全球最大的电子器件分销商之一，Mouser Electronics日前宣布，其正在进货Amphenol Industria的三种小型大电流lRADSOK PCB连接器。Amphenol Industria是Amphenol Corporation旗下部门，是一家互连系统供应商。这种新型的小型大电流PCB连接器，是经过精心的PCB设计而研发出来的，通过了严格的pcb设计测试，才流向市场，很受市场欢迎，这种新型的PCB连接器有着突出的性能。

这几款新型PowerBlok、RADSERT和PGY连接器系列适用于到印刷电路板(PCB)的电流单点连接。这些连接器采用RADSOK来提高电流和/或安培，消除了螺纹连接的故障，提高了可靠性、灵活性和电路板设计内部的可用表面空间。

PowerBlok连接器采用12.7mmx12.7mm的小型封装，可向电路板提供最高达70A的电流。该款连接器的底板电源接口使用兼容管脚，压接到电路板上，可以保证稳固的连接和均匀的信号流。PowerBlok采用径向设计以确保多点接触，并采用防接触外壳保证操作更加安全。

RADSERT连接器的尺寸包括2.4mm和3.6mm，可分别传输最高达35A和70A的电流。RADSERT的占位面积最小，可以解放最多的表面空间以提高设计灵活性。RADSERT允许设计师利用电路板及其元件上面的汇流排获得电源。标准的RADSERT适用的电路板厚度为6.35mm±0.0635mm，针对特殊的应用可以提供定制尺寸。

PGY连接器的尺寸包括3.6mm和5.7mm，可分别提供最高达70A及120A的电流，以最小封装提供最大电流。该款连接器允许设计师在不影响电路板所需功率的情况下，根据需求降低其设计的尺寸与重量。

RADSOCK PCB连接器符合RoHS标准，可以采用手工(压接)或者回流焊工艺安装，不需要额外的导线和特殊的压接工具。

(1)覆盖膜，它是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下，保护膜可以定位地覆盖到线路上。在pcb抄板中，覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些，并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些，从而在挠曲过程中减少导体的应力。最典型和最通常使用的覆盖膜的结构是涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜。覆盖膜最通常便使用的形式为单面，当制造多层挠性线路板时也使用双面涂胶覆盖膜。

(2)液体涂料保护层，它一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的。该材料是由丝网印刷到线路板上的，并通过红外光加热或紫外线来固化，以形成一层永久不变的，薄的和不易磨损的保护涂层。这种液体涂料保护层在pcb抄板中十分常见，它主要是起到保护电路板的作用。

 (3) 干膜光敏屏蔽层，干膜光敏屏蔽层是一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法。这种薄膜是镶嵌在纸基上的，使用加热，加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制pcb板上以实现一个严密的均匀的密封层。然后，除焊孔或其他不需保护的表面不暴露以外，将他们通过照相的底片暴露于光下，薄膜在照相暴露的面上固化，从而形成覆盖层。这种方法，在pcb抄板中使用比较方便，有很多pcb抄板厂商乐意使用这种保护层。

(4) 液体光敏屏蔽层液体光敏屏蔽层是用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性pcb板上实现一个严密的均纯的密封层，以后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。在pcb抄板中，这种固化比较繁琐，但效果无疑是最好的。

Pcb抄板中的保护覆盖层就是一种覆盖在挠性pcb板导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。下面就对几种不同类型的保护涂层进行评价和比较。

(1)覆盖膜，它是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下，保护膜可以定位地覆盖到线路上。在pcb抄板中，覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些，并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些，从而在挠曲过程中减少导体的应力。最典型和最通常使用的覆盖膜的结构是涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜。覆盖膜最通常便使用的形式为单面，当制造多层挠性线路板时也使用双面涂胶覆盖膜。

(2)液体涂料保护层，它一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的。该材料是由丝网印刷到线路板上的，并通过红外光加热或紫外线来固化，以形成一层永久不变的，薄的和不易磨损的保护涂层。这种液体涂料保护层在pcb抄板中十分常见，它主要是起到保护电路板的作用。

 (3) 干膜光敏屏蔽层，干膜光敏屏蔽层是一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法。这种薄膜是镶嵌在纸基上的，使用加热，加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制pcb板上以实现一个严密的均匀的密封层。然后，除焊孔或其他不需保护的表面不暴露以外，将他们通过照相的底片暴露于光下，薄膜在照相暴露的面上固化，从而形成覆盖层。这种方法，在pcb抄板中使用比较方便，有很多pcb抄板厂商乐意使用这种保护层。

(4) 液体光敏屏蔽层液体光敏屏蔽层是用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性pcb板上实现一个严密的均纯的密封层，以后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。在pcb抄板中，这种固化比较繁琐，但效果无疑是最好的。

　　软件失效是指软件出现如下的状态：

　　(1)功能部件执行其功能的能力的丧失；

　　(2)系统或系统部件丧失了在规定的限度内执行所要求功能的能力；

　　(3)程序操作背离了程序需求。

　　在实际的软件应用中，如pcb抄板，电路板印制，pcb设计等工程项目中，按常规习惯，软件失效(故障)可分为：

　　(1)死机；软件停止输出。

　　(2)运行速度不匹配：数据接受(输入)或输出的速度与系统的需求不符。

　　(3)计算精度不够：因数据采集量不够或算法问题导致某一或某些输出参数值的计算

　　(4)精度不合要求。

　　(5)输出项缺损：缺少某些必要的输出值。

　　(6)输出项多余：软件输出了系统不期望的数据／指令。

　　软件的故障模式原因，即缺陷的分类问题，可分类为需求缺陷、设计缺陷、编码缺陷、文档缺陷、管理缺陷、安装缺陷六类。

2．粘度：在pcb抄板的蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，蚀刻液的粘度就会增加，使蚀刻液在基板铜箔表面上流动性就差，直接影响蚀刻效果。要达到理想的蚀刻液的最佳状态就要充分利用蚀刻机的功能，确保溶液的流动性。