当前PCB行业重点抓的工作是节能减排，在PCB这个行业，节能就是节电、节水；减排就是减少新鲜水用量，并控制污水排放量在政府批复的容量范围内。超容量排放，超标准排放就会被警告、媒体张榜公布、罚款、停产整顿。要做到节能、降耗、减污、增效，就要在每个工厂里搞清洁生产。清洁生产不是搞卫生，不是做大扫除，而是要改革生产流程工艺，注重PCB设计创新，改善管理，合理利用资源，优化生产流程，从源头削减污染，提高资源利用效率，减少生产过程中污染物的产生和排放，从而减轻或消除对人类生存环境的危害。

近两年来，经常看到有关部门组织的环审，污染防治绩效考核，清洁生产审核，废水回用工程等活动，听到过许多关于印制板行业里的水的故事。在这里就想谈谈节水的问题。

　　每生产1平方米的印制板，要用多少水？不少人曾做过多年国内外印制用水的跟踪调查，体会到这与品种（刚板、挠板；单、双面、多层、HDI等）、产量（批量板、样板厂）有关，与客户要求有关，与使用设备、工艺管理有关，因素挺多的。用水量的基准值比较承认的是前两年日本学者在上海CPCA国际论坛上说的数字：双面板每平米耗水1.5吨，四层板增加50%，六层板在四层基础上面加50%，以此类推。新鲜用水量同污水排放量是基本上一致的。CPCA制订的清洁生产标准，新鲜用水，双面板每平米用水量，1级标准0.8吨，2级1.2吨。

在我们的传统思维上，一说到节约用水，就觉得搞的意义已经不大，做了一二十年印制板了，各个工序都要用水的，习以为常了。用水少了，会影响到产品质量，被客户退货、索赔，得不偿失。用水少了，该用的地方不用，反而影响生产效率。在各个工序，用水少了，水脏过头，板面洗不干净，会产生氧化，等等。一说到废水回用，就会觉得要加多套反渗透系统，很贵很贵，反渗透膜用几个月就被堵了，难搞。

这些观念严重影响了节能减排的实施，有关部门必须重视起来，才能做好节能减排工作。同时应加大PCB设计开发力度，促进PCB生产工艺的改进，创新清洁环保的生产工艺。

消费电子遭遇“寒冬”，是有很多因素造成的，其中重要因素就是没有创新，现在许多企业已经注意到这方面了，设立pcb设计部，主要研究pcb电路板，先从产品设计做起，许多中小企业抓住这个机遇，转向pcb抄板，pcb设计创新，承接大企业的技术创新业务，已经晓有成就。下面我们就重点分析下。

       从相关数据上看，今年上半年，本土消费电子行业进入到一个比较艰难的时期。消费电子三大领域彩电、手机及空调，增速都明显下降。

    今年上半年，彩电增长率下降较大，由去年的150%下降到了今年的39%。此外，我国彩电企业的市场份额逐步被日、韩企业所蚕食，盈利能力下降。

    同时，手机行业也面临“拐点”。今年1-5月，手机市场16%的增长率创4年来最低，国产手机的市场占有率为31%左右。而受气候影响，空调产品的旺季没有旺起来，1500万库存成空调企业巨大包袱。

 “仅仅整合全球供应链、降低运营成本还不足以支撑本土消费电子品牌从日韩巨头和“山寨机”的联合围剿中突围。企业要想获得长期成功，创新更重要，那我就从最简单的说起，就从消费电子产品的载体，pcb电路板说起，许多消费电子厂家使用的pcb电路板还是4-5年之前的pcb电路板，没有注重pcb的革新，有些厂家已经注意到这种情况，鉴于这种情况，现在pcb抄板，pcb设计，pcb抄板再创新设计有了一定的发展空间，现在有许多电子产业的小企业开始转向这方面发展。

华通印刷电路板（PCB）厂第二季虽然没有汇兑损失，不过受到淡季影响，产能利用率大幅下滑，毛利率跟着骤降，第二季毛利率1.64%，远低于第一季毛利率8.66%的水平，税后亏损1.26亿元；上半年毛利率大降至7.65%，较去年同期16.5%明显下滑，每股税后亏损0.15元。

欣兴印刷电路板（PCB）厂第二季受到新台币急升，报价无法转嫁影响，毛利率直线下滑，由第一季的18%下修至12%，跌掉 6个百分点；上半年毛利率15%，营业净利20.09亿元，每股税后盈余1.33元。

楠梓印刷电路板（PCB）厂电上半年毛利率仍维持在2%，本业亏损2.38亿元，税后亏损3.57亿元，每股税后亏损0.79元。楠梓电近年来因大环境不佳，本业经营困顿，手机板订单几乎多来自美商摩托罗拉，但半年来摩托罗拉市占衰退，楠梓电受伤严重。

耀华印刷电路板（PCB）厂上半年毛利率由去年同期25%降至17.2%，每股税后盈余降为0.22元；以第二季来看，本业获利 1.3亿元，不过业外亏损导致单季每股税后亏损0.14元。

    从上述资料我们可以看出，现在很多pcb手机板厂都表现出业绩不佳，但主要是受淡季原材料价高的冲击，其pcb手机板的市场前景还是看好的，随着下半年物价的慢慢回复，pcb板逐渐进入销售旺季，这些pcb手机板厂的利润将会上升，作为pcb手机板上游的pcb抄板，pcb设计企业，也会受到连带效应的影响，出现一次春天，增加利润呢，从亏损或零利率中走出来，在这里希望这些pcb抄板厂商能抓住这次机遇，将pcb抄板做大做强

   中国PCB走过了五十年的艰难历程，中国的pcb设计水平也已经达到了一个相当高的水平，中国的pcb板抄板也更专业，现在中国的pcb事业已在世界PCB发展史上占有一席重要之地。2006年中国的PCB产值近130亿美元，成为全球PCB第一生产大国。21世纪人类已经进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是基础支柱。本文主要探讨pcb技术在高密度互连技术HDI、组件埋嵌技术两方面的发展方向。

1、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μ m～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此要沿着HDI道路发展下去。

2、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB" 已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

最初对PCB确立±10%的控制精度要求是由电路中800MHz频率信号的Direc Rambus 型的DRAM模块（RIMM）应用所提出的，这是为了保证计算机主机和交换机的内部电路实现更高速的动作。本文主要针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行阐述，希望能对PCB制造业同行有所帮助。主要分析两个方面采用整板电镀进行生产和采用采用铜箔通电加热压机层压：

1 采用整板电镀进行生产

为了获得比较均匀厚度及宽度的导线以保证阻抗在规定的公差范围内，印制电路板在经过孔化后是直接采用全板电镀生产的,其中电流密度进行适当降低.由于PCB在经过孔化后直接进入全板电镀，在一定的镀液条件下，整板的制板面上接受的是均匀的电流密度，因而整个板面及孔内的铜厚是比较均匀的，这样有利于控制面铜厚度及导线宽度的均匀度（因为不均匀的铜厚度会对蚀刻均匀性方面带来不利），从而有利于对PCB特性阻抗的控制及减少其的波动性。

2采用铜箔通电加热压机层压

层压机的加热方式有电加热和蒸汽加热两种，而我公司所使用的是意大利CEDAL公司采用ADARA技术生产的多层真空压机，该系统利用成卷的铜箔环绕着半固化片及内层板的叠层一层一层叠板，在层压机内对铜箔通电，达到加热的效果，温度分布，整个叠板的温度分布可到达177±2°C，由于加热快，温度分布均匀，压合过程中树脂流动性比较均匀，层压出来的板的板厚平整度可达到±0.025mm，层间介质层的厚度比较均匀。

 文章整理资料来源：pcb抄板资料站

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