深圳龙人SMT加工-SMT贴片-SMT加工事业部 http://blog.tom.com/smtare zh newblog.tom.com RSS <![CDATA[ SMT技术简介 ]]> http://blog.tom.com/smtare/article/1963.html

SMT技术简介 

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 

<1> 基本步骤： 

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 

涂布 

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。 

—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 

贴装 

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 

—相关设备贴片机。 

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。 

回流焊： 

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 

—相关设备：回流焊炉。 

—本公司可提供SMT回流焊设备。 

<2> 其它步骤： 

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修

深圳龙人计算机在已有基础上继续挖掘，在SMT加工方面将大力开展业务，业务包括SMT加工，贴片加工，样机制作，OEM代加工等，欢迎来电或亲自考、联系。

公司名称：广东龙人计算机设备制造有限公司

电话：0755-83676393  魏云丹

传真：+086-0755-83757070   陈小姐

电子邮件： SMToemodm@126.com

公司网站：http://www.smtodm.com

深圳商务中心：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F

东莞商务中心：东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号

]]> 2008-05-27 09:03:30 <![CDATA[ 无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策 ]]> http://blog.tom.com/smtare/article/1962.html

无铅合金回流后BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策

制造技术的不良扑灭指针

1.基板组立制造技术検讨DATA、KNOW-HOW→设计基准化

2.设备使用状态最高水平化及最高水平状态维持管理

印刷机最适印刷速度、印刷圧力、版离速度最适化钢网高精度品采用、洗浄频度决定、収纳时洗浄実施、

洗浄布交换、设备维修、清扫最适锡膏选定、搅拌基准、保管基准

自动装着机装着手顺、个别部品押圧设定、精度维持管理精度维持点検、定期点検维修実施、清扫、

基板治具精度维持、　etc

回流机最适温度曲线検讨、温度测定、槽内清扫実施　etc

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]]> 2008-05-27 09:01:02 <![CDATA[ SMT表面贴装片式电容器 ]]> http://blog.tom.com/smtare/article/1945.html

SMT表面贴装片式电容器

介质陶瓷浆料的研制成都无线电器厂 赵庆礼摘要：本文论述关于表面贴装片式电容器陶瓷浆料的研制。组份要求：陶瓷浆料制作成膜工艺，以及系列瓷浆料的技术参数和使用注意事项。关键词：陶瓷浆料，表面贴装元件材料，片式电容器材料研制报告。

一、 概述 CC41CT41型片式电容器系成都无线电器厂独石电容器分厂制造的主导产品，其具有体积小、比体积容量大，可焊性好，稳定性和可靠性高等方面的特点。产品性能符合IEC-384-10标准，现广泛应用于航空、航天、混合集成电路、电子计算机、运载火箭、卫星等微电子工程技术设备中。二、根据产品结构及SMT表面贴装技术的要求，需用大量介质陶瓷料，以便成膜（电容器介质薄膜，构成多层片状陶瓷电容器。以达到层片状陶瓷浆料成膜后，瓷膜表面细密、均匀、比容大，电容器电性能好。对于粒度为db（球体当量直径），空隙率ε的光滑表面球形粒子所组成的粉体，其比表面积可用下式计算： π·db2（l-ε） b（l-ε） π·db3/b db 对于粒厚为db，空隙率为ε，形状系数为Φa（面积形状系数）的非球形粒子所组成的粉体，其比表面应为Sr= db·фa

（2）瓷介电容器的性能主要取决于陶瓷粉料质量。粉料的化学成份对决定电容器的电性能起着主要作用，主要成份决定介质属什么温度组别特性（高频、低频）。特定的化学添加剂用的改善这样一些性能，如损耗tg、绝缘电阻Ri及稳定性等。

（3）烘成后，表面细密、光浩、绝缘电阻高、损耗值小，可靠性高。

（4）陶瓷粉料和内电极金属的膨胀系数应尽量接近，以抵抗烘成时相互的应力。

（5）陶瓷粉与粘合剂配制成浆料工艺性好，能适应流延法生产，成膜表面应无针孔、气泡，表面细密、厚度均匀，以保证设计容量范围集中，因为设计容量C=ε0·εS— t 其中C一设计容量，ε0 一真空介电常数，εs 一介质介电常数，n一介质薄膜层数，S一内电极有效面积，t介质薄膜厚度。 2、对合剂及塑剂的要求。

（1） 粘合剂在陶瓷浆料中能使陶瓷粉料均匀散布并保持适当的粘度，以使流延到不锈钢带上成膜。成膜工艺对于多层陶瓷电容器来说是一道关键工艺。

本文关键字:SMT加工 SMT贴片  OEM代加工 smt贴片封装 smt样机 smt加工厂 smt贴片加工 贴片加工厂 深圳龙人smt事业部 深圳SMT加工 贴片加工

（2） 不能与内电极浆料中的粘合剂起化学反应作用，否则25微粘厚的瓷膜将会分解。

（3） 其挥发速度适当，以便成膜。

（4） 粘合剂不参与介质的烘成过程，通常在排胶（排胶温度为200~400℃）过程中全部碳化分解，不留明显灰份。

（5） 排胶时间应长，通常在18~24小时内尽量排出粘合剂，降低瓷膜的收缩率，防止产品开裂，分层和变形。

（6） 用该粘合剂配制的陶瓷浆料，应在三个月内未使用，不至形成凝聚颗粒很粗的聚集体。（7） 在陶瓷浆料中，增塑剂的含量应适量，因其含量越高，瓷膜易发脆，造成膜层开裂。三、陶瓷浆料配制工艺 1、 有须注意以下几个问题：

（1） 磨球的质料、大小及装填量，在配制陶瓷介质浆料工艺中，对磨球质料的要求都以不在磨料中因磨球而带来污染杂质为选材原则，所以通常都用质地坚硬的玛瑙珠，有时也选用其它对磨料不是有害物质的材料作磨球。一定大小的磨筒 应配备适当尺寸的磨球，以获得最佳球磨效果。

（2） 通常填袋主要原因球是按磨筒的容积计以磨球容积为磨筒容光焕发积的30~35%为宜，以磨料重量计，以磨球重量为磨料重量的1.2~2倍为宜。

（3） 球磨操作注意事项：球磨操作是陶瓷材料工艺中离主要，最频繁使用的操作，因此，正确而精细地掌握球磨操作对产品质量非常重要。陶瓷浆料球主要原因操作中，特别应注意以下几点：第一，每次球磨操作前应保证磨罐的磨球的清洁，不允许附着任何杂质及前球磨中存在的非化学计量粉料。第二，加料和球磨中不允许料粉或料浆漏失。严禁流失。第三，控制磨罐中所袋粉料，磨球和研磨介质的总容积为磨罐的2/3左右为宜。第四，通常向磨罐中加入的被磨物料，磨球质量和研磨介质质量三者之间的比例关系以下示范围为宜，料：球：介质=1:1.2~2:1~1.5。特别要注意研磨介质加入量，以球磨中浆料粘变适中，磨球能料自由运动为佳。 

2、 几种瓷介质浆料的配制表1 IV系列浆料 瓷料组别 瓷料含量 粉合剂含量 IV-1 COG 56.8% 43.2% IV-2 RG 56.2% 43.8% IV-3 SH 56.1% 43.9% IV-4 TH 55.74% 44.26% IV-5 UJ 55.2% 44.8% IV-6 2C1 55.5% 44.5% 

3、 按以上配方把陶瓷粉料和粘合剂倒入装有磨球的陶瓷罐中（浆料容光焕发积不能超过陶瓷罐容积深度的2/3），然后把陶瓷罐放在职球磨机上滚动连续球磨18~20小时后，便可流延使用。

4、 一般情况最好是按流延介质瓷膜数量来确空瓷浆料数量。

5、 陶瓷介质浆料贮存和使用环境温度为20±5℃，不使用时须盖紧密器并密封。四、结束语 片式元件是国家“九五规划”发展的电子产品，它象征着我国电子工业现代化上了一个新品阶。随着我国进入WTO，这一高新技术产品竞争将会更加白热化，为了提高我国在这一技术领域竞争能力，只有在科研、开发、规模化形成一体化，以高、精、快、廉的特点纳入全球发展行列。

深圳龙人SMT加工厂(OEM/ODM工厂)创建于2006年,工厂主要提供线路板的贴装加工(SMT加工)自动插件(AIM)PCBA组装(DIP)及各类电子产品的OEM,ODM,EMS制造服务,拥有先进的SMT/OEM加工设备。

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]]> 2008-05-10 15:48:47 <![CDATA[ 柔性印制板SMT工艺探讨 ]]> http://blog.tom.com/smtare/article/1944.html

柔性印制板SMT工艺探讨

在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定PCB方式时，传送导轨是不相向运动，那么不会对PCB两边施加一相向的力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外，我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台的面积可与PCB相匹配，这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布的质量的问题。

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为了保证成品率及产品质量，采用上述第二种具有真空吸附固定功能的印刷进行生产。

涂布焊膏之后，就进入到贴片环节。同样PCB进入贴片机进行贴片之前，首先需固定于贴片机内。贴片机夹持固定PCB的方式通常也有两种，第一种为贴片平台上传送导轨相向运动夹紧PCB。从而固定PCB并定位；第二种为传送导轨上装有压紧条，当PCB在传送导轨上前进到相应的位置时，导轨上的压紧条则自动压下，将PCB两边压在导轨上固定并定位。无论采用上述哪一种PCB固定方式，PCB中间底部均无支撑物，形成悬空，若对较薄且易断裂的PCB在进行贴片时，随着贴片平台的运动及贴片关的动作，不能完全保证PCB板面不弯曲。这会影响到贴片位置的准确性，另外第一种PCB方式对较薄且易断的PCB来说，它使PCB板两边受到一相向的夹紧力，易造成PCB中部凸起，若该PCB为拼板时，甚至会导致其拼接处断裂。为此，我们在实际操作中会采用将PCB固定在定制的托盘中，然后将托盘送入传送导轨上，进入贴片机进行贴片，这样PCB就不会直接受到导轨给予的外力而导致断裂，而且托盘起到了对PCB的支撑作用，在贴片时，避免了因PCB无支撑物击变形影响贴片位置的准确性的问题。采用这种方法，我们要求托盘之间的一致性要好（包括外形、边框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盘的一致性好坏，直接影响到贴片位置的准确性。

当然上述方法并不是十全十美的，它同样也存在着某些缺陷。因为采用该方法在托盘制作上要求比较高，除了一致性要求要高外，还有一个问题需解决，即PCB的固定问题。所以在托盘制作时还要注意固定PCB的方式，既要保证PCB在托盘中不能晃动，又要使PCB便于取放，这增加了托盘的制作难度及费用、鉴于这点，我们提出了另一种解决方法，这种方法就是将托盘制成简单的框架，而PCB在托盘中的固定，采用真空吸附的方法，这使托盘制作简便了，一致性也较容易保证且PCB的取放也很容易，但是该方法需要对现有的贴片机进行稍稍改制。因目前贴片机不带真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附装置，而且该装置的真空泵开启的动作需与传送导轨夹持固定PCB的动作同步。

综上所述，薄型易断PCB的SMT工艺探讨，只是我们对使用该类PCB的产品生产工作中的点滴体会，仅供同行们特别是在生产该类PCB的产品的同行们参考

]]> 2008-05-10 15:47:59 <![CDATA[ 龙人SMT事业部|SMT加工服务商 ]]> http://blog.tom.com/smtare/article/1877.html 　　龙人计算机系统工程有限公司SMT事业部成立于1997年，经过近十年的发展，龙人SMT事业部逐步发展成为集高精密线路板、SMT加工为一体的一流制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷的一条龙服务。龙人公司被评选为国内外很多知名企业年度优秀供应商，是深圳市科学技术局认定的民营科技企业，同时龙人生产的高精密度大、中、小批量印制电路板和SMT加工获深圳市高新技术项目认证并批准入驻深圳市高新技术园区。2001 年 12 月公司通过的 ISO9001 ： 2000 现场认证； 2003 年 5 月通过 ISO14000 环境体系认证； 2005 年 7 月公司产品已通过了权威性的 UL 美国保险商实验室公司的认证；公司计划 2008 年底申请军标 GJB/Z 9001A -2001 认证。
业务范围：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1--100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101--1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整板SMT的加工。
　联系方式：
　　SMT加工OEM代工咨询客服部
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　SMT批量加工业务部
　　主要负责大客户的大批量来料SMT加工业务的咨询、报价和服务跟进，器件的评估和采购
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]]> 2008-03-24 16:39:45