深圳龙人提供专业的PCB抄板,PCB设计,芯片解密等服务 http://blog.tom.com/pcbgaiban zh newblog.tom.com RSS <![CDATA[ 国外PCB在关键工艺技术发展动向 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1812.html 细导线化、窄间距化的PCB印制电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。

　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使PCB印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现PCB印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求PCB印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形；所使用的基材应具有较高的热冲击能力，以使印制电路板在电装过程中经过多次也不会产生气泡、分层及焊盘鼓起等缺陷，确保表面安装组件的高可靠性；并采用高粘度铜箔和改性环氧树脂确保在焊接温度下保持其足够的粘合强度、并还应具有高的尺寸稳定性，确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。

　　一、 国外在关键工艺技术发展动向

　　1、 底片制作及图形转移工艺

　　底片制作及图形转移质量，直接影响制作精细电路图形的品质。所以，在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统（CAD），进行PCB电路设计并与计算机辅助制造系统（CAM）接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高，导线宽度与间距0.10-0.05mm，为保证底片导线图形的精度和准确度，以及电路图形成像质量，要求工作间的洁净度较高，通常采用万级或千级，才能确保底片成像的高质量。

　　在图形转移工艺方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD（电泳法）及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层，厚度5-30微米，可控，其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。

　　在电路图形转移过程中，除了严格控制工艺参数外，同样对工作间的洁净程度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的底片和图形转移成像的半成品，都必须100%的进行检查。

　　2、 钻孔工艺技术

　　钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量，就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高，因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上，采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用，近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面，经验告诉我们，在研究基材的物理和化学性能的基础上，正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具（如：上下垫板、定位方法、钻头等）。为适应微孔径还采用激光打孔技术。

　　3、 孔金属化技术

　　在孔金属化技术方面，为了确保孔金属化质量的高可靠性，在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法，提供非常优异的孔壁表面，消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。

　　4、 真空层压工艺

　　特别是制造多层压印制电路板，国外普遍采用真空多层压机。这是由于表面安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗（Z0）要求。因为特性阻抗与介质层的厚度及导线宽度有关（见下列公式）：
　　Z0=60 /ε.LN .4H/D0
注: ε为材料的介质常数
　H介质材料的厚度
　D0为导线的实际宽度

其中介质常数和导线实际宽度已知，所以介质材料的厚度，就成为特性阻抗的关键因素。采用真空层压设备和计算机控制，使层压质量有着显著的提高。因为真空层压前多层印制电路板层与层之间已经真空排气，除去低分子挥发物，使层压压力有极为明显的降低，仅是常规多层印制电路板层压压力1/4-1/2，从而使多层印制电路板导线图形层之间的介质材料厚度均匀、精度高、公差小，保证特性阻抗Z0在设计要求的范围以内的技术指标。同时，采用真空层压工艺，对提高多层印制电路板的表面平整度、减少多层印制电路板质量缺陷（如缺胶、分层、白斑及错位等）。

提供各种电子产品克隆服务

 

相信“克隆”一词在现今的社会中已不再陌生。科学家门可对人体、动物等生物成功地进行克隆、复制，而在电子信息领域，电子工程师门也可对各种电子产品进行成功克隆（抄板），从而加快产品上市时间。作为一家有着15年PCB抄板经验的公司，我们现拥有一批在该领域工作多年的专业PCB抄板、PCB设计、芯片解密、软件解密、特殊芯片的参数分析、复杂电子产品研发等工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，能根据广大客户的需求提供无论单面、双面、直至三十二层的PCB抄板（克隆、复制）、PCB设计、原理图制作、BOM（元器件清单）单制作、元器件采购、PCB生产、SMT加工、医疗/电焊机维修与配件的仿制、样机制作与技术调试、成品的批量加工、产品的功能测试等服务，为客户节约宝贵时间以创造更多价值。欲知更多详情请来电咨询、洽谈！

 

    联系地址:深圳市福田区(华强北)世界贸易广场B座12F/13F

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]]> 2009-03-05 11:24:03 <![CDATA[ 郭台铭：鸿海在大陆紧急增加5％生产线员工 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1811.html 全球最大代工厂鸿海集团董事长郭台铭周三表示，短期景气没想像中的坏，鸿海已接到部分的急单，紧急增加大陆5%的生产线员工。

　　鸿海集团总裁郭台铭在一场记者会后表示，“我们最近陆续增加人力,尤其是生产线上的作业人员，”郭台铭强调，鸿海每年都会淘汰不适用的员工，也有许多大陆员工在农历新年后就不愿回工厂上班，在如此“自然淘汰”的情况之下，现在又接到急单，因此只好再扩大招人5%；也就是说，先前绝对“没有裁员裁过头”。

　　郭台铭除了一改先前对“景气比想像坏三倍”的看法外，也认为长期景气目前应该已接近谷底，仍待修正。至于中期景气，郭台铭说则说，暂时还看不到状况如何。

　　郭台铭强调，这不能解释成经济已经回温，只能说不如想的那么糟，“我们都是看很短的时间,现在每个事业群的报告只看两周。”

　　根据鸿海集团的网站资料，它在全球的员工超过40万人。
    

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]]> 2009-03-05 11:23:26 <![CDATA[ Protel软件抄板全解 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1681.html  PCB为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。

1.扫描电路板图片；

2.拆板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；

3.制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等；

4.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入；

5.调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

6.启动PCB抄板软件Protel，在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第4步。

7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

10.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

注意：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第4到第9的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心。

]]> 2008-11-15 11:36:38 <![CDATA[ 高速精准PCB抄板的高招 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1680.html    今天小编为大家介绍一种最方便最高效精准的PCB抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。
　　要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。
　　先简单介绍下流程：
　　1.扫描电路板图片
　　2.运行Quickpcb2005程序
　　3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片
　　4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素
　　5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片
　　6.依次抄出其它内层
　　7.存出PCB文件，完成抄板
　　以一块双面板为例来说：
　　我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
　　打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。
　　Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。
　　比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上--同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”--“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”--这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。这时我们点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产.
　　如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复前面介绍的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

]]> 2008-11-15 11:34:39 <![CDATA[ PCB工程师分级评定标准 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1655.html     大家都知识,一个从业PCB行业的工程师,需要拥有甘些在PCB行业的工作经验,掌握的PCB设计、制造技巧，通过评定掌握的知识，进行PCB工程师的分级评定，分为"入门级PCB工程师、初级PCB工程师、中级PCB工程师和高级PCB工程师",那么，这个标准是如何定的呢，本文就是详细的解说，具体定义每一类工程师的能力要求、工作内容以及工作职责等。
　　入门级PCB工程师
　　能力要求：
　　1、能制作简音的封装，如DIP10等到；
　　2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；
　　3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；
　　4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；
　　5、具备基本的机械结构和热设计知识；
　　6、掌握双面板走线的一些基本要求。
　　工作内容：
　　1、简单PCB的设计和修改（如结构简音的前面板、单片机小系统板等）；
　　2、复杂PCB中规定部分的走线；
　　3、与自己设计PCB相关的调试；
　　4、写相关的开发、调试日志。
　　工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
　　初级PCB工程师
　　能力要求：
　　1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；
　　2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；
　　3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨；
　　4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；
　　5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；
　　6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；
　　7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；
　　8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。
　　工作内容：
　　1、较复杂PCB的设计和修改（如调度机中除CPU板外的板，十六画面分割器板等）；
　　2、复杂PCB中规定部分的走线；
　　3、与自己设计PCB相关的调试；
　　4、对所有更低级PCB工程师的工作指导；
　　5、写相关的开发、调试日志；
　　6、必要时（指自己一定时间内暂时无相应的设计任务，或某一PCB设计工作时间紧迫，必须抽调或加强设计人员时，下同）妆任任意低级PCB工程师的工作。
　　工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
　　中级PCB工程师（可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B次之）
　　能力要求：
　　1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置开关，并保证各种能力完全正确（按实物测量至少保证插入），能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品；
　　2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则；
　　3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等；
　　4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本；
　　5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见；
　　6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过，整板具有一定的美感，布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出，能熟练正确进行引脚和门交换；
　　7、能与原理和结构设计工程师极好沟通，能看懂较复杂的机械图纸，并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见，帮助系统设计早日成功；
　　8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错，极少犯PCB设计中的低级错误，一般不会因PCB设计错误导致改版，对9）%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决；
　　9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践，所设计板子70%以上可用于直接量产。
　　工作内容：
　　1、极复杂PCB的设计和修改（如8路DVR底板、PC主板等）；
　　2、与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真；
　　3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；
　　4、写相关的开发、调试日志；
　　5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块；
　　6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
　　工作内容：
　　1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；
　　2、组织和进行PCB设计培训；
　　3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；
　　4、定相关的开发、调试日志；
　　5、SI仿真模型搜索、建立和规档；
　　6、整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案；
　　7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
　　工作职责：
　　1、对所有自己的工作负责；
　　2、对所有对他人的指导工作负责。

]]> 2008-10-21 15:26:33 <![CDATA[ 中国PCB软板产业正朝着好的方向发展 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1654.html     软性印刷电路板 (FPC)产业2005、2006年大幅扩产，导致削价竞争严重，经过近两年的调整加上受上半年整体景气衰退影响，中国大陆不少小型软板厂陆续倒闭，欧美及日系厂商降低软板比重，整体产业供给进入稳定状况。

　　软板业者表示，有鉴于前两年厂商大幅扩充产能，导致市场供过于求，削价竞争严重，经过两年的调整后，目前业者在价格策略上已达成共识。

　　业者指出，中国大陆已经不再将软板列为奖励产业项目，因没有税率优惠、废水执照难取得以及劳动合同法上路，成本升高等影响，中国大陆软板厂的扩产情况出现停滞，对于供给面来说相对有利。

　　此外，NB或手机等产品设计有越来越轻薄短小趋势，软板或软硬结合板的应用增加将成为未来大势所趋，在供需逐渐平衡和产品技术要求等级渐增的情况下，软板厂已渐入佳境。

　　台湾两家主要软板厂为嘉联益和台郡，产品布局各有不同策略。台郡专注单双面板产品，主要应用为LCD-TV、Monitor和NB用单双面软板，主要客户为广达(2328)、友达 (2409)等一线大厂。

　　嘉联益主要产品比重分布在手机应用，智慧型手机进入成长阶段，不论是天线、相机镜头模组、按键以及触控萤幕皆会用到软板或软硬结合板，嘉联益可望成为最大受惠者。

　　台郡停止软硬结合板产品线后，毛利率明显回升，今年上半年毛利率达24%，较去年同期12%大幅提升。

　　台郡指出，9月合并营收受惠美系、日系等客户手机产品应用FPC出货顺畅，加上美系NB客户切换新机种，单月及第三季合并营收均创历史新高。

　　法人指出，台郡下半年因客户需求持续畅旺及中国大陆厂商倒闭，订单转向台湾，激励产能满载的情形下，业绩可望逐步攀升。

　　嘉联益指出，受智慧型手机相关客户需求FPC持续升温，9月合并营收创今年新高，从目前订单及预计出货数字来看，预期10月营收将持续增温，并有机会挑战历史新高。

　　法人表示，嘉联益受惠主要客户HTC提高自有产品和代工产品比重，同时新客户订单挹注，预期下半年业绩优于上半年。

]]> 2008-10-21 15:26:03 <![CDATA[ 您身边的电子行业省钱省时专家 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1618.html 在购买电子产品，尤其是高科技电子产品设备的时候，往往很容易走进这样的误区：1、价钱高质量好，价钱低，则质量次；2、洋品牌比国产货更好。其实未必如此。

有一次朋友让我陪他去华强北买数码相机，朋友开始就圈定了索尼和佳能两个品牌，说是外国的产品质量过硬，国产的质量不行，不用考虑。因为目标明确，省下了很多时间。天色还早，我提议再到处闲逛一下。

在逛的时候，看到一对小情侣也在索尼买数码相机。女孩长的挺漂亮，忍不住多看了几眼。不小心听到他们和店家老板的对话：

“老板，这款相机多少钱？”

“1600元。”

“这么便宜？水货吧？不买了，走吧。”女孩拉着男孩走出店面。

“小姑娘，这有同款的正版货，2300元，要吗？”老板娘喊住已经跨出门口的他们。

于是他们再次折回来，拿着相机仔细查看着。

“正版的感觉就是不一样，你看，质量好多了。”女孩对着男孩说。讨价还价之后，他们以2200元成交买下了相机。

回来的路上，朋友告诉我他亲眼看着老板娘拿的其实是同一款相机，只是把价钱提高了700元，就从水货上升到正版了。或许你会笑那对小情侣的傻，会不屑那老板娘的做法，仔细想想，在现实生活中这样的例子随处可见，或许我们自己也曾经扮演过那个女孩的角色而不自觉。

其实价高不一定比价低的质量好，洋品牌也未必比国产的优，不可否认这的确有一定的道理，但还是能通过一些方法，找到价格和质量的平衡点，让你真正得到物美价廉的实惠。

电子产品既省钱又省时的好方法，莫过于反向研究技术了。电子行业的发展与反向技术研究领域的发展息息相关，互相推动。而在反向技术研究领域，发展最快比较有代表意义的就数PCB抄板反向技术研究了，经过十多年研发的电子机器设备，通过PCB抄板反向技术可以在短短几个月的时间，克隆出功能一模一样，都价格相对低很多的样机，这种技术也让很多小型工厂可以省去高额的研发资金，既省钱又省时。

说起PCB抄板，不能不提的是深圳力思反向技术研究室，十多年的实战经验，成千上万的成功案例，克隆过的电子产品电路板涵盖了工业、医疗、汽车、安防等各行各业。

最前沿的设计软件及工艺技术，严谨的工艺和检测流程，100多名顶尖的抄板工程师，作为电子产品反向技术研究方面的领跑者，力思一直在抄板周期控制、难点技术攻关、成本价格上保持着绝对的优势。

还是来看看部分合作客户对力思的评价吧：

上次老总让我找一家做反向技术研究的公司，克隆一台德国产的通管生产线管理设备，我打听了一下，这款设备的市场价大概需要一百多万。但老总只给我60万的预算，还要在3个月完成。急得我……还好朋友介绍了力思公司，不但提前完成，还打造出完美的样机。老总还在开会时直说我办事能力强，心里那个乐哦~

有一次我们工厂需要一台已经停产的生产线设备，找了几家PCB抄板公司，都因为一些芯片市场上买不到而不敢承接。后来力思接下了这个工作，并在要求的时间内完成了，价格还很合理。后来才知道，有些市场上没有的芯片都是他们专门向厂家定制的。

需要PCB抄板？当然首选力思了。技术过硬，价钱公道，绝对帮你省钱又省时。我们公司已经和力思达成了长期合作关系。

低端的价格，高端的产品，深圳力思反向技术研究室真可谓是电子行业的省钱省时专家！

 

]]> 2008-09-16 10:34:15 <![CDATA[ 东讯开始投资电视PCB基板 ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1592.html 东讯开始投资电视PCB基板

东讯董事会通过第三季转投资大陆200万美元，生产液晶电视用印刷电路板（PCB）基板，供应东元集团液晶电视生产之用。

 

东元近年在大陆厦门打造一个液晶电视园区，东讯新投资案将在东元的厦门液晶电视园区租一个厂房，生产液晶电视用的PCB基板，供应给东元。东讯表示，这是东讯首次跨入液晶电视相关产品生产，客户以东元为主，由于是搭配东元液晶电视生产，目前已有订单，新公司名字还未定，预估年底可进入量产阶段。

 

东讯原本在2006年通过将投资大陆无锡厂，预计投入1,300万美元生产系统主机、宽带设备、蓝牙、行动电话等产品，但因通讯产业变化快速，董事会变更投资项目。

 

事实上，东讯近年网通设备产品以电信端客户为主，积极投入电信标案，近期也参与中华电信Femto基地台标案，今年包含WiMAX基地台及CPE产品都陆续出货，前七月营收达54.83亿元NTD，年增近三成。不过，东讯也坦承，今年上半年因汇率、原物料涨价加上成本控制等问题，上半年仍为亏损状况，实际财报数字将在8月底公布。

 

                                                  本文出自：PCB抄板资料站

 

]]> 2008-08-27 16:11:40 <![CDATA[ PCB抄板过程中最重要的环节？ ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1591.html PCB抄板过程中最重要的环节？

当PCB抄板完成后，需要将其进行测试以保证对PCB的抄板的准确度。测试的方法和分类如下。

1．测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。

可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
 

2．零件安装与焊接

抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

测试是为了保证PCB抄板的正确性，只有保证了和原PCB板同样的特性，才能交付给客户，才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。
                         

                                  

 

 

]]> 2008-08-27 16:10:55 <![CDATA[ PCB设计技巧常见问题分析（2） ]]> http://blog.tom.com/pcbgaiban/article/1582.html PCB设计技巧常见问题分析（2）

1、为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分 阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性 (signal integrity)及时间延迟(timing delay)。


2、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
  1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

 

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规 范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将 晶振和芯片的距离进可能靠近。

3 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技 巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。


3、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到 自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线 引擎的能力有绝对的关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。


4、关于test coupon。

test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是 否满足设计需求。 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。 所以， test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。 最重要的是测量时接地点的位  置。 为了减少接地引线(ground lead)的电感值， TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)， 所以， test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式 要符合所用的探棒。

 

                                                    本文出自：PCB抄板资料站

]]> 2008-08-23 18:06:01