纸的要求.
3.4.2   不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3   不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4    孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5    组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。
3.4.6    孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。
3.4.7   不允许有导通孔不导电。
3.4.8   孔内镀层皱褶应符合下列要求：
(1)   不导致内层连接不良。
(2)    符合镀层厚度要求。
(3)    与孔壁的结合良好。
3.5  焊盘(PAD)
3.5.1  焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.5.2    针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。
3.5.3   SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 
3.5.4   阻焊剂上焊盘如下（如图标）:
(1)   任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。
(2)  单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。
 3.6  线路
1.6.1  不允许有线路短路或开路
1.6.2  线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。
注： 缺口----在线路边缘的凹点露底材
1.6.3   线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。
6.4    导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。
1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。
1.6.6   每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。
1.6.7  线宽不允许出现锯齿状。
1.6.8  不允许有线路扭曲。
3.7  阻焊膜(绿油)
3.7.1    所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。

 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密

3.7.2  客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。
3.7.3   在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。
3.7.4  阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。
3.7.5  阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。
3.7.6     以3M600#之胶带密贴于板面,  30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。
3.7.7     零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900, 
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密

3.1.1     阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
3.1.2     零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。
3.1.3     阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。
3.1.4      阻焊在线路上的厚度不小于10um。
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密

3.1.5      阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。
3.2  金属镀层和喷锡层
3.2.1    金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。
3.2.2     金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。
3.2.3    线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.2.4    喷锡板的镀层及喷锡厚度
(1)    镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。
(2)    孔同镀层厚度平均值不应小于25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。
(3)   喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。
3.2.5   水金板的镀层厚度
    孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚
    度不小于5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密

3.1.1  在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在， 但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。
3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3 um。
3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm 长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。
3.1.4  双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。
3.1.5   线路不可沾锡。
3.1.6   外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。
3.10   金手指
3.10.1    在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。
3.10.2     金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5 um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05 um。
3.10.3     金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。PCB  pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.10.4     金手指边缘不得翘起和缺损。
3.10.5     金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.10.6     以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。
3.10.7     金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。
3.10.8     金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。
3.10.9     阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。
3.11    文字符号
3.11.1       根据客户要求检查是单面或双面字符。
3.11.2      字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。
3.11.3      字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。
3.11.4      字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.10.1      检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。
3.10.2     极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.10.3     字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。
3.10.4     用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★PCB抄板资料

3.11    标记
3.11.1       客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。
3.11.2      标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.12   外型尺寸及机械加工
3.12.1      板的外型尺寸公差如下:
 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
<DIV align=center> 加工方式金手指板公差无金手指板公差
铣边±0.15mm±0.2mm
冲板±0.15mm±0.15mm
</DIV>  pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
 3.12.2    异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。
3.12.3     板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。
3.12.4     机械加工在客户有公差要求时依客户要求。
3.12.5     斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。
3.12.6     V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公
 深圳龙人PCB设计公司是一家专业PCB设计、PCB印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务。
详细信息欢迎登陆 http://www.pcbco.net

电话 (TEL):0755-83676369  83676323 魏小姐
               0755-83676296  83676396 余小姐
邮箱(E-mail)：Beijingshenzhen@126.com，PCBLab@126.com
联系地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F    邮编：518033

PCB抄板技术是电子行业里一项比较顶尖的技术，越来越多的PCB抄板人员都向着PCB抄板高级工程师的目标发展，给出下列标准，看看你离PCB抄板高级工程师还有多远！

1．能力要求：

1）掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改；

2）熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题；

3）具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产；

4）熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感；

    5）非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。

2．工作内容：

1）参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；

2）组织和进行PCB设计培训；

3）对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；

4）定相关的开发、调试日志；

5)SI仿真模型搜索、建立和规档；

6)整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的

解决方案；

7)必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。

3.工作职责：

1)对所有自己的工作负责；

2)对所有对他人的指导工作负责。

看完标准，你觉得你离这职位还有多远呢？

（1）      PCB抄板精度对于PCB抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，PCB抄板 所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它抄板 洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所PCB抄板 以对于精度要求很PCB抄板高的电路板来说，要想PCB抄板 抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。 DPI的意义是每PCB抄板 英寸多少个点。也就是说PCB抄板 扫描出来的图象上每抄板 两个点之间的距离就是PCB抄1000/DPI，单位mil. 如果PCB抄板 DPI是400，那么图象PCB抄板 上两点之间的距离是 PCB抄板 1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil. 这个是最科PCB抄板 学的根据，所以有人说精度可以PCB抄板 达到1mil以下，那是有前提的PCB抄板 。其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。

 综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，PCB抄板 这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。 DPI越高，图片就越清晰，精度越高，PCB抄板 但缺点是图片太大，PCB抄板 对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了PCB抄板 ，手机板之类的可设定在1000DPI以上。
（2）抄板类型目前有些提出可以抄这个那个板子的，PCB抄板听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。
（3）抄板软件的选择 抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整PCB抄板，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，PCB抄板 目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。PCB抄板 这个也是很关键的事情，PCB抄板 靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。 为了电路稳定可靠，PCB抄板在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
（4）磨板 对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，PCB抄板要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。 目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，PCB抄板 细砂纸很难磨动的。 方法很简单，把板子按好水平用力用砂纸磨，PCB抄板如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉，或者用平挫几下就把难磨的磨掉，然后改用砂纸再磨。 磨板其实没任何技术含量，PCB抄板 纯粹是经验性的东西，磨一块多层板就明白了。