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线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。

    尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
龙人PCB抄板专家的这篇文章，介绍线路板焊接方面的基本知识:

线路板焊接机理
  采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。
线路板焊接特点
  焊料熔点低于焊件。
  焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
  焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。
  铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。
  只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。
  焊点有足够强度和电气性能。
  锡焊过程可逆，易于拆焊。

线路板锡接条件
 一、焊件具有可焊性
  锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有部分金属有较好可焊性，一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。

二、焊件表面应清洁
  为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊接前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊接质量。

 三、合适助焊剂
  助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

四、合适焊接温度
  热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。

五、合适焊接时间
  焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。

线路板焊接方式

关于线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法.

线路板焊接设备

在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机

分辨PCB电路板层数方法与PCB抄板

关键词：PCB抄板  PCB  电路板  PCB板  主板  PCB原理图

PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。

PCB抄板是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

PCB抄板需要注意的几点：

（1）：画pcb原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题
（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件
有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。
元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。
（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序
（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表
（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC
（6）： 然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB
（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。
（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules,    Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小
（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。
若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.
（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。
（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现 对话框，该图中Net Option选择连接的网络，，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimitives比选，其他的两项按图上做就可。

有PCB设计，PCB原理图制作，电路板抄板，PCB抄板需要的请与我们联系，电话：0755-83757070 0755-83346919，网站：http://www.pcbon.net

1、 3 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
2、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
3、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
4、 地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
5、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
6、 注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
7、 元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
8、 目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。（关于pcb抄板的知识，请登陆：http://www.pcbon.net ）
9、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
10、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
11、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
12、pcb布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
13、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
14、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
15、设计流程：
A：设计pcb原理图；
B：确认原理；
C：检查电器连接是否完全；
D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；
E：放置元件；
F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；
G：可先布地线和电源线；
H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；
I：优化布线；
J：再检查布线完整性；
K：比较网络表，查有无遗漏；
L：规则校验，有无不应该的错误标号；
M：文字说明整理；
N：添加印制板标志性文字说明；
O：综合性检查

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 1． 名词解释概论
印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。
印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。
印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。
低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。
中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。
高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
　　2． 印制电路按所用基材和导电图形各分几类？
——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性；
——按导电图形：单面、双面、多层。
　　3． 简述印制电路的作用及印制电路产业的特点？
——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。
其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。
最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。
——高技术、高投入、高风险、高利润。
　4． 印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？
——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。
——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。
　　5． 印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？
——全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。
——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。
——部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。
　　6． 减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。
——非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。
——全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。
——图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。
　　7． 电镀技术可分为哪几种技术？
——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。
　　8． 柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？
——可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。
　　9． 简述刚—柔性印制板的主要特点，用途？
——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。
　　10． 简述导电胶印制板特点？
——加工工艺简单，生产效率高、成本低，废水少。
　　11． 什么是多重布线印制板？
——将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。
　　12． 什么是金属基印制板？其主要特点是什么？
——金属基底印制板和金属芯印制板的统称。
　　13． 什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？
——在单面印制板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。
　　14． 简述积层式多层印制电路定义及制造？ 
——在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。

文章来自:http://blog.tom.com/pcblm

一、抄板相关概念

1、抄板精度

      对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。

2、抄板类型

      目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。

3、抄板软件的选择

      抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

4、磨板

      对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，细砂纸很难磨动的。

二、抄板流程

下面举例说明整个抄板过程：

假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕,基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件,从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选top.bmp文件打开.

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。

9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

10、从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。

彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。

    陈正雄表示，今年TPCAShow共有1,634个摊位、逾350家厂商参展，即使今年印刷电路板（PCB）市况不如预期，但规模仍比去年还成长2%，为了让所有参展厂商与买主能够更舒服的展示或参观，更首度移师世贸南港展览馆举行，预计吸引2.5万人次到场，将是台湾PCB、电子组装业界向全球示、发声的最佳平台。

    他说，今年的TPCAShow展示品牌上百种，规模居全球同性质展览的第二大，仅次于日本的JPCAShow，但TPCAShow自2000年举办以来，每年受到全球电子产业的青睐，展示规模每年以高度成长的向前迈进。

微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:

一、要明确设计目标

接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。 当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。

当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。

对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。

此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。

二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求

我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视.

三.、元器件布局的考虑

元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。

高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路，虽然集成电路板本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。

四、对布线的考虑

随着OTNI和星形光纤网的设计完成，以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的板子需要设计，这就要我们了解高速线的一些基本概念，例如：传输线，端接传输线与非端接传输线等。其实做pcb抄板以上4点也是要注意的问题。

pcb

印刷电路板（Printed circuit board，pcb）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb上．除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了．

pcb抄板

就是通过技术手段将pcb电路板进行复制，目前没有法规证明pcb抄板是属于违法行为。

DIP封装（DualIn-linePackage）

也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)

“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

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（1）丝绢丝网属于多丝织品，最早用于丝网印刷。特点是耐水性强，与感光胶膜的结合性好，耐磨性和耐化学药性差，成本较高。

（2）尼龙丝网屑单丝织品。由尼龙6或尼龙66化纤单丝组成，具有很高的强度及耐水、耐蚀、耐磨性，使用寿命长，表面光滑，透墨性及回弹性好，有适当的柔软性。可印高质量的产品和用于凹凸面及曲面印刷，是常用的丝网网材。但由于拉伸性大且绷网后一段时间内张力有所降低，网版松弛，不适于印尺寸精度高的产品。缺点是耐酸耐温性较聚酯网差，拉伸性大，不耐强酸、石炭酸、甲酚、蚁酸等。紫外线对其稍有影响。

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（3）聚酯丝网有单丝和多丝两种，常用单丝。特点是耐高温，物理性能稳定，拉伸性小，弹性强，吸湿性低，几乎不受湿度影响。耐溶剂、耐药品性特别是耐酸性均强，使用寿命长，价格便宜，是目前比较好的丝网网材。缺点是通孔（透墨）率小于尼龙丝网，由于其疏水性，对感光材料黏着力较差，为改善这一缺点，必须进行网前处理，多用于高精度图文及线路板的印刷，其不耐长时间沸水，不耐强碱。

（4）不锈钢丝网其特点是尺寸稳定性极好，丝径细，开度大，透墨性好，耐磨性强，耐热耐化学腐蚀性好，适用于热溶性印料印刷。缺点是回弹性差（几乎没有弹力），受外力易折伤及松弛，伸长后不能复原，价格贵，成本高，适合于高精密度线路板以及表面安装印制板的印刷。

（5）镀镍聚酯丝网是一种在单丝聚酯网上镀一层厚度2~5μm的金属镍而制成的网。具有聚酯网和不锈钢网的优点，能制得高张力，低伸长的网版，克服了金属网因金属疲劳而松弛和聚酯网与模版结合力差等缺点，具有良好的版膜黏附性、回弹性、耐磨性和透墨性，导电性好，能抗静电效应，适合于高精度丝印。价格比聚酯网高，比不锈钢网低。

（6）防静电丝网是一种以导电性石墨为线芯的特殊丝线为织物的丝网（见图6-4）。用它制版不会产生原来由于刮板和丝网摩擦而在网版上产生静电的现象。这种网版印刷不会吸附灰尘，油墨也不会发生渗化，图形清晰。

（7）压平丝网是将丝网的一面压平而制得，其厚度为一般丝网的70%。由于表面平滑，厚度薄，其印刷效果好于目数相同的一般丝网。

这种丝网表面平滑，油墨透过性好，与刮板摩擦小，耐印性高，特别适用于紫外线固化型油墨，能获得很薄的油墨层，节约了油墨，降低了成本。只是在绷网时需要注意，让压平面面向刮板一侧。

（8）带色丝网丝网在用直接法制版时，很容易产生光晕。产生这种现象的原因，是曝光时丝网材料对光线的漫反射，丝网丝线的反射现象。为防止产生这种现象，采用带色丝网，色织丝网表面光线被吸收。

（9）镍箔穿孔网不是编织网，而是箔网，是由镍箔钻孔而成，也可以用电解法制成。整个网平整、厚薄均匀，极大地提高了丝印的稳定性和精密性，在所有丝网中尺寸稳定性最好。

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

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3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁架上。