文章整理:龙人PCB抄板专家（详情: http://pcbcb.xinwen520.net/ ）

在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：
　　PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法
　　工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 
　　贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 
　　贴膜温度和压力过低 增加温度和压力 
　　膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝 
　　膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝 
　　曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间 
　　曝光过度 减少曝光时间 
　　影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1 
　　底片与板面接触不良 检查抽真空系统 
　　调整后光线强度不足 再进行调整 
　　过热 检查冷却系统 
　　间歇曝光 连续曝光 
　　干膜存放条件不佳 在黄色光下工作 
　　显影 显影区上面有浮渣 显影不足，致使无色膜残留在板面上 减速、增加显影时间 
　　显影液成份过低 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠 
　　显影液内含膜质过多 更换 
　　显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟 
　　显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀 
　　曝光过度 校正曝光时间 
　　感光度不当 最大与最小感光度比不得小于3 
　　膜层变色，表面不光亮 曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 增加曝光及烘干时间 
　　显影过度 减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量 
　　膜层从板面上脱落 由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 
　　表面不干净 检查表面可润性 
　　贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 
　　电路图形上有余胶 干膜过期 更换 
　　曝光不足 增加曝光时间 
　　底片表面不干净 检查底片质量 
　　显影液成份不当 进行调整 
　　显影速度太快 进行调整 

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印刷电路板业（PCB）旺季不旺，上游玻纤纱、布及铜箔基板厂商先受波及，10月营收多较9月下滑，并较去年同期衰退，甚至摔落到全年低档区，德宏工业、台燿科技更写下新低。由于客户下单明显趋于保守，PCB业者11月、12月营运展望也不乐观。

印刷电路板是IT产业重要零组件，今年景气不振，使得PCB传统旺季不旺，各PCB公司9月营收虽攀上高峰，10月却多逆转走低。多家PCB厂高阶主管表示，PCB较下游终端产品提前一个月反映景气，10月营收就下滑，11月再走弱，可见12月耶诞节市况已看坏，下游客户下单转趋保守。

全球NB用PCB「龙头」厂瀚宇博德9月合并营收创历年新高，10月微减，公司认为明年2月、3月之前景气都很保守，第二季库存调整完毕后，景气才可能好转。相较NB市场，以MB为主力产品的PCB厂更显冷清，育富电子10月合并营收2.58亿元NTD，写下今年单月新低。

健鼎科技TFT-LCD等PCB出货在台湾名列前茅，10月合并营收也无力再创单月新高，公司并以「急冻」形容下游客户下单的情况。手机PCB出货居全台第三大的燿华电子高阶主管也直言：「耶诞节市场绝对没有了。」

印刷电路板（PCB）上游的富乔工业、建荣工业、德宏，铜箔基板（CCL ）厂台光电子、联茂电子、合正科技、华韡电子及台燿。受到PCB下游厂景气转凉、订单急冻波及，10月营收表现也欠佳。

PCB业者，近期营运表现较佳的仅有华通、嘉联益、晟钛、先丰通讯、竞国实业，上月营收都创单月新高，中国探针则是今年单月新高、历年次高。

这些营收能逆势上扬的PCB厂，华通、嘉联益一大助力来自于智慧型手机、MP3带来的软硬复合板（Rigid Flex）或软性印刷电路板（FPC）需求，晟钛、先丰、竞国则受惠大陆营运显现或开拓新客户、产品。 信息来自：http://www.pcbwork.net

    一、使板上元器件布局更加合理，减少干扰。

    相比6层PCB板和4层板，8层立体板布线等于面积增大，减少蛇形，锐角等走线方式，可以提高信号质量，减少蓝屏死机情况 ，同一数量的元器件在8层板上，更加的宽松。线路与线路间的距离增大了，自然就减少电波干扰，使电脑运行更加稳定，减少由于电路信号干扰导致蓝屏，死机等现象。若导线间距过小，导线间互感增大，分布电容增大，电路稳定性差，特别在高频情况下电路产生的干扰越大，因此线间的互感和电容不可忽视。对于多层面板来说，由于有地线平面，因此其辐射干扰比单层或双层板低20dB~30dB。

  二、对超频更加有利，更加稳定。

    超频是一件很兴奋的事前，喜欢超频的朋友一定这样认为，而影响超频的因素有很多，电路间信号干扰也是影响主板超频的因素之一，很多超频玩家都上不了高频怪自己没有体质好的CPU，没有好体制的内存，怪BIOS 选项CPU电压,内存电压低，不能发挥CPU，内存性能。大家还记得高中学过右手定理吗？有电流通过就会产生磁。如果有很多线路在一起并且没有一定的距离，就会产生很的干扰。玩家们都疏忽了电路的干扰这个隐形因素。由于超频时，电压加大，频率提升，高速信号交换变多，产生的干扰就越强。而使用8层PCB的板子就很有效降低信号干扰。对超频十分有利。

  三、有效分散发热源电路的簇拥状况，达到降低整体温度的效果。

    由于使用多层的板，走线可以不用太过拥挤，使整个主板布局有更大立体的空间，发热元件可以适当的分布，达到降低整体温度的效果。这样就不用担心温度高，而其抗老化，延长主板的使用寿命。

以一块双面板为例来说：
我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。
Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。
比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
这时我们点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^

如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？
其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

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单片机解密当中最简单的方法就是紫外线擦除法（用不透光的溶胶遮住芯片的程序区，然后再用紫外线照射芯片，这样一来芯片的加密位被擦除而程序区却保存完好，这就是紫外线擦除解密法），这种方法对台湾公司生产的OTP单片机很有效，而对欧美日韩等国生产的flash工艺的单片机却没有任何效果，其原因就是欧美日韩的单片机大都采用深埋熔丝的工艺，并且大都会在芯片加密位电路的上方做一层能覆盖住整个lock bit的top--metal，这样紫外线根本无法擦除掉加密位，所以解密难度也就大大增加。

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1：懂GERBER的构成，明白GERBER内含每组数据的意思
2：懂CAM软件，方便简单如CAM350，快捷如V2001，功能强大如PCRCAM或UCAM或 GENESIS
3：懂设计软件，如paotel,powerpcb,等一些设计软件的基本属性
4：要有一定的元器件知识及电路原理知识
5：要清楚工厂的制程能力，明白PCB是怎样做出来的，
6：要明白哪些CAM制作能够有效的协助研发部门进行新产品的开发
7：要懂电脑知识，能够处理一些电脑的基本故障
8：要懂英文，能够对一些提示有效理解并可在软件说明里查清原因
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侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：

1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。

3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.

6)铜箔厚度：要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，

铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性

在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性

板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。

蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻的办法，达到整个板面的蚀刻均匀性。 4. 提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力

在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。

5. 减少污染的问题

铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以，采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗板子，大大地减少铜的排出量。然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。

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客户：为什么你们解密时候提供给我们的样片我们正常工作，但我们自己烧写芯片就不行了？
答：这种情况目前存在，可能原因
A:客户烧写的时候没有设置好芯片的配置字，比如振荡方式、看门狗有效等。
我们一般提供配置图给客户，但客户的编程器选项和我们不一样，所以造成了配置字没有设置好。
客户可以这样解决：
A:买一个好一点的编程器，完全按照我们的配置图做
B:用目前自己的编程器读一下母片（或我们烧写的样片），看一下配置，然后按照这个配置字再烧（这个是目前最好的方式）
当然客户也可以委托我们烧写芯片（少量免费，大量的是收费服务）。
2007.1份遇到用方法B不行，一个南京客户是16C505的芯片，我们编程器烧写的正常，但是他们用TOP2005读出配置后烧写就是不行，最后只好建议客户另外购买SUPERPRO编程器了；还有昆明的一个客户，解密的是ATINY15L芯片，我们烧写的样片可以使用，但是他TOP2005就没有读ATINY15L芯片配置字的选项。
对于客户编程器不能正常烧写，我们会帮助解决，但是如果由于编程器品牌本身缺陷，我们对此不承担责任，只帮助你解决，不保证你用你自己品牌的编程器可以烧写。
B)很多客户使用ISP方式烧写,很多概念和普通通用编程器不一样。
ISP烧写方式特别注意，烧写文件需要分割为ROM(FLASH)和EEPROM两个文件，我们给的文件是ROM（FLASH)文件和EEPROM文件是在一起的，按FLASH和EPROM地址顺序排列，但一般ISP烧写的时候，ROM(FLASH)和EEPROM是分开的，那么我们会帮客户分割（不在我们这边解密的客户，我们不提供这种服务）；另外还存在一个文件格式问题，是每行16、32还是64的问题，不同的ISP烧写软件有不同的格式，我们会尽量帮助客户解决。
ISP编程器有成千上万种，我们不可能对每种都很精通，所以只能说尽量帮助客户解决，不能包客户肯定能解决，但可以包使用我们销售的ISP线可以使用。
C:芯片等级速度以及最高支持频率是否一样?
我们在2007.1.28曾经遇到过这样情况：客户母片是AT89C52-24PI（工业级）的，他后来买的芯片是AT89C52-24PC（民用级）的，烧的芯片就是不正常工作，后来换成24PI的就可以正常工作了。这方面还要注意不同的最高振动频率，比如AT89C51有12、16、20、24几种最高频率，而CPLD有-3、－8、－10、15等不同速度等级，对于解密，最好使用相同频率和等级的芯片烧写芯片。

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   1.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
    2.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
    3.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压的要求可以低些。所以“合理”是相对的。   

 4.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB抄板中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

5.线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
    焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。以上诸多因素都会对电路板抄板的质量和将来产品的可靠性大打折扣。我不是这方面的专业设计人员，不对的地方请指正。