高速PCB设计中专有名词很多，下面就简单介绍下高速PCB设计中的一些基本的专有名词的概念和英文拼写：

1.信号完整性英文名称为Signal Integrity，就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。

2.传输线英文名称为Transmission Line，由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延迟线。

3.集总电路英文名称为Lumped circuit，在一般的电路分析中，电路的所有参数，如阻抗、容抗、感抗都集中于空间的各个点上，各个元件上，各点之间的信号是瞬间传递的，这种理想化的电路模型称为集总电路。

4.分布式系统英文名称为Distributed System，实际的电路情况是各种参数分布于电路所在空间的各处，当这种分散性造成的信号延迟时间与信号本身的变化时间相比已不能忽略的时侯，整个信号通道是带有电阻、电容、电感的复杂网络，这就是一个典型的分布参数系统。

5.上升/下降时间英文名称为Rise/Fall Time，信号从低电平跳变为高电平所需要的时间，通常是量度上升/下降沿在10%-90%电压幅值之间的持续时间，记为Tr。

6.截止频率英文名称为Knee Frequency，是表征数字电路中集中了大部分能量的频率范围（0.5/Tr），记为Fknee，一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。

7.特征阻抗英文名称为Characteristic Impedance，交流信号在传输线上传播中的每一步遇到不变的瞬间阻抗就被称为特征阻抗，也称为浪涌阻抗，记为Z0。可以通过传输线上输入电压对输入电流的比率值(V/I)来表示。

8.传输延迟英文名称为Propagation delay，指信号在传输线上的传播延时，与线长和信号传播速度有关，记为tPD。

9.微带线英文名称为Micro-Strip，是指只有一边存在参考平面的传输线。

10.带状线英文名称为Strip-Line，指两边都有参考平面的传输线。

在PCB设计中，布线是完成PCB产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为PCB布线而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程要求最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式主要有两种：自动布线和交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

    自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。

    对目前高密度PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。

在苏州PCB展览会以“PCB/SMT绿色生产环境永续发展”为主题的论坛上，中国环境科学研究院副院长段宁博士作了“电子行业产排状况对行业发展的影响”的主题演讲。段博士指出随着电子信息产业的发展，印制电路产业也随之不断发展，顺带衍生了许多相关产业，像pcb抄板产业，pcb设计产业，pcb克隆产业等，中国大陆已成为PCB产量位居世界第一，占到世界总产量的26%。据2006年的统计数据，中国大陆环氧树脂印制线路板(PCB)生产企业约有1000多家，总产值近1000亿元。我国PCB产值从2003年到2006年的复合增长率为26.27%，今后几年仍将保持约15%的年均增长率。2006年印制电路板产量已达1.3亿平方米，配套的覆铜板产能约1.5亿平方米，双面板最大的生产厂年产量达1800万平方米，最大的多层板生产厂年产量达260万平方米。一般企业的双面板及多层板产量在10～20万平米左右。通过对环氧树脂印制线路板(PCB)全生命周期的产排污量核算结果的分析，段博士认为，印制电路板行业对我国经济发展起到积极的促进作用，但从产品的生命周期污染物产生和排放量的比较可以看出，其污染负荷比较大。印制电路板行业还涉及到许多其它行业，如pcb抄板行业，pcb克隆行业。Pcb抄板行业和pcb克隆行业以小批量生产或单件生产为主，这中生产方式不容乐观。中国政府最近出台的环保措施，将会使很多pcb小企业被迫关闭，到那时，从pcb整个行业来说，将减小一些pcb行业和pcb抄板行业的竞争压力。

伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期，这时印制电路板行业相关的的pcb抄板（电路板抄板），pcb设计（电路板设计），芯片解密也将获得这次机遇，更上一层楼。

　　今年印制电路板和pcb抄板产值增高主要是有HDI影响的，由于HDI板符合并适应电子产品的小型化和多功能集成化的需求趋势，使HDI板的需求持续高速增长，HDI板产值占全部电路板产值的比重已从2006年的16.6％上升为2007年的18.3％，预计到2011年将上升到23.8％。

　　中国由于在pcb抄板产业分布、制造成本等多方面具备优势，已经成为全球最重要的印制电路板和pcb抄板生产基地。目前中国大陆的印制电路板和pcb抄板产值已占据全球总产值的25％以上，并超过日本成为世界第一的印制电路板和pcb抄板制造地，预计2010年中国印制电路板和pcb抄板年产值将达到290亿美元，占全球比重的42％

                                                文章摘自：pcb抄板资料站