关键词：PCB抄板 电路原理图 盲人超声波探路器

　　PCB抄板属于反向技术研究领域之一，也就是将PCB电路板进行完整复制，以协助电子工程师进行产品技术解析、升级应用研究以及二次开发，是目前流行的产品仿制克隆开发手段。

　　电路板克隆不仅能导出PCB文件图，还能提供反推原理图、芯片解密(限合法用途)等相关技术服务。根据文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以全新产品的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。

　　在PCB抄板技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图或者直接根据产品实物反推出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。为您的产品研发设计及最终调试与后期维护维修提供详细准确技术原理参考。其反推的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式，其可读性可与设计原图媲美。客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。

盲人外出时总要带一根拐仗来探路，以躲避障碍。由于手仗不可能太长，探测距离十分有限。利用超声波原理组成一个微型探测器，安装在手仗内，不仅可以提高探测效率和探测距离，而且使用十分方便。如图为采用超声波探测器组成的盲人探路器，其电路组成如图所示。该电路超声波发射器、超声波接收与信号电压放大器、超声检测电路和警示发声电路组成。

　 注：在系列盲人探路器中，我们已拥有了众多成功案例，完全掌握了其核心技术，不仅可一次性100%成功克隆，还可为客户此系列产品的克隆仿制与二次开发，以及诸多设计参考、系统级解决方案，样机制作与功能调试，批量生产等垂直化服务，帮助客户为帮助客户缩短开发时间、节省开发成本、降低开发风险和技术支持，实现其产品最大性价比。现诚挚对外转让此系列众多成功案例的全套技术资料。

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关键词：抄板  多层板抄板  PCB  多层板

多层板抄板方法

多层板抄板与单双面板抄板相比，就是需重复抄板几次，以及分层。例如四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？--分层。

　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

　　丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。

多层板工艺

高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：
　　1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：
　　光致法成孔积层多层板工艺
　　等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
　　射流喷砂法成孔积层多层板工艺
　　激光成孔积层多层板工艺

高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法:

一是按积电层多层板的介质材料种类分：1）用感光性材料制造积层多层板、2）用非感光性材料制造积层多层板。

二是按电气互连方法分类：1）电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。

三是按"芯板"分类：1）有"芯板"结构、2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。

　　就目前来说电脑城是比较直观且全开放能见到PCB及其应用的地方，我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基印制线路板（因为笔记本电脑是整机，所以较难见到高密度互连积层多层板），其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐 波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。其不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的其质量可靠性。相反网印阻焊油就比较差。

我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在PCB上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到PCB上。其焊接面就在元件面上。

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不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的PCB工艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干，略加解释，以便人们更好地理解和使用这一软件。

　　要想设计出合乎要求的印板图，必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。

　　一般而言，印板有单面、双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单，通常是下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。多层印板的工艺较为复杂，即：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→制外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶→腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂焊剂→成品。双面板的工艺复杂情况介于二者之间，此处不赘述。

　　1、“层(Layer)”的概念　与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel中的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装、防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundLayer和PowerLayer)，并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternalPlane和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。

　　有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层(Multi-Layer)”的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

　　2、过孔(Via)　为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”(ViaMinimization)子菜单里选择“on”项来自动解决。(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

　　3、丝印层(Overlay)　为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符等不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：“不出歧义，见缝插针，美观大方”。

　　4、SMD的特殊性　Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布无引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚(MissingPins)”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

　　5、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

　　6、焊盘(Pad)　焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2～0.4毫米。

　　7、各类膜(Mask)　这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(ToporBottomSolderMask)和元件面(或焊接面)阻焊膜(ToporBottomPasteMask)两类。

　　顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“SolderMaskEnlargement”等项目的设置了。

8、飞线　飞线有两重含义：(1)自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show”命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值!另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。

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第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）,把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
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本文是来自PCB抄板资料站（www.pcbcb.com）的专家教您选择PCB抄板软件。希望下面的内容对你有所帮助---

PCB抄板又称PCB克隆、电路板抄板、线路板抄板、电子产品仿制、电子产品克隆等,其实就是一种线路板的复制过程，抄板的办法和PCB电路板抄板软件都非常多。
现在市场上的抄板软件非常多,从免费到数百元、数千元一套的都有，那么，作为PCB抄板软件的使用者，我们应该怎么选择一种性价比高，效率高效，又合适我们的抄软软件呢。
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高。
1.抄板软件中元件的放置支持PROTEL99SE的为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到；
2.PCB抄板软件能够通过定义网络来铺铜：对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现短路的。

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑抄板，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段抄板已不能保证其精度与效率。

　　下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PCB抄板基础就能轻易掌握。

　　要准备什么?一台普通扫描仪，你的电脑抄板，安装一个Quickpcb2005程序，够了。

　　先简单介绍下抄板流程：

　　1.扫描电路板图片

　　2.运行Quickpcb2005程序

　　3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片

　　4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素

　　5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片

　　6.依次抄出其它内层

　　7.存出PCB抄板文件，完成抄板

　　以一块双面板为例来说：

　　我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

　　打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。

　　Quickpcb里的图标和快捷键与PROTELpcb抄板非常相似。

　　比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就像小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

　　然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;

　　再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚pcb抄板，叠在这张图片之上——同一张抄板，孔在同一位置PCB抄板，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印pcb抄板，只留下多层的过孔。

　　顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了pcb抄板。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

　　这时我们点“文件”“导出为PCB文件抄板”，就可以得到一个有两层资料的PCB抄板文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产。

　　如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢?

　　其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢PCB抄板?——分层。

　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

　　当我们抄完PCB抄板的顶底层后，抄板一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB抄板上均匀磨檫(如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

　　丝印与绿油一般一擦就掉抄板，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟;当然力气大，花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。

磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的抄板试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头抄板。

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1、制作工艺精细化、流程自动化、生产环境洁净化要求越来越高，投资强度越来越大。还要加上产品一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上竞争实力、市场定位及其发展前景。同时，也将出现新专业化分工(除零部件、电镀、表面处理等，还有以产品工序，如设计、图形制造、打孔、芯片、被银、封装、测试分选、编带、分装等等工序成为专业化分工界限)，新产业结构构，这些也将为中小企业带来新发展途径和机遇。

2、电子元器件技术和生产线引进在一定时期是必要，但要适应市场需求变化，包括品种、数量、价格等要求，并能获得适当利润，国内企业以技术进步为支撑，产、学、研、用在效结合，自主开发品种、提高性能和品质，利用国内条件增加生产能力重要性、必要性、经济性和可能性趋势越来越明显，也有了一些好经验。这也是提高电子元器件工业整体素质和国际竞争力必然趋势。

3、从国外引进技术和设备时机：总结片式元器件引进教训，必须考虑条件和时机。

本身条件是技术上有没有大生产技术开发能力；大生产工艺和设备掌握程度；产品再开发能力；产品更新有没有能力跟上市场变化等。

客观条件和时机是产业和技术成熟性，产品成熟性，大生产工艺和设备成熟程度，对方转移商业需要和诚意，市场成熟性。

现有基础企业引进时机，一般是宜晚小豆早。衡量成熟性可从其品种覆盖率、尺寸极限性、工艺和生产设备成熟性、专业化生产、生产效率与规模、向海外转移生产等分析。工艺和生产设备成熟性往往是由原研制开发单位垄断变成由一些专业化设备制造商公开宣传和销售反映出来；还有市场成熟性，过早或过晚都不利，须慎重考虑切入时机利弊。最后，进行综合评价、决策。

4、电子元器件企业必须提高工艺技术和装备水平。以抓产品一致性为突破口，提高产品一致性，促使产品升级，扩大我国电子元器件产品在国际著名公司配套市场中份额，带动大生产和产业高速发展。抓产品一致性要从原材料和零部件抓起，围绕产品一致性带动工艺、管理和职工素质提高

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PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。
抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：
　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。关键词：抄板 PCB抄板 电路板抄板

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本文关键字：PCB抄板，抄板，PCB设计，芯片解密，IC解密，电路板设计

近两年以来，人民币汇率不断攀升，已由1美元兑8.30元人民币升至1美元兑7.57元人民币，而且还有继续攀升、速度加快的趋势。PCB抄板行业的大型公司多数为出口型企业，人民币升值使产品出口成本不可避免的上升，同时出口产品盈得的外币利润折合为人民币相应减少。一些大型企业按出口情况测算，人民币每升值5%，企业年出口成本增加将达数千万元。

　　另外，由于受PCB设计行业贸易习惯的影响，出口产品的货款结算大都有一定时限的放账期，人民币的升值意味着以外币计价的应收款(债权)相应贬值。一些大型企业有几千甚至上亿美元的应收账款余额，人民币的升值将会带来较大的汇兑损失。当然，企业可通过平衡外币债权债务或运用各种金融工具（包括衍生金融工具）进行风险规避，但必将增加相应的财务费用成本。

　　从进口角度来看，虽然人民币升值一定程度上使企业进口设备和原材料采购成本下降，但PCB抄板生产配套的以人民币计价的辅助材料、人工费用等所占产品成本比例较大抵消了进口成本降低的优势。同时人民币升值对PCB抄板行业终端客户也产生影响。电子整机厂商由于进口采购成本降低，厂家对国外电子器件需求增加，也直接影响了国内厂家的销售量。

　　行业协会通过对厂家的调查，行业企业希望人民币的升值速度不宜过快，幅度不宜过大，以利于企业对相应带来的成本增加的逐步消化。在汇率政策上，人民币升值速度适当放缓，避免企业经营成本增速过快，企业经营效果大幅波动，有利于PCB抄板行业、企业的长远发展。

有关PCB抄板资料详见：http://pcbonly.spaces.eepw.com.cn/