SMT发展动态

SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和元铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。

表面安装技术(SMT) 发展综述 

SMT封装元器件的发展 

  SMT封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。

  口SMC向微型化大容量发展

  最新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。

  口SMD向小体积、多引脚方向发展

  SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展，现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展，例如BGA向CSP的发展。倒装片(FC)应用将越来越多。

  口SMB向多层、高密度、高可靠性方向发展

  随着电子装联向更高密度的发展，SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。

SMT工艺辅料的发展

    常用的SMT工艺辅料包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其发展一是免清洗；二是无铅型，总的方向是向环保方向发展。

    以上简单地介绍了SMT的一些发展，由于SMT发展很快，新产品、新技术层出不穷，因此这里仅作简单地介绍。

提供SMT服务,SMT,SMT加工,深圳SMT加工服务-龙人SMT事业部

SMT加工 贴片加工 插件加工 深圳SMT加工厂 贴片加工厂 深圳SMT贴片加工 BGA焊接 SMT贴片 SMT贴片加工 深圳SMT加工 

深圳龙人计算机在已有基础上继续挖掘，在SMT加工方面将大力开展业务，业务包括SMT加工，贴片加工，样机制作，OEM代加工等，欢迎来电或亲自考、联系。

公司名称：广东龙人计算机设备制造有限公司

电话：0755-83676393  魏云丹

传真：+086-0755-83757070   陈小姐

电子邮件： SMToemodm@126.com

公司网站：http://www.smtodm.com

深圳商务中心：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F

东莞商务中心：东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号

公司由一批高水平的电子厂技术骨干及工作经验丰富的一线操作工组建，配备了手工SMT贴片加工生产线一条，DIP后焊插件线一条，配备大型手动印刷台、RF830-F回流焊机、电热鼓风干燥箱、智能防静电烙铁、高频清洗器、高性能BGA返修台、点胶机、成型机、浸焊台等生产设备，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足SMT样板及批量贴片代工生产，并确保产品的质量。

公司拥有国内外多家客户，为他们提供各种批量的电子产品的加工，试制，测试与技术服务，积累了丰富的实践经验，为您所想，急您所难，您的成功就是我们的心愿，快速，高效，高质量，高可靠及低成本，是龙人计算机的永恒承诺及技术实力的保障。 

加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。 

加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。 

加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。 

公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，以ISO9000质量体系为标准作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。

加工周期短，一般1—3天交货。 

提供SMT服务,SMT,SMT加工,深圳SMT加工服务-龙人SMT事业部

SMT加工 贴片加工 插件加工 深圳SMT加工厂 贴片加工厂 深圳SMT贴片加工 BGA焊接 SMT贴片 SMT贴片加工 深圳SMT加工 

深圳龙人计算机在已有基础上继续挖掘，在SMT加工方面将大力开展业务，业务包括SMT加工，贴片加工，样机制作，OEM代加工等，欢迎来电或亲自考、联系。

公司名称：广东龙人计算机设备制造有限公司

电话：0755-83676393  魏云丹

传真：+086-0755-83757070   陈小姐

电子邮件： SMToemodm@126.com

公司网站：http://www.smtodm.com

深圳商务中心：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F

东莞商务中心：东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号

公司由一批高水平的电子厂技术骨干及工作经验丰富的一线操作工组建，配备了手工SMT贴片加工生产线一条，DIP后焊插件线一条，配备大型手动印刷台、RF830-F回流焊机、电热鼓风干燥箱、智能防静电烙铁、高频清洗器、高性能BGA返修台、点胶机、成型机、浸焊台等生产设备，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足SMT样板及批量贴片代工生产，并确保产品的质量。

公司拥有国内外多家客户，为他们提供各种批量的电子产品的加工，试制，测试与技术服务，积累了丰富的实践经验，为您所想，急您所难，您的成功就是我们的心愿，快速，高效，高质量，高可靠及低成本，是龙人计算机的永恒承诺及技术实力的保障。 

加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。 

加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。 

加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。 

公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，以ISO9000质量体系为标准作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。

加工周期短，一般1—3天交货。 

深圳龙人 SMT加工 厂(OEM/ODM工厂)创建于2006年,工厂主要提供线路板的贴装加工(SMT加工)自动插件(AIM)PCBA组装(DIP)及各类电子产品的 OEM ,ODM,EMS制造服务,拥有先进的 SMT /ODM加工设备。

网址：

http://www.smtodm.com

http://www.smtodm.net

联系方式：

电话：+086-0755-83757070   传真：+086-0755-83676377   

电子邮件： SMToemodm@126.com 

深圳商务中心：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F 

东莞商务中心：东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号 

本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。　　焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。　　如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。　　有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。　　元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。　　JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。　　表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括： · E 扩大间距(>1.27 mm) · F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP元件 · S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。 · T 薄型(1.0 mm身体厚度) 　　表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括： · Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。 · Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。　　表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括： · CC 芯片载体(chip carrier)封装结构 · FP 平封(flat pack)封装结构 · GA 栅格阵列(grid array)封装结构 · SO 小外形(small outline)封装结构　　表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括： · B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式 · F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式 · G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式 · J 一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式 · N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式 · S 一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式　　例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。　　对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。　　在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估

   本文关键字： SMT加工   SMT贴片   贴片加工   深圳SMT加工   OEM代加工

深圳龙人SMT事业部是专业从事SMT加工,贴片加工， OEM代加工 ，SMT贴片等业务，承接各类SMT加工定单！公司拥有先进的 SMT加工 生产设施，现代化的生产车间和一流的加工技术,OEM代加工价格合理,品质卓越,是您专业的贴片加工厂, SMT加工 厂合作伙伴网址：

http://www.smtodm.com

http://www.smtodm.net

联系方式：

电话：+086-0755-83757070   传真：+086-0755-83676377   

电子邮件： SMToemodm@126.com 

深圳商务中心：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F 

东莞商务中心：东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号 

   在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此 SMT 生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。供大家参考。

1．静电和静电的危害

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。

随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。

2．静电敏感器件(SSD)

对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。表1为静电敏感器件的分级表。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。

3．静电防护原理

电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。

静电防护原理：

(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。

(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。

本文关键字： SMT加工   SMT贴片   贴片加工   深圳SMT加工   OEM代加工