生意社8月7日讯　罗门哈斯以领先技术及优质服务，满足中国环氧树脂印刷线路板PCB)用户需求。随着国际上大部分环氧树脂印刷线路板(PCB)业务转至中国，加上在中国的环氧树脂印刷线路板(PCB)，和封装材料领域成功的掌握了市场先行者优势，罗门哈斯已成为中国环氧树脂印刷线路板(PCB)领域主要材料供货商。目前罗门哈斯在东莞开设的电子材料厂家，主要生产线路板、封装及表面处理等高科技产业的特殊材料，2010年在华东新建成的工厂也将投入使用。罗门哈斯中国区总裁、印刷线路板技术(CBT, Circuit Board Technologies)事业部亚洲区总经理杜华表示，罗门哈斯认为对于中国市场来说，最重要的是能够用最新的产品、最好的服务和最先进的技术服务于客户，而该公司在中国的10个工厂，及上海的中国研发中心正是实现这种承诺的资源保证。罗门哈斯的CBT事业部为全球的印刷线路板市场，开发提供完备的原料工艺和制作方法，其在化学沉铜、电镀、化学镍金、内层滚涂油墨等方面，丰富的经验和领先技术使其能够迅速回应市场需求。

　　杜华说在未来的2～3年里，我们在中国环氧树脂印刷线路板(PCB)市场的重点，将放在进一步改善和提升产品销售、技术服务和研发水平，力求给客户提供最优质的服务。罗门哈斯在半导体材料领域拥有两项关键性技术——CMP技术和光刻胶技术。其中，CMP技术在全球处于领先地位，特别是研磨垫产品的市场份额位居全球第1位，研磨液产品居全球第2位。罗门哈斯Epic 2330光刻胶将成为IMEC 65nm浸没式光刻技术的标准用胶，而能有效控制水痕等缺陷的Epic 3000系列已拓展至45nm节点。2007年，罗门哈斯并购了Kodak光源控制薄膜事业部，拥有了提升LCD亮度与效率的先进薄膜技术；而通过收购Gracel Display及其在OLED材料方面的投资组合，则进一步拓展了罗门哈斯日益增长的显示PCB技术业务。杜华说立足其公司已有的技术领域，以创新、研发能力延续性、持续性为考量，是公司实施收购策略的基本依据，而领先技术是优质服务的前提。每年重资投入研发，正是这种理念的体现。随着新的应用市场兴起，罗门哈斯电子材料事业群所涵盖的技术也在不断扩展，运用现有在印刷线路板上的技术优势进入光伏市场，以最为先进和最高品质的材料为光伏制造商服务，正是罗门哈斯电子材料的最新举措。

杜华介绍说，其公司包含金属镀银、均匀镀膜工艺在内的光伏解决方案可使光电转换率有效提升，目前已与全球领先的光伏制造商展开了合作，期望在再生能源领域再创新局，为人们带来更好的生活质量。早在20世纪初，从事于化学研究的德国罗门博士，与精通经营管理的哈斯先生携手合作，以聚合物设计和小分子化学的专门知识，在皮革化学品领域的应用开始了罗门哈斯公司最初的运作。罗门哈斯公司是一家专门从事精细化学品及其中间体研究、开发和制造的跨国公司，创立于1907年，总部设在美国宾夕法尼亚州费城。历经近百年的经营和持续不断的增长，罗门哈斯已建立了一流的由研究和制造设施组成的全球网络。在丙烯酸单体及其聚合物领域，罗门哈斯是世界上最资深、最主要的供应商之一。罗门哈斯1999年6月正式并购了莫顿国际(Morton International)公司，从而使新罗门哈斯公司成为美国最大的精细化学品公司。在世界范围罗门哈斯拥有100家制造厂和研究机构，其生产和经营业务遍及一百多个国家，年销售额约60亿美元。在以精细化工产品为主导的3000余种产品中，年产近40万吨的丙烯酸单体占世界市场的20%，聚合物占1/3。

深圳龙人PCB抄板PCB设计工作室(深圳最专业的抄板公司)为广大客户提供最专业的PCB抄板,PCB设计,芯片解密,印刷电路板,电路板抄板,PCB改板,PCB样机调试,IC解密及bom清单制作一条龙服务！

    详细信息欢迎登陆 http://www.pcbon.net或来电咨询 

本文关键字：抄板，PCB抄板，抄板公司，龙人抄板，抄板软件，

在PCB抄板中，什么是最重要也是最繁琐的工作，那非PCB板调试莫属。下面简单的介绍下抄板过程中的基准点的调试工作。

(1) 基准标志常用图形有正方形、圆形、三角形和十字形，基准点标记最小的直径为0.5mm，最大为3mm。一般置2~3个直径为1mm的实心圆于板对角线上作为基准标志。如是抄板，则每块抄板应有基准标志；

(2) 同一块板上的标记尺寸力求相同，变化不许超过25μm；

(3) 基准点可以是裸铜PCB抄板，或在上面镀镍、镀锡、镀焊料(HASL，厚度7～10μm)。镀层厚度首选5～10μm，最大不超过25μm，基准点表面平整度应该在15μm内；

(4) 基准点离印制板边缘至少5mm，形状不规则的板应该另外加5mm的板边。放置位于板和元器件的对角线，基准点标记周围不能有其它电路特征，其空旷区尺寸最好等于标记直径；

(5) 拼板可采用邮票板或双面对刻V型槽的分离技术，V型槽深度控制在板厚的1/6～1/8，长度控制在所在边的1/3内；双面贴装不进行波峰焊的PCB抄板，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率；

(6) 引脚间距在0.65mm以下的细间距贴装IC，应在其焊盘图形附近增设基准标志，一般在对角线上设置两个对称基准点作为贴片机光学定位和校准用。

6.测试点制作要求

关键性元件需要在（PCB抄板）上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于（PCB抄板）的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。

     0755-83676393 ★深圳龙人PCB抄板公司★：专业提供pcb,抄板,pcb抄板,印刷电路板,电路板抄板,PCB克隆,PCB设计,PCB改板,PCB样机加工制作,样机调试,芯片解密,IC解密,单片机解密,SMT加工,以及pcb Layout服务！

     详细信息欢迎登陆 http://www.pcbwork.net或来电咨询

     联系地址:深圳市福田区(华强北)世界贸易广场B座12F/13F

     邮编:518033

     电话 (TEL):0755-83662100  余小姐 0755-83676393  魏小姐

                0755-83003639  董小姐 0755-83757070  江小姐

                0755-83676396  李小姐 0755-25327150  罗小姐

     传 真:0755-83676377  Email:pcbchaoban@126.com

本文关键字：PCB抄板，抄板公司，抄板，深圳PCB抄板

龙人PCB工作室拥有多位在PCB抄板设计方面具有丰富经验经验的工程师。对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。本公司是一家专业的PCB抄板，PCB设计，芯片解密,PCB印刷电路板抄板及IC芯片解密等服务提供商,是国内目前最大的PCB抄板PCB设计芯片解密服务团队，能根据客户的需求,提供无论单,双面,多层板,高频板等的 PCB抄板,PCB改板,PCB设计,原理图设计,PCB转原理图,BOM表制作,样机制作，IC解密，芯片解密及硬件调试业务. 以下我来简单介绍下公司的抄板服务流程。如何进行PCB抄板服务呢，大概可以分成5个步骤。

    第一步:拆卸元件前的准备工作
    拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。  
    第二步:拆卸元件及制作BOM表

`   用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件,在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化,所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。  
    第三步:进行PCB抄板前的准备
 

借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉,根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好,由于多层板散热较快不容易将锡熔化,所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
 
    第四步:进行实时操作

扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层,把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图,根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致,便可进行下一步操作。
用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打
、焊盘大磨有一个很重要的诀窍——打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。  
     第五步:检查 
     一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量,运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大,在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片,用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。

                                                   本文出自：龙人抄板公司

本文关键字：抄板，PCB抄板，深圳PCB抄板，龙人抄板，电路板抄板

电子产品的轻薄小巧化发展，致使PCB电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
   下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。

    高速精准抄板的高招

    电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
    面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
    下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。
    要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。
    先简单介绍下流程：
    1.扫描电路板图片
    2.运行Quickpcb2005程序
    3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片
    4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素
    5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片
    6.依次抄出其它内层
    7.存出PCB文件，完成抄板

    以一块双面板为例来说：
    我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
    打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。
    Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。
    比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
    然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
    再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
    顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
这时我们点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^

    如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？
    其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
    现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
    当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
     丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
     磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

从印制电路板业的发展趋势上看，会有广阔的市场前景。这是由于PCB已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板、HDI/BUM基板、IC封装基板（BGA、CSP）等PCB品种成了扩大需要量的中心产品。

本文关键字：PCB技术，PCB抄板，抄板，抄板公司

　　世界印制电路板市场的需求量增加，主要依赖于通信产品和计算机产品部分的增加。增加的PCB需要量，主要是HDI/BUM基板和IC封装基板。根据Prismark的市场分析，1999年世界HDI/BUM印制电路基板的生产值，达到了32.1亿美元，为世界PCB市场份额的9%。预测在2004年，这类高性能PCB的产值约能实现122.6亿美元，它占整个世界PCB市场的22.5%。预测HDI/BUM基板的生产值，在1999年―2004年五年间的年平均增长率可超过30%。

　　在1996―2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在25.8%。其年产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币，2001年PCB的产值又提高到360亿元人民币，首次在产值上超过中国台湾，仅次于日本、美国，成为居第三位的世界PCB生产地。

　　中国内地低层数PCB产品（单面板、双面板）的生产技术，现已经达到国际水平。此方面的生产技术已趋于成熟，并在国内市场上具有优势。在20世纪90年代中期兴起的“高密度互连基板”（HDI/BUM基板）和IC封装基板的生产方面，中国内地已经有数十家生产厂具备有生产这种基板的先进设备。中国内地HDI/BUM基板的生产量，近年也在迅速增加。

　　印制电路板用的主体材料―覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研试阶段。PCB基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。生产规模大、自动化程度高、精密性和可靠性要求高的PCB设备，在中国内地仍需要由海外的PCB设备生产厂家提供。印制电路板制造中产生的废水对环境影响的问题，已经在中国内地PCB业界开始得到重视。虽然对这类废液的处理工作已经开展起来，但处理的水平还有待提高。对于防止废液处理中的二次污染问题，目前大多数的PCB企业仍未有足够的重视。水资源的综合利用还未提到议事日程。

　　预测今后几年内，中国内地的PCB生产量还会由于国内需求量的继续增长而扩大，且在出口量上也会有更进一步的提高。由于海外的电子整机产品大量的移入到中国内地进行生产，而世界电子工业整体上尚处于低增长的趋势，因此中国内地的PCB业在“十五规划”期间 ，其年均增长率会保持在20%以上。

本文关键字：抄板，PCB抄板，抄板公司，深圳PCB抄板

PCB抄板在电子行业里面已经不是一个陌生的词了，很多电子工程师在研究某些产品都会用上PCB抄板技术处理有些问题下面我简单举例说明整个抄板过程：

假如有个四层PCB板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕,基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件,从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选top.bmp文件打开.

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。

9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

10、从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB电路图了。

彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。

本文关键字：芯片解密，单片机解密，龙人芯片解密

为了让更多的人了解芯片原理，构造，掌握芯片解密的各种方法，从而推动国内芯片技术市场的发展。龙人公司特优惠推出“芯片解密技术转让“。 此转让技术都是由龙人资深芯片解密工程师，技术员，根据十多年的解密经验，上万颗的芯片解密实践总结出来的。内容丰富，易懂。通过我们提供的此套技术方案，您可以在三天内就把握芯片解密的技巧，达到事半功倍的效果！

一、芯片解密技术转让地区：  非深圳地区；

二、技术适用对象：

     1）从事单片机加密解密研究的单位或个人
     2）从事单片机解密的业务员或代理商
     3）从事单片机加密部分开发的LAYOUT设计人员

三、转让方式：

     1） 参加技术培训
     2） 直接购买

四、转让内容包涵：

     A： 芯片解密方案及方法：

           1） 单片机解密和加密论文资料及龙人解密工程师的芯片解密总结资料 
           2） 解密仪器信息资料 
           3） 以下单片机解密方案 
           4） 开盖方法和技巧 
           5） FIB厂家资料

     B： 芯片解密的相关关键仪器；

五、转让价格： 请电话咨询详情，谢谢您的合作。

六、联系电话：

     +86-0755-83003609    余小姐

      地址：深圳福田区福虹路世界贸易广场B座12/13F

本文关键字：PCB抄板，抄板公司，PCB设计，印刷电路板

一、 国外印刷电路板制造技术发展简况
　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印刷电路板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现电路板抄板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形；所使用的基材应具有较高的热冲击能力，以使pcb抄板在电装过程中经过多次也不会产生气泡、分层及焊盘鼓起等缺陷，确保表面安装组件的高可靠性；并采用高粘度铜箔和改性环氧树脂确保在焊接温度下保持其足够的粘合强度、并还应具有高的尺寸稳定性，确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之，细导线化、窄间距化的印刷电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。
　　二、 国外在关键pcb设计工艺技术发展动向
　　1、 电路板抄板底片制作及图形转移工艺
　　底片制作及图形转移质量，直接影响制作精细电路图形的品质。所以，在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统（CAD），进行pcb设计并与计算机辅助制造系统（CAM）接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高，导线宽度与间距0.10-0.05mm，为保证底片导线图形的精度和准确度，以及PCB电路图形成像质量，要求工作间的洁净度较高，通常采用万级或千级，才能确保底片成像的高质量。
　　在图形转移工艺方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD（电泳法）及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层，厚度5-30微米，可控，其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。
　　在PCB电路图形转移过程中，除了严格控制工艺参数外，同样对工作间的洁净程度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的底片和图形转移成像的半成品，都必须100%的进行检查。
　　2、 钻孔工艺技术
　　钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量，就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高，因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上，采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用，近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面，经验告诉我们，在研究基材的物理和化学性能的基础上，正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具（如：上下垫板、定位方法、钻头等）。为适应微孔径还采用激光打孔技术。
　　3、 孔金属化技术
　　在孔金属化技术方面，为了确保孔金属化质量的高可靠性，在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法，提供非常优异的孔壁表面，消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。
　

本文关键字：PCB抄板，抄板，抄板公司，龙人PCB抄板，PCB设计

深圳龙人PCB抄板PCB设计工作室(深圳最专业的抄板公司)从事PCB抄板,PCB设计,芯片解密等技术方面研究工作十来年，是PCB行业中技术与实力最强、规模与影响最大的PCB设计、PCB抄板和样机制作之典范企业，详细信息欢迎登陆 http://www.dmpcb.cn
本篇龙人PCB设计工作室（专业提供PCB抄板的抄板公司）将为您介绍在PCB设计中的几个常见的误区。
    误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。从图1-8-15的接收端的结构可以看到，晶体管Q3,Q4的发射极电流是等值，反向的，他们在接地处的电流正好相互抵消（I1=0），因而差分PCB电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流，最大的区别在于抄板差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路，图1-8-16是单端信号和差分信号的地磁场分布示意图。

    在PCB电路设计中，一般差分走线之间的耦合较小，往往只占10~20%的耦合度，更多的还是对地的耦合，所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面。当地平面发生不连续的时候，无参考平面的区域，差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路，见图1-8-17所示。尽管参考平面的不连续对差分走线的影响没有对普通的单端走线来的严重，但还是会降低差分信号的质量，增加EMI，要尽量避免。也有些设计人员认为，可以去掉差分走线下方的参考平面，以抑制差分传输中的部分共模信号，但从理论上看这种做法是不可取的，阻抗如何控制？不给共模信号提供地阻抗回路，势必会造成EMI辐射，这种做法弊大于利。
误区二：认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际的PCB布线中，往往不能同时满足差分设计的要求。由于管脚分布，过孔，以及走线空间等因素存在，必须通过适当的绕线才能达到线长匹配的目的，但带来的结果必然是差分对的部分区域无法平行，这时候我们该如何取舍呢？在下结论之前我们先看看下面一个仿真结果。

     从上面的仿真结果看来，方案1和方案2波形几乎是重合的，也就是说，间距不等造成的影响是微乎其微的，相比较而言，线长不匹配对时序的影响要大得多（方案3）。再从理论分析来看，间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化，但因为差分对之间的耦合本身就不显著，所以阻抗变化范围也是很小的，通常在10%以内，只相当于一个过孔造成的反射，这对信号传输不会造成明显的影响。而线长一旦不匹配，除了时序上会发生偏移，还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。
可以这么说，PCB差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理。
误区三：认为差分走线一定要靠的很近。让差分走线靠近无非是为了增强他们的耦合，既可以提高对噪声的免疫力，还能充分利用磁场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰。虽说这种做法在大多数情况下是非常有利的，但不是绝对的，如果能保证让它们得到充分的屏蔽，不受外界干扰，那么我们也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干扰和抑制EMI的目的了。如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽呢？增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一，电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4倍线宽时，它们之间的干扰就极其微弱了，基本可以忽略。此外，通过地平面的隔离也可以起到很好的屏蔽作用，这种结构在高频的（10G以上）IC封装PCB设计中经常会用采用，被称为CPW结构，可以保证严格的差分阻抗控制（2Z0），如图1-8-19。

差分走线也可以走在不同的信号层中，但一般不建议这种走法，因为不同的层产生的诸如阻抗、过孔的差别会破坏差模传输的效果，引入共模噪声。此外，如果相邻两层耦合不够紧密的话，会降低差分走线抵抗噪声的能力，但如果能保持和周围走线适当的间距，串扰就不是个问题。在一般频率（GHz以下），EMI也不会是很严重的问题，实验表明，相距500Mils的差分走线，在3米之外的辐射能量衰减已经达到60dB，足以满足FCC的电磁辐射标准，所以设计者根本不用过分担心差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题。
更多关于PCB设计、PCB抄板、芯片解密方面的技术文章欢迎登陆龙人PCb抄板公司的技术网站：http://www.dmpcb.cn。

       从印制电路板抄板业的发展趋势上看，会有广阔的PCB市场前景。这是由于PCB抄板已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子抄板产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板抄板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB抄板的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层抄板、挠性印制电路板、HDI/BUM基板、IC封装基板（BGA、CSP）等PCB抄板品种成了扩大需要量的中心产品。

     世界印制电路板市场的需求量增加，主要依赖于通信产品和计算机产品部分的增加。增加的PCB需要量，主要是HDI/BUM基板和IC封装基板。根据Prismark的市场分析，1999年世界HDI/BUM印制电路基板的生产值，达到了32.1亿美元，为世界PCB市场份额的9%。预测在2004年，这类高性能PCB抄板的产值约能实现122.6亿美元，它占整个世界PCB市场的22.5%。预测HDI/BUM基板的生产值，在1999年—2004年五年间的年平均增长率可超过30%。

       在1996—2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在25.8%。其年产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币，2001年PCB的产值又提高到360亿元人民币，首次在产值上超过中国台湾，仅次于日本、美国，成为居第三位的世界PCB生产地。

      中国内地低层数PCB抄板产品（单面板、双面板）的生产技术，现已经达到国际水平。此方面的生产技术已趋于成熟，并在国内市场上具有优势。在20世纪90年代中期兴起的“高密度互连基板”（HDI/BUM基板）和IC封装基板的生产方面，中国内地已经有数十家生产厂具备有生产这种基板的先进设备。中国内地HDI/BUM基板的生产量，近年也在迅速增加。

        印制电路板用的主体材料—覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研试阶段。PCB基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。生产规模大、自动化程度高、精密性和可靠性要求高的PCB设备，在中国内地仍需要由海外的PCB设备生产厂家提供。印制电路板制造中产生的废水对环境影响的问题，已经在中国内地PCB业界开始得到重视。虽然对这类废液的处理工作已经开展起来，但处理的水平还有待提高。对于防止废液处理中的二次污染问题，目前大多数的PCB企业仍未有足够的重视。水资源的综合利用还未提到议事日程。

     预测今后几年内，中国内地的PCB生产量还会由于国内需求量的继续增长而扩大，且在出口量上也会有更进一步的提高。由于海外的电子整机产品大量的移入到中国内地进行生产，而世界电子工业整体上尚处于低增长的趋势，因此中国内地的PCB业在“十五规划”期间 ，其年均增长率会保持在22%左右。