PCB反抄原理图

关键词：PCB反抄原理图 PCB原理图 PCB设计

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。
    无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。而且，在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，反向原理图制作是我们PCB抄板服务项目的细分, 您只需给我们提供样板, 或者PCB文件,我们就能100%准确的为您推导出此PCB样板或PCB文件的原理图。
    我司反推的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式，其可读性可与设计原图媲美。客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。
    我们不仅采用最新的PCB反向原理图软件，并在多年的实践中，积累了丰富的经验，熟练掌握了上百种反推方式。专业提供各种高频板反绘原理图及修改，多层盲埋孔板的原理图逆向设计，手机板PCB抄板，反绘原理图，8层服务器电脑主板原理图逆向设计，10层以上PCB文件反绘原理图等等，，为您的产品研发设计及最终调试与后期维护维修提供详细准确技术原理参考。

 反推原理图技术：
　　一、合理划分功能区域
　　在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。
　　但是，这个功能区域的划分并不是随意的。它需要工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先，找出某一功能单元中的核心元件，然后根据走线连接可以顺藤摸瓜的找出同一功能单元的其他元件，形成一个功能分区。功能分区的形成是原理图绘制的基础。另外，在这一过程中，不要忘记巧妙利用电路板上的元器件序号，它们可以帮助您更快的进行功能分区。
　　二、找对基准件
　　这个基准件也可以说是在进行原理图绘制之初所借助的主要部件，在确定基准件之后，根据这些基准件的引脚进行绘制，能够在更大程度上保证原理图的准确性。
　　对于工程师而言，基准件的确定不是很复杂的事情，一般情况下，可以选择在电路中起主要作用的元器件作为基准件，它们一般体积较大、引脚较多，方便绘制的进行，如集成电路、变压器、晶体管等等，都可以作为合适的基准件。
　　三、正确区分线路，合理绘制布线
　　对于地线、电源线、信号线的区分，同样需要工程师有相关的电源知识、电路连接知识、PCB布线知识等等。这些线路的区分，可以从元器件连接情况、线路铜箔宽度以及电子产品本身的特征等方面进行分析。
　　在布线绘制中，为避免线路交叉与穿插，对地线可以大量使用接地符号，各种线路可以使用不同颜色的不同线条保证清晰可辨，对各种有元器件还可以运用专用标志，甚至可以将单元电路分开绘制，最后再进行组合。
　　四、掌握基本框架，借鉴同类原理图
　　对于一些基本电子电路的框架构成和原理图画法，工程师需要熟练掌握，不仅要能对一些简单、经典的单元电路的基本组成形式进行直接绘制，还要能形成电子电路的整体框架。
　　另一方面，不要忽视，同一类型的电子产品在原理图上具有一定的相似性，工程师可以根据经验的积累，充分借鉴同类电路图来进行新的产品原理图的反推。
　　五、核对与优化
　　原理图绘制完成之后，还要经过测试与核对环节才能说PCB原理图的逆向设计结束。对PCB分布参数敏感的元件的标称值需要进行核对优化，根据PCB文件图，将原理图进行对比分析与核对，确保原理图与文件图的完全一致。
    若在核对中发现原理图布局上与要求不符，还将要进行原理图的调整，直到达到完全的合理与规范，准确和清晰。

   原理图具体设计技术
   （1）新建原理图文件。
    在进人 SCH 设计系统之前，首先要构思好原理图，即必须知道所设计的项目需要哪些电路来完成，然后用 Protel DXP 来画出电路原理图。
   （2）设置工作环境。
    根据实际电路的复杂程度来设置图纸的大小。在电路设计的整个过程中，图纸的大小都可以不断地调整，设置合适的图纸大小是完成原理图设计的第一步。
   （3）放置元件。
    从元件库中选取元件，布置到图纸的合适位置，并对元件的名称、封装进行定义和设定，根据元件之间的走线等联系对元件在工作平面上的位置进行调整和修改使得原理图美观而且易懂。
   （4）原理图的布线。
    根据实际电路的需要，利用 SCH 提供的各种工具、指令进行布线，将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一幅完整的电路原理图。

　　要准备什么?一台普通扫描仪，你的电脑抄板，安装一个Quickpcb2005程序，够了。

　　先简单介绍下抄板流程：

　　1.扫描电路板图片

　　2.运行Quickpcb2005程序

　　3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片

　　4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素

　　5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片

　　6.依次抄出其它内层

　　7.存出PCB抄板文件，完成抄板

　　以一块双面板为例来说：

　　我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

　　打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。

　　Quickpcb里的图标和快捷键与PROTELpcb抄板非常相似。

　　比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就像小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。

　　然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;

　　再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚pcb抄板，叠在这张图片之上——同一张抄板，孔在同一位置PCB抄板，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印pcb抄板，只留下多层的过孔。

　　顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了pcb抄板。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。

　　这时我们点“文件”“导出为PCB文件抄板”，就可以得到一个有两层资料的PCB抄板文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产。

　　如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢?

　　其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢PCB抄板?——分层。

　　现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

　　当我们抄完PCB抄板的顶底层后，抄板一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB抄板上均匀磨檫(如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

　　丝印与绿油一般一擦就掉抄板，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟;当然力气大，花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。

　　磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的抄板试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头抄板。

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关键词：PCB抄板 线路板抄板

线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均的节点，否则容易断钻头。如果上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在线路板上钻出椭圆的斜孔。
　　国内使用的上垫板主要时０。2～０。５mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度０。３mm的LF2Y2（2号防锈铝半冷作硬化状态或LF21Y（21号防锈铝冷作硬化状态）作为普通双面板钻孔的上垫板效果较好，达到硬度适宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝的导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用，铝箔的材质较酚醛板均匀没有杂质引起断钻头和偏孔的机率大大小于酚醛板。能降低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛许多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而可能使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔的厚度选择为0.15、0.20、0.30毫米三种在实际使用过程中0.15与板材表面的接触最好但是在裁切中及运送过程和使用中工艺不易控制，0.30价格又较高了一点，一般都折中使用0.20毫米的铝箔，实际厚度一般为0.18毫米。
　　国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0.35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量多层板的上垫板，与铝箔相比其优点是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损小钻头寿命提高，同时板材受外力后回复原来形状比铝箔好得多，重量也轻很多，特别适宜钻小孔。
　　国内使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软容易产生毛刺，但质地均匀不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地均匀度较差，硬度好于纸质板但如钻孔的线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好均匀度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。
　　同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是1.50mm。当然性能十分出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层板和小直径孔时可充分体现其优点，缺点当然是价格贵。

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经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
　　为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的方式 - 快捷简单。
　　表一、IPC清洁度要求总结
　　标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准
　　IPC-6012 离子 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 <1.56μg/cm2NaCl当量 
　　IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 无污染物析出
　　J-STD-001 所有类型 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 足够保证可焊性
　　J-STD-001 颗粒 所有电子类别的焊后装配 不松脱、不挥发、最小电气间隔 
　　J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配 <200μg/cm2
　　2 类电子的焊后装配 <100μg/cm2
　　3 类电子的焊后装配 <40μg/cm2 
　　J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配  <1.56μg/cm2NaCl当量
　　IPC-A-160 可见残留物  所有电子类别的焊后装配 视觉可接受性 
　　* 当要求测试时
　　但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层 (conformal coat) 保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”
　　不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。很明显，没有“万能的”答案。由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。
　　再仔细地看一下IPC标准 - 特别是IPC-6012，刚性印刷板的的技术指标与性能 - 揭示了，应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光板的清洁度要求。这意味着装配制造商必须告诉电路板制造商他们希望光板有多清洁。它也给使用免洗工艺的装配制造商留有余地来对进来的电路板规定一个更加严格的清洁度要求。
　　装配制造商不仅需要规定进来的板的清洁度，而且要与用户对装配好的产品的清洁度达成一致。按照J-STD-001，除非用户规定，制造商应该规定清洁要求(或者免洗或一个或两个装配面要清洗)和测试清洁度(或者不要求测试、表面绝缘电阻测试、或者测试离子、松香或其它有机表面污染物)。那么清洁系统是在焊接工艺与产品的兼容性的基础上选择的。清洁度测试将取决于使用的助焊剂和清洁化学品。如果使用松香助焊剂，J-STD-001提供了 1、2、3 类产品的数字标准。否则，离子污染测试是最简单和最小成本的。J-STD-001也有一般的数字要求，如表一所述。
　　如果氯化物含量是一个关注，涉及离子色谱分析的工业研究结果已经显示，下面的指引是氯化物含量的合理断点。当氯化物含量超过下列水平是，增加了电解失效的危险性：
　　对低固体助焊剂，小于0.39μg/cm2
　　对高固体松香助焊剂，小于0.70μg/cm2
　　对水溶性助焊剂，小于0.75 - 0.78μg/cm2
　　对锡/铅金属化的光板，小于0.31μg/cm2
　　对清洁的讨论经常得出这个最终答案：真正的清洁度决定于产品和所希望的最终使用环境。但是怎么决定什么清洁对一个特定的最终使用环境是足够的呢？通过彻底和严格的分析，研究每一个潜在的污染物与最终使用情形，进行长期的可靠性测试。
　　但是有没有更简易的方法呢？通过引进其它人的经验来缩短增加学习的弯路。诸如IPC、EMPF和Naval Avionics Center(美国海军航空中心)已经进行了各种清洁度情况的一系列测试与工业研究；其中一些发现可在公共领域得到。这些技术论文和手册指导个人或公司理解这个微妙的，也很关键的，工艺测试与效果的元素。一个好的例子就是，IPC、美国环保局(EPA, Environmental Protection Agency)、美国国防部(DOD, Department of Defense)主办的，八十年代后期完成的深入的清洁与清洁度测试程序。这个程序调查研究了在电子制造清洁工艺中使用的、减少氟氯化碳(CFC, chlorofluorocarbon) 水平的新的材料与工艺。
　　电子工业中下一个大的波动—无铅焊锡与无卤化物绝缘层的运动 - 可能将触发另一次对清洁与清洁度的广泛的工业范围内的研究。直到那时，读者与电话咨询者将需要在掌握IPC规格的基础上，从各种销售材料、个案研究、报告与告诉他们个别清洁度要求应该是什么的指引中看清楚。

飞针测试程式的制作的步骤：

方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。

在许多文献中将电磁屏蔽体比喻成液体密封容器，似乎只有当用导电弹性材料将缝隙密封到滴水不漏的程度才能够防止电磁波泄漏。实际上这是不确切的。因为缝隙或孔洞是否会泄漏电磁波，取决于缝隙或孔洞相对于电磁波波长的尺寸。当波长远大于开口尺寸时，并不会产生明显的泄漏。因此，当干扰的频率较高时，这时波长较短，就需要使用电磁密封衬垫。具体说，当干扰的频率超过10MHz时，就要考虑使用电磁密封衬垫。

三极管的管型及管脚的判别是电子技术初学者的一项基本功，为了帮助读者迅速掌握测判方法，笔者总结出四句口诀：“三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。”下面让我们逐句进行解释吧。

一、三颠倒，找基极

    大家知道，三极管是含有两个PN结的半导体器件。根据两个PN结连接方式不同，可以分为NPN型和PNP型两种不同导电类型的三极管。

    测试三极管要使用万用电表的欧姆挡，并选择R×100或R×1k挡位。对于指针式万用电表有，其红表笔所连接的是表内电池的负极，黑表笔则连接着表内电池的正极。假定我们并不知道被测三极管是NPN型还是PNP型，也分不清各管脚是什么电极。测试的第一步是判断哪个管脚是基极。这时，我们任取两个电极(如这两个电极为1、2)，用万用电表两支表笔颠倒测量它的正、反向电阻，观察表针的偏转角度；接着，再取1、3两个电极和2、3两个电极，分别颠倒测量它们的正、反向电阻，观察表针的偏转角度。在这三次颠倒测 

    量中，必然有两次测量结果相近：即颠倒测量中表针一次偏转大，一次偏转小；剩下一次必然是颠倒测量前后指针偏转角度都很小，这一次未测的那只管脚就是我们要寻找的基极。

    二、PN结，定管型

    找出三极管的基极后，我们就可以根据基极与另外两个电极之间PN结的方向来确定管子的导电类型。将万用表的黑表笔接触基极，红表笔接触另外两个电极中的任一电极，若表头指针偏转角度很大，则说明被测三极管为NPN型管；若表头指针偏转角度很小，则被测管即为PNP型。

    三、顺箭头，偏转大

    找出了基极b，另外两个电极哪个是集电极c，哪个是发射极e呢?这时我们可以用测穿透电流ICEO的方法确定集电极c和发射极e。

    (1)对于NPN型三极管，由NPN型三极管穿透电流的流向原理，用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rce和Rec，虽然两次测量中万用表指针偏转角度都很小，但仔细观察，总会有一次偏转角度稍大，此时电流的流向一定是：黑表笔→c极→b极→e极→红表笔，电流流向正好与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是集电极c，红表笔所接的一定是发射极e。

    (2)对于PNP型的三极管，道理也类似于NPN型，其电流流向一定是：黑表笔→e极→b极→c极→红表笔，其电流流向也与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是发射极e，红表笔所接的一定是集电极c。

    四、测不出，动嘴巴

    若在“顺箭头，偏转大”的测量过程中，若由于颠倒前后的两次测量指针偏转均太小难以区分时，就要“动嘴巴”了。具体方法是：在“顺箭头，偏转大”的两次测量中，用两只手分别捏住两表笔与管脚的结合部，用嘴巴含住(或用舌头抵住)基电极b，仍用“顺箭头，偏转大”的判别方法即可区分开集电极c与发射极e。其中人体起到直流偏置电阻的作用，目的是使效果更加明显。

本文由龙人专家为您介绍焊垫表面处理技术，龙人是国内

锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:

   A. Pitch 太细造成架桥(bridging)

   B. 焊接面平坦要求日严

   C. COB(chip on board)板大量设计使用

   D. 环境污染本章就两种最常用制程OSP及化学镍金介绍之

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux,本章就以护铜剂称之.

   种类及流程介绍

   A. BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLE

   B. AI (烷基咪唑) ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作为护铜剂而开始，由日本四国化学公司首先开发之商品，于1985年申请专利，用于蚀刻阻剂(ETCHING RESIST)，但由于色呈透明检测不易，未大量使用。其后推出GLICOAT等，系由其衍生而来。

   C. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE 由日本三和公司开发，品名为CUCOAT A ，为一种耐湿型护铜剂。 能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。

   D. 目前市售相关产品有以下几种代表厂家：

  醋酸调整系统：

  GLICOAT-SMD (E3) OR (F1)

  WPF-106A (TAMURA)

  ENTEK 106A (ENTHON)

  MEC CL-5708 (MEC)

  MEC CL-5800(MEC)

  甲酸调整系统：

  SCHERCOAT CUCOAT A

  KESTER

  大半药液为使成长速率快而升温操作，水因之蒸发快速，PH控制不易，当PH提高时会导致MIDAZOLE不溶而产生结晶，须将PH调回。一般采用醋酸(ACETIC ACID)或甲酸 (FORMIC ACID)调整。

 流程基本步骤

  脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥.

深圳龙人是一家专业PCB设计、抄板及IC解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 pcb抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务。

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自从PCB抄板进入高速时代，原理图、PCB抄板由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

一个成熟的大、中型PCB抄板团队的构成应包括以下几个工种：

封装库工程师：专职建库，熟知当今主流板厂、贴片厂商的工艺能力、技术参数，结合本公司的产品实际，并据此完成当前高速高密条件下的PCB封装建库工作。

PCB工程师：抄板人员必须具备广泛的PCB周边知识，诸如电子线路的基本知识，PCB的生产、贴片加工的基本常识，DFX（DFM/DFC/DFT）设计，同时还需要掌握高速PCB的层叠设计、阻抗设计、信号完整性知识、EMC知识等，综合考虑现代PCB的各项要求，完成PCB的布局、布线工作。

SI工程师：揭开隐藏在PCB传输线里的“隐性原理图”，直面高速时代的反射、串扰、时序问题。通过前后仿真，确保信号质量，提升产品的一次成功率，确保PCB稳定、可靠的工作。

EMC工程师：作为EMC设计的源头考虑，负责包括电路、器件、PCB相关的板级EMC设计。降低自身的对外辐射，并提高抗外界干扰的能力。

热设计工程师：在追求精美、小巧的产品研发团队里，热设计工程师不可或缺。通过热源分布分析、设计合理的风道系统，控制系统的温升，确保产品的稳定、可靠工作。很难想象一个笔记本的设计团队没有热设计工程师的参与能做出可靠、稳定的笔记本产品。（注：部分公司由结构工程师兼负PCB的热仿真、热设计）。

工艺工程师：针对本公司的PCB加工厂商、贴片设备/厂商的工艺能力，制定本公司PCB设计的工艺参数。参与具体单板、PCB的设计，确保PCB的可生产性、可加工性。

考虑到自身交流、技术提升、人员备份的需要，以上每个工种至少不低于3人。对于自身团队规模有限、研发需求起伏较大的公司，适当储备一些复合型的多面手并根据自身需要适当寻求外部资源是解决自身研发短木板的明智之举。

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